Accord Apple-Intel : pour ASML, tout dépend de l’iPhone

C’est là que l’histoire devient intéressante pour les équipementiers. Si Apple devenait un client significatif d’Intel Foundry, Intel devrait disposer de capacités suffisantes en fabrication de wafers et, selon l’architecture retenue, en packaging avancé. Mais les éléments disponibles ne montrent pas encore un contrat final rendu public, avec périmètre produit, volumes garantis ou achats d’équipements confirmés .

Pourquoi ASML se retrouve au centre du jeu

ASML est au cœur de cette lecture industrielle parce que ses machines de lithographie servent à fabriquer les circuits intégrés, et que ses systèmes EUV, à ultraviolets extrêmes, sont indispensables aux procédés les plus avancés . Des comptes rendus d’une analyse de Bank of America présentent ainsi ASML comme l’un des bénéficiaires potentiels les plus directs de cette possible montée en charge .

Le lien reste indirect. Apple n’achèterait pas elle-même les machines ASML. Le client probable serait Intel, si le groupe devait équiper ou agrandir des capacités destinées à produire des puces conçues par Apple. C’est pourquoi l’impact pour ASML dépend moins du titre Apple-Intel que d’une question très concrète : ce partenariat devient-il un programme de production avancée, massif et durable ?

Les deux scénarios de Bank of America pour ASML

Des rapports résumant une note de Bank of America estiment que la collaboration potentielle entre Apple et Intel pourrait représenter environ 10 milliards de dollars sur plusieurs années, tout en augmentant la demande d’équipements pour semi-conducteurs . Pour ASML, le point de bascule serait l’inclusion, ou non, des puces destinées à l’iPhone.

Ces montants doivent être lus comme des scénarios d’analystes, pas comme un carnet de commandes ASML déjà signé. Les rapports disponibles ne disent pas qu’ASML a enregistré ces commandes, ni qu’Intel a validé les dépenses d’investissement correspondant au scénario haut .

Pourquoi l’iPhone change l’échelle

L’iPhone est la variable décisive parce qu’il transforme le sujet en histoire de volume. Un rapport rappelle qu’Apple livre plus de 200 millions d’iPhone par an, ce qui explique pourquoi l’inclusion de ces processeurs modifierait fortement les calculs de demande en équipements .

Mais c’est précisément ce qui n’est pas confirmé. Plusieurs articles soulignent que l’accord Apple-Intel ne détaille pas encore quels produits ou quelles puces Apple seraient fabriqués par Intel . Certaines synthèses secondaires évoquent des puces d’entrée de gamme, le procédé Intel 18A-P et une possible fenêtre de production vers la mi-2027, mais la conclusion la plus solide reste que le périmètre produit n’est pas stabilisé .

En clair : produire une partie limitée de la gamme Apple ne demanderait pas le même effort industriel que produire des processeurs pour l’iPhone. C’est ce qui explique l’écart entre 1,8 et 4,6 milliards d’euros dans les scénarios ASML relayés par Bank of America .

BESI, l’autre bénéficiaire possible

Bank of America cite aussi BE Semiconductor, souvent appelée BESI, parmi les bénéficiaires potentiels grâce à son exposition aux équipements de bonding hybride . Ici, le sujet n’est plus seulement la fabrication des wafers en amont, mais l’assemblage avancé des puces.

Les scénarios rapportés sont encore plus contrastés pour BESI :

• Si les puces d’iPhone ne sont pas incluses, la demande d’Intel en machines de bonding hybride fournies par BESI pourrait atteindre environ 15 unités .
• Si les puces d’iPhone sont incluses, ce chiffre pourrait monter à 182 machines .
• Ce niveau serait nettement supérieur à l’attente de marché citée dans les rapports, qui tablait sur environ 80 machines pertinentes achetées par Intel entre 2024 et 2030 .

