SK hynix expédie des échantillons de HBM4E 12 couches et se rapproche de Samsung dans la course à la mémoire IA

• Performance : Une vitesse de traitement des données allant jusqu'à 16 gigabits par seconde (Gbit/s) par broche.
• Capacité : 48 gigaoctets (Go) par module, obtenue en empilant 12 couches de puces de 32 gigabits (Gb). Cette capacité unitaire de 32 Gb représente une augmentation de 33 % de la densité de stockage par rapport à la génération HBM4 précédente .
• Efficacité énergétique : Une amélioration de plus de 20 % comparé à la génération HBM4 précédente .
• Technologie de packaging : L'entreprise a appliqué son procédé exclusif Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill). Un avantage clé est une réduction de 17 % de la résistance thermique, ce qui améliore la stabilité structurelle et la performance thermique dans les environnements de calcul intensif .
• Bande passante : Alors que SK hynix décrit cibler une catégorie d'environ 4 To/s pour les puces IA de prochaine génération, les vitrines technologiques ont mis en avant un gain de bande passante de 38 % par rapport à la HBM4 . Des rapports industriels citent également une bande passante allant jusqu'à 4,0 To/s .

La puce est fabriquée avec le nœud de gravure DRAM 1c, probablement en conjonction avec le procédé à 3 nanomètres de TSMC pour la puce de base .

SK hynix contre Samsung : un duel de spécifications HBM4E

Avec les deux entreprises qui échantillonnent désormais leurs produits HBM4E 12 couches, une comparaison directe de leurs spécifications respectives met en lumière une dynamique concurrentielle évidente. Samsung a été le premier à expédier, mais les spécifications officielles initiales de SK hynix revendiquent un avantage sur plusieurs indicateurs de performance clés .

Un différenciateur critique est la vitesse de base par broche. La HBM4E de SK hynix fonctionne nativement à 16 Gbit/s, tandis que la spécification initiale de Samsung est de 14 Gbit/s, avec une capacité déclarée de monter jusqu'à 16 Gbit/s . De même, SK hynix revendique un gain d'efficacité énergétique de plus de 20 %, contre 16 % pour la HBM4E de Samsung . La réduction mesurable de 17 % de la résistance thermique grâce à l'Advanced MR-MUF pourrait être un facteur décisif pour les clients hyperscale qui intègrent ces modules de manière dense dans leurs serveurs dédiés à l'IA.

La bataille plus large pour la domination de la mémoire IA

Ces expéditions d'échantillons de HBM4E sont le dernier épisode d'une lutte de plusieurs années pour fournir Nvidia, le concepteur de puces IA le mieux valorisé au monde.

• La forteresse HBM4 de SK hynix : Fin janvier 2026, de multiples sources rapportaient que SK hynix avait sécurisé environ 70 % des commandes de mémoire HBM4 de Nvidia pour la plateforme IA Vera Rubin . Cette avance confortable sur Samsung et Micron a été bâtie sur sa production en volume précoce et ses rendements élevés, notamment grâce à sa technologie MR-MUF .
• Nvidia certifie les trois fournisseurs : Le 5 juin 2026, le PDG de Nvidia, Jensen Huang, a officiellement certifié les trois grands fabricants de mémoire — SK hynix, Samsung et Micron — comme fournisseurs de HBM4 pour la plateforme Vera Rubin . Cela a mis fin à des mois de spéculations selon lesquelles Micron pourrait être totalement exclu de la chaîne d'approvisionnement initiale de la plateforme . Les analystes de l'industrie estiment toujours que SK hynix détient 60 à 70 % du volume de HBM4 pour Vera Rubin, Samsung captant 25 à 30 % et Micron remplissant le reste .
• Une stratégie d'échantillonnage précoce : SK hynix a établi un schéma de calendriers agressifs en expédiant les premiers échantillons au monde de HBM4 12 couches à ses clients en mars 2025, en avance sur son planning initial . Ce produit HBM4 de base est maintenant en production de masse et constitue le fondement de la version HBM4E dévoilée au Computex 2026 . Lors de ce salon, SK hynix a mis en avant une augmentation de 33 % de la densité et un gain de 38 % de la bande passante pour la HBM4E, signalant sa feuille de route directement au marché des centres de données IA .

Quelle est la prochaine étape ?

Avec les échantillons entre les mains des principaux clients — qui incluent généralement Nvidia, AMD et les grands fournisseurs de services cloud — le processus critique de qualification est en cours . Les clients vont rigoureusement tester la mémoire pour vérifier l'intégrité du signal, le comportement thermique et la compatibilité avec leurs conceptions d'accélérateurs. Le succès à cette étape déterminera les commandes d'achat finales et les montées en volume pour les systèmes IA attendus pour 2027.

La capacité de SK hynix à livrer ses échantillons de HBM4E en avance sur ses prévisions initiales du second semestre 2026 démontre son intention non seulement de défendre sa position de leader, mais aussi d'imposer le rythme à toute l'industrie . La bataille ne se résume plus à savoir qui peut expédier en premier, mais à déterminer quelle technologie peut offrir le plus de performance par watt dans l'ensemble le plus stable — alimentant ainsi directement la prochaine avancée majeure des capacités de l'IA.