D'après ces fuites, le processeur en question serait un modèle 16 cœurs et 16 threads, avec une configuration de cœurs 4P+8E+4LP-E : quatre cœurs performance Coyote Cove, huit cœurs efficaces Arctic Wolf et quatre cœurs efficaces basse consommation Arctic Wolf . Il utiliserait le nouveau socket LGA 1954 et le chipset Z990 .
L'élément le plus marquant est le GPU intégré (iGPU) de 12 cœurs Xe3P. Il disposerait de son propre cache L2 de 20 Mo, soit une augmentation de 25 % par rapport au Xe3 de 12 cœurs de Panther Lake, qui se contentait de 16 Mo de L2 . L'architecture Xe3P est présentée comme une amélioration microarchitecturale significative par rapport au Xe3 .
Les données de consommation sont les plus révélatrices. La puce aurait un TDP de base (PL1) de 65 W et une limite de boost (PL2) pour l'ensemble du processeur de 154 W . De façon unique, l'iGPU bénéficierait de sa propre limite de boost (PL2) allouée de 40 W . Sa limite soutenue (PL1) serait d'environ 15-25 W .
Une rumeur antérieure évoquait une cible de 65 W pour l'iGPU, mais les fuites les plus récentes clarifient ce point : le chiffre de 65 W se réfère à la capacité d'alimentation de la carte mère dédiée au rail graphique, et non à la consommation soutenue du GPU. Le seuil de 65 W servirait de plafond pour les pics transitoires PL3/PL4 .
Cette configuration graphique à 12 cœurs Xe3P impose une alimentation conséquente de la part de la carte mère. Les fuites indiquent que ce serait le seul SKU Nova Lake-S connu à nécessiter deux phases d'alimentation VCCGT dédiées sur la carte mère. Il s'agit essentiellement d'un rail d'alimentation graphique séparé de 65 W, qui devrait être implémenté sur les cartes mères Z990 pour déverrouiller les performances maximales de l'iGPU. Cette exigence est inhabituelle pour un processeur de bureau sur socket et indique qu'Intel traite cet iGPU davantage comme un GPU discret intégré au processeur que comme un IGP léger traditionnel .
Les fuites s'accordent à décrire ce SKU spécifique comme la réponse directe d'Intel aux APU de bureau Ryzen d'AMD, comme la série Ryzen 8000G et ses successeurs .
Tous les détails rapportés ici proviennent d'un seul leaker matériel, Jaykihn, et restent totalement non confirmés par Intel. Les chiffres sont présentés par les sites de presse comme des données d'ingénierie préliminaires et sont susceptibles de changer avant le lancement prévu début 2027 .
Ces fuites brossent le portrait de la tentative la plus agressive d'Intel sur le segment des APU de bureau depuis des années. Un CPU 16 cœurs/16 threads, associé à un GPU Xe3P de 12 cœurs avec 20 Mo de cache L2 et son propre budget d'alimentation de 40 W, représenterait un bond en avant spectaculaire par rapport aux solutions graphiques intégrées traditionnellement modestes d'Intel. Si ces informations s'avèrent exactes, ce SKU est clairement destiné à rivaliser avec la gamme d'APU Ryzen d'AMD. L'ambition est claire, mais les performances et la valeur réelles du produit resteront inconnues jusqu'à une annonce officielle d'Intel.