Là encore, il s’agit d’estimations conditionnelles. Elles dépendent du périmètre Apple retenu, des choix de procédé d’Intel, de l’architecture de packaging et de la transformation éventuelle de l’accord préliminaire en engagement industriel à grande échelle .

Une lecture positive, mais pas pour toute la chaîne sans distinction

Si Intel devait vraiment lancer une montée en cadence tirée par Apple, l’attention du marché se porterait logiquement sur les équipements de fabrication des wafers et de packaging avancé. Mais, dans les informations fournies, seuls ASML et BE Semiconductor font l’objet d’estimations chiffrées attribuées à Bank of America .

Il serait donc risqué d’étendre mécaniquement la même conclusion à tous les fournisseurs d’équipements semi-conducteurs. Le dossier Apple-Intel peut être favorable à certaines parties de la chaîne, mais les bénéficiaires les plus clairement nommés, dans les rapports disponibles, sont ASML et BESI .

L’angle américain : stratégique, mais pas démontré au niveau de l’accord

La dimension géopolitique existe. Bloomberg a présenté les discussions d’Apple avec Intel et Samsung comme une piste pour produire des processeurs aux États-Unis et offrir à Apple une seconde source au-delà de TSMC . Les articles citant l’accord préliminaire Apple-Intel parlent eux aussi d’une fabrication basée aux États-Unis .

Cela s’inscrit dans le contexte plus large de renforcement de la production américaine de semi-conducteurs, et une partie de la couverture présente le dossier comme un élément de la relance américaine des puces . En revanche, les sources disponibles ne documentent pas de subvention spécifique, de condition liée au CHIPS Act, de négociation pilotée par le gouvernement américain ou d’engagement public d’achat directement rattaché à cet accord préliminaire.

Ce qu’Intel doit encore prouver

Pour Intel Foundry, obtenir le nom d’Apple ne suffirait pas. Le groupe doit démontrer qu’il peut fabriquer des puces conçues par Apple avec la qualité, les rendements, l’échelle, le calendrier et l’économie attendus. Les rapports indiquent que l’activité de fonderie d’Intel a souffert d’un manque de grands clients, et qu’un accord avec Apple pourrait être un tournant s’il est finalisé .

Bank of America aurait aussi averti que Wall Street allait peut-être trop vite après le rebond d’Intel en Bourse, tout en relevant son objectif de cours sur le titre . Ce signal est important : même les analystes qui voient un potentiel industriel ne traitent pas encore ce dossier comme une victoire acquise.

Les incertitudes principales restent donc nombreuses :

• L’accord préliminaire deviendra-t-il un programme de production final et contraignant ?
• Quelles puces Apple Intel fabriquera-t-il, et les processeurs de l’iPhone seront-ils inclus ?
• Intel pourra-t-il produire ces puces de manière rentable et à l’échelle exigée par Apple ? Les sources disponibles ne tranchent pas cette question .
• Les scénarios ASML et BESI se transformeront-ils en commandes réelles, ou resteront-ils de simples hypothèses d’analystes ?

À retenir

Le possible accord Apple-Intel peut devenir une bonne nouvelle pour ASML et BE Semiconductor, mais seulement s’il débouche sur un programme de production avancée suffisamment large. Les estimations relayées de Bank of America évoquent environ 1,8 milliard d’euros de commandes potentielles pour ASML sans puces d’iPhone, et jusqu’à 4,6 milliards si l’iPhone est inclus. Pour BESI, la demande possible en machines de bonding hybride passerait de 15 à 182 unités dans le scénario incluant l’iPhone .

Pour l’instant, la bonne lecture reste donc : hausse potentielle des commandes, pas boom confirmé. La vraie charnière, c’est l’iPhone. Et le marché ne dispose pas encore des détails sur les produits, les volumes, la rentabilité et le calendrier nécessaires pour mesurer l’ampleur réelle d’un éventuel basculement industriel d’Apple vers Intel .