Cette réallocation a créé un marché à deux vitesses. D'un côté, les géants du cloud computing et les entreprises d'IA, comme les GAFAM, peuvent signer des accords lucratifs de long terme et prépayer pour obtenir un accès prioritaire aux approvisionnements en mémoire. De l'autre, les acheteurs traditionnels – fabricants de PC, de smartphones et d'équipements industriels – sont contraints de se disputer ce qui reste, souvent à des prix nettement plus élevés .
« Ce qui a commencé comme un goulot d'étranglement de l'infrastructure IA est en train de se propager aux marges du matériel informatique », a souligné Morgan Stanley . Ce déséquilibre entre l'offre et la demande ne pourra pas être résolu rapidement. Construire, qualifier et monter en puissance de nouvelles capacités de production est un processus qui prend plusieurs années. Comme l'a déclaré Shawn Kim, responsable de l'équipe technologique Europe et Asie chez Morgan Stanley, « le soulagement de l'offre est un processus, pas un interrupteur » . Par conséquent, les prévisions de l'industrie estiment que la production de DRAM ne couvrira qu'environ 60 % de la demande totale du marché au moins jusqu'à fin 2027 .
Tandis que la « chipflation » étrangle le marché grand public, l'industrie des semi-conducteurs dans son ensemble vit un supercycle historique, alimenté par la construction des infrastructures d'IA. L'analyste d'UBS Nicolas Gaudois prévoit que le chiffre d'affaires mondial de la distribution de semi-conducteurs – une mesure large incluant les marges de distribution – atteindra 1 620 milliards de dollars en 2026, soit une hausse de 118 % sur un an, avant de grimper de 46 % supplémentaires pour atteindre 2 380 milliards de dollars en 2027 . UBS parle d'un « boom générationnel des semi-conducteurs » . Les puces mémoire sont au cœur de cette croissance, avec des revenus qui devraient s'envoler de 318 % pour atteindre 961 milliards de dollars en 2026 .
Ce boom, très capitalistique, se répercute sur les équipements qui fabriquent ces puces. L'analyste d'UBS Timothy Arcuri estime que l'industrie des équipements pour la fabrication de plaquettes (WFE) entre dans un « mégacycle » qui pourrait porter ses revenus à 250 milliards de dollars d'ici 2028 . Le scénario de base de la banque table sur des revenus WFE de 147 milliards de dollars en 2026, en hausse de 27 % par rapport à l'année précédente . Cela fait de la prévision d'UBS l'une des plus optimistes de Wall Street, alors que d'autres acteurs comme SEMI et Citi projettent des chiffres plus prudents, dans une fourchette de 150 à 190 milliards de dollars à l'horizon 2027-2028 .
L'impact sur les prix à la consommation est déjà visible. Le cabinet d'études Gartner prévoit que les prix combinés des DRAM et des SSD bondiront de 130 % d'ici la fin 2026 . La mémoire représentant une part toujours plus grande du coût des composants d'un appareil, ce choc tarifaire se répercute directement sur les acheteurs. Gartner anticipe une augmentation du prix de vente moyen de 17 % pour les PC et de 13 % pour les smartphones cette année . Cette flambée des prix devrait détruire une partie de la demande, les livraisons mondiales de PC et de smartphones étant attendues en baisse de 10,4 % et 8,4 % respectivement . L'ordinateur portable Galaxy Book 6 Pro de Samsung, par exemple, a été lancé à un prix 25 % plus élevé que son prédécesseur .
Dans cet environnement de coûts élevés, les stratégies des entreprises divergent. Les marques chinoises et Samsung Electronics ont d'ores et déjà augmenté le prix de leurs smartphones pour protéger leurs marges . Apple, en revanche, suit une voie différente. En constituant des stocks de DRAM et en s'appuyant sur son immense pouvoir sur la chaîne d'approvisionnement et ses prix premium, la marque à la pomme accepte la hausse du coût des composants sans augmenter le prix de l'iPhone, cherchant directement à gagner des parts de marché face à ses concurrents qui ne peuvent pas se permettre une telle stratégie .
La pression s'étend à toute l'industrie électronique. Sony et d'autres fabricants de téléviseurs et d'électroménager, étranglés par l'envolée du coût des mémoires, font pression sur leurs autres fournisseurs de composants – comme les fabricants d'écrans et de capteurs – pour qu'ils baissent leurs prix afin de compenser la flambée de la mémoire . Cet effet domino montre à quel point la « chipflation » se propage en profondeur dans la chaîne d'approvisionnement mondiale.
Le principal risque à l'horizon, signalé par Morgan Stanley, est que le second semestre 2026 marque un tournant où l'inflation des coûts finisse par « évincer » la demande finale, ralentissant potentiellement le cycle même qui l'a créée . D'ici là, une ligne de partage claire sépare les gagnants – fabricants d'équipements, producteurs de mémoire HBM et géants de la chaîne logistique comme Apple – des perdants : les fabricants d'électronique grand public à faibles marges et les utilisateurs finaux qui paient déjà la facture du boom de l'IA.
