Lithographie High-NA EUV : Intel premier en production, Samsung et TSMC temporisent

Intel a également laissé entendre qu'il étendrait l'utilisation du High-NA EUV à son prochain nœud 14A .

Samsung : objectif 1 nm (A10) autour de 2030

Le calendrier de Samsung a considérablement évolué. Lors de la conférence NGL 2026, ChangMin Park, vice-président de la technologie chez Samsung, a déclaré que l'entreprise prévoit d'adopter le High-NA EUV comme technologie de fabrication principale à partir du nœud 1 nm (A10), vers 2030 . Samsung espérait introduire l'outil aux nœuds 2 nm et 1,4 nm, mais des améliorations techniques supplémentaires sont nécessaires .

• Nœuds intermédiaires (2 nm, 1,4 nm, début du 1 nm) : Ils continueront à utiliser l'EUV 0,33 NA classique avec des motifs multiples ; Samsung a explicitement exclu le High-NA pour ces nœuds .

Malgré ce calendrier de production prudent, Samsung a déjà installé deux systèmes High-NA EUV — l'un sur son campus de Hwaseong en 2025 et un second au premier semestre 2026 — représentant un investissement de plus de 1 000 milliards de wons . Cependant, l'entreprise retient son déploiement en production de masse pour maîtriser les coûts .

Des rapports plus tôt en 2025 suggéraient que Samsung pourrait déployer le High-NA au nœud 2 nm pour des puces comme l'Exynos 2600 et les prochaines puces IA de Tesla . Les dernières déclarations des dirigeants de Samsung contredisent directement cette attente antérieure .

TSMC : un report au moins jusqu'en 2029

TSMC est la plus prudente des trois. Son PDG, C.C. Wei, a déclaré lors de la conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre 2026 que l'entreprise n'a pas besoin du High-NA pour les nœuds allant du 2 nm (N2) à l'A16 et l'A14, et que l'adoption dépend de la capacité technique, de la sensibilité des clients au coût et de la maturité de l'équipement .

• Nœud et année cibles : Des rapports indiquent que les nœuds A13 et A12 de TSMC (tous deux visés autour de 2029) ne devraient pas nécessiter le High-NA EUV . Certains analystes estiment qu'un déploiement significatif en volume pourrait ne pas avoir lieu avant l'A14 en 2028 ou plus tard, mais même ce calendrier a été remis en question par les déclarations publiques de la direction .
• Raison principale : La priorité de TSMC est le contrôle des coûts et la stabilité des rendements pour ses clients, et elle considère le prix d'environ 400 millions de dollars par outil comme injustifié pour sa feuille de route à court terme .

TSMC a déjà reçu un système High-NA R&D (EXE:5000) et a commencé à développer des processus de lithographie pour les scanners High-NA en 2025, mais elle n'est pas pressée de les déployer en production .

Comment ces retards affectent ASML

Les perspectives de revenus globales d'ASML restent solides. L'entreprise a rapporté 32,7 milliards d'euros de ventes nettes totales pour 2025, avec un record de 9,7 milliards d'euros au quatrième trimestre 2025, et a terminé l'année avec un carnet de commandes de 38,8 milliards d'euros . Pour 2026, ASML vise plus de 60 expéditions de Low-NA EUV — soit environ 25 % de plus qu'en 2025 — et prévoit d'augmenter sa capacité globale de 30 % par an au cours des deux prochaines années pour répondre à la demande explosive de puces IA .

Le report des commandes de volume High-NA de TSMC et Samsung vers la fin des années 2020 / 2030 signifie que la montée en puissance du High-NA sera plus lente que ne le prévoyaient les anticipations du marché. Les analystes notent que le report de TSMC en particulier « pèse sur les perspectives d'ASML » pour le segment haut de gamme . Chaque achat différé libère environ 350 à 400 millions d'euros pour un client, mais pour ASML, cela signifie que les milliards de revenus attendus du High-NA mettront plus de temps à se matérialiser .

ASML gère la montée en puissance plus lente du High-NA en se concentrant sur le système de nouvelle génération EXE:5200B (première expédition au deuxième trimestre 2025) et en s'appuyant sur Intel — et dans une moindre mesure sur SK hynix pour la DRAM — comme principaux clients High-NA à court terme . L'entreprise a également expédié un total de huit systèmes High-NA jusqu'au début 2026, selon sa conférence de presse du quatrième trimestre 2025 .

Résumé des calendriers High-NA EUV

En résumé

L'avance initiale d'Intel avec le High-NA EUV est réelle et tangible : c'est la seule entreprise à expédier aujourd'hui un produit logique en volume fabriqué avec cet outil. Samsung et TSMC adoptent toutes deux une approche attentiste, privilégiant le coût et le rendement plutôt que d'être les premières sur le marché. Pour ASML, cela signifie que la montée en puissance du High-NA sera progressive plutôt qu'explosive, mais les activités globales de l'entreprise restent robustes grâce à une demande insatiable pour ses outils Low-NA EUV et DUV matures, alimentée par la fabrication de puces IA.