TSMC 2026 : la production 3 nm atteint 180 000 plaques par mois, le 2 nm monte en puissance avec cinq usines

Production 3 nm : 180 000 plaques par mois – en avance sur le calendrier

• Nouvel objectif : 180 000 wafers par mois (WPM) – soit une hausse de 20 % par rapport au plan initial de 150 000 WPM .
• Calendrier accéléré : TSMC devrait atteindre les 180 000 WPM dès le début du quatrième trimestre 2026, avec 2 à 3 mois d'avance sur les premières prévisions .
• Croissance annuelle : cela représente une augmentation de plus de 40 % par rapport à 2025 .
• Clients clés : NVIDIA, AMD et Broadcom sécurisent agressivement leurs capacités aux côtés d'Apple . Omdia confirme que les nœuds 2 nm et 3 nm de TSMC sont « largement réservés » par ces leaders de l'IA .
• Prix des wafers : un wafer 3 nm (N3/N3E) coûte environ 19 500 US$ en début 2026, avec des délais de livraison dépassant les 50 semaines .

Production 2 nm : cinq usines en parallèle, une croissance de 70 % par an

• Démarrage : le 2 nm (N2) est entré en production de masse au quatrième trimestre 2025, marquant la transition des transistors FinFET vers la nouvelle architecture nanosheet (GAA) .
• Objectif fin 2026 : TSMC vise les 100 000 WPM pour le 2 nm d'ici la fin de l'année .
• Croissance annuelle composée (CAGR) : la capacité du 2 nm devrait croître au rythme de 70 % par an entre 2026 et 2028 .
• Portefeuille clients : AMD cible une production de CPU en 2 nm dès 2026 ; Google et AWS prévoient également une adoption rapide . NVIDIA devrait transférer ses commandes d'accélérateurs IA vers le 2 nm en volume .
• Rendement : la courbe d'apprentissage du rendement du 2 nm est plus performante que celle du 3 nm au même stade de développement .

Plans d'extension des usines : Taïwan, Arizona, Japon

Taïwan (base historique) :

• Jusqu'à 10 usines seraient en construction ou en démarrage en 2026 dans les parcs scientifiques du nord, du centre et du sud de Taïwan .
• Cinq usines 2 nm montent en puissance simultanément cette année : deux à Hsinchu (Fab 20) et trois à Kaohsiung (Fab 22) – le déploiement le plus massif jamais réalisé pour un seul nœud .
• TSMC a doublé son rythme de construction historique, avec 9 phases d'usine construites ou converties par an en 2025–2026, contre une moyenne de 4 auparavant .

Arizona, États-Unis :

• TSMC a annoncé un investissement supplémentaire de 100 milliards US$ en Arizona en juillet 2026, portant le total prévu à 265 milliards US$ .
• Fab 1 (4 nm) : déjà en production et contribue aux bénéfices .
• Fab 2 : installation des équipements prévue au quatrième trimestre 2026, avec une production de masse avancée au deuxième semestre 2027 (au lieu de 2028) .
• Fab 3 : installation des équipements visée pour septembre 2027 .
• TSMC acquiert une deuxième parcelle de terrain en Arizona pour constituer un « cluster gigafab » indépendant .

Japon (Kumamoto) :

• TSMC a annoncé en février 2026 son intention de fabriquer des puces 3 nm à Kumamoto, avec un investissement estimé à environ 17 milliards US$ .

Perspectives pour la prochaine génération 1,4 nm (A14)

• Site : parc scientifique de Taichung (Taïwan central).
• État d'avancement : le chantier est en avance sur le calendrier. Le premier bâtiment (phase 1) devrait être achevé avant avril 2027 .
• Production pilote : pourrait débuter dès le troisième trimestre 2027 .
• Production de masse : visée pour mi-2028 (deuxième semestre 2028) .
• Investissement : estimé entre 48,5 et 49 milliards US$ pour l'ensemble du site 1,4 nm .
• Technologie : utilisera des GAAFET de deuxième génération (NanoFlex Pro) avec la lithographie EUV actuelle – TSMC a indiqué à ASML qu'il n'adopterait pas la High-NA EUV avant 2029 .
• Intérêt des clients : très fort intérêt d'Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD et des clients IA/HPC ; la validation interne A14 approche déjà les 90 % de l'objectif .
• Feuille de route étendue : après l'A14 (1,4 nm), TSMC prévoit que l'A13 et l'A12 entrent toutes deux en production de masse en 2029 .