Cette réallocation a créé un marché à deux vitesses. D'un côté, les géants du cloud computing et les entreprises d'IA, comme les GAFAM, peuvent signer des accords lucratifs de long terme et prépayer pour obtenir un accès prioritaire aux approvisionnements en mémoire. De l'autre, les acheteurs traditionnels – fabricants de PC, de smartphones et d'équipements industriels – sont contraints de se disputer ce qui reste, souvent à des prix nettement plus élevés .
« Ce qui a commencé comme un goulot d'étranglement de l'infrastructure IA est en train de se propager aux marges du matériel informatique », a souligné Morgan Stanley . Ce déséquilibre entre l'offre et la demande ne pourra pas être résolu rapidement. Construire, qualifier et monter en puissance de nouvelles capacités de production est un processus qui prend plusieurs années. Comme l'a déclaré Shawn Kim, responsable de l'équipe technologique Europe et Asie chez Morgan Stanley, « le soulagement de l'offre est un processus, pas un interrupteur » . Par conséquent, les prévisions de l'industrie estiment que la production de DRAM ne couvrira qu'environ 60 % de la demande totale du marché au moins jusqu'à fin 2027 .
Tandis que la « chipflation » étrangle le marché grand public, l'industrie des semi-conducteurs dans son ensemble vit un supercycle historique, alimenté par la construction des infrastructures d'IA. L'analyste d'UBS Nicolas Gaudois prévoit que le chiffre d'affaires mondial de la distribution de semi-conducteurs – une mesure large incluant les marges de distribution – atteindra 1 620 milliards de dollars en 2026, soit une hausse de 118 % sur un an, avant de grimper de 46 % supplémentaires pour atteindre 2 380 milliards de dollars en 2027 . UBS parle d'un « boom générationnel des semi-conducteurs » . Les puces mémoire sont au cœur de cette croissance, avec des revenus qui devraient s'envoler de 318 % pour atteindre 961 milliards de dollars en 2026 .
Ce boom, très capitalistique, se répercute sur les équipements qui fabriquent ces puces. L'analyste d'UBS Timothy Arcuri estime que l'industrie des équipements pour la fabrication de plaquettes (WFE) entre dans un « mégacycle » qui pourrait porter ses revenus à 250 milliards de dollars d'ici 2028 . Le scénario de base de la banque table sur des revenus WFE de 147 milliards de dollars en 2026, en hausse de 27 % par rapport à l'année précédente . Cela fait de la prévision d'UBS l'une des plus optimistes de Wall Street, alors que d'autres acteurs comme SEMI et Citi projettent des chiffres plus prudents, dans une fourchette de 150 à 190 milliards de dollars à l'horizon 2027-2028 .
L'impact sur les prix à la consommation est déjà visible. Le cabinet d'études Gartner prévoit que les prix combinés des DRAM et des SSD bondiront de 130 % d'ici la fin 2026 . La mémoire représentant une part toujours plus grande du coût des composants d'un appareil, ce choc tarifaire se répercute directement sur les acheteurs. Gartner anticipe une augmentation du prix de vente moyen de 17 % pour les PC et de 13 % pour les smartphones cette année . Cette flambée des prix devrait détruire une partie de la demande, les livraisons mondiales de PC et de smartphones étant attendues en baisse de 10,4 % et 8,4 % respectivement . L'ordinateur portable Galaxy Book 6 Pro de Samsung, par exemple, a été lancé à un prix 25 % plus élevé que son prédécesseur .
Dans cet environnement de coûts élevés, les stratégies des entreprises divergent. Les marques chinoises et Samsung Electronics ont d'ores et déjà augmenté le prix de leurs smartphones pour protéger leurs marges . Apple, en revanche, suit une voie différente. En constituant des stocks de DRAM et en s'appuyant sur son immense pouvoir sur la chaîne d'approvisionnement et ses prix premium, la marque à la pomme accepte la hausse du coût des composants sans augmenter le prix de l'iPhone, cherchant directement à gagner des parts de marché face à ses concurrents qui ne peuvent pas se permettre une telle stratégie .
La pression s'étend à toute l'industrie électronique. Sony et d'autres fabricants de téléviseurs et d'électroménager, étranglés par l'envolée du coût des mémoires, font pression sur leurs autres fournisseurs de composants – comme les fabricants d'écrans et de capteurs – pour qu'ils baissent leurs prix afin de compenser la flambée de la mémoire . Cet effet domino montre à quel point la « chipflation » se propage en profondeur dans la chaîne d'approvisionnement mondiale.
Le principal risque à l'horizon, signalé par Morgan Stanley, est que le second semestre 2026 marque un tournant où l'inflation des coûts finisse par « évincer » la demande finale, ralentissant potentiellement le cycle même qui l'a créée . D'ici là, une ligne de partage claire sépare les gagnants – fabricants d'équipements, producteurs de mémoire HBM et géants de la chaîne logistique comme Apple – des perdants : les fabricants d'électronique grand public à faibles marges et les utilisateurs finaux qui paient déjà la facture du boom de l'IA.