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TSMC prépare à Longtan une nouvelle étape pour les puces d’IA de la prochaine décennie
TSMC envisagerait trois installations à Longtan pour des procédés inférieurs à 1,4 nm, avec un investissement supérieur à 1 000 milliards de dollars taïwanais, soit environ 31,4 milliards de dollars américains. Les résultats record du deuxième trimestre 2026 — 1 270,38 milliards de dollars taïwanais de chiffre d’aff...
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Points clés à retenir
- TSMC envisagerait trois installations à Longtan pour des procédés inférieurs à 1,4 nm, avec un investissement supérieur à 1 000 milliards de dollars taïwanais, soit environ 31,4 milliards de dollars américains.
- Les résultats record du deuxième trimestre 2026 — 1 270,38 milliards de dollars taïwanais de chiffre d’affaires, 706,56 milliards de bénéfice net et 67,7 % de marge brute — donnent au groupe une capacité d’investissem...
- L’avantage de TSMC dépendra autant du packaging CoWoS que de la finesse de gravure : la capacité rapportée doit doubler d’ici fin 2028, mais la demande des accélérateurs d’IA pourrait rester supérieure à l’offre.[17][23]
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the details and strategic significance of TSMC’s planned investment of more than NT$1 trillion (about $31.4 billion) to build three. Article summary: TSMC’s Longtan plan would extend its technological lead beyond A14 while adding Taiwan-based capacity for the post-2028 generation. Its financial strength and AI-led demand justify the investment, but the commercial case. Topic tags: general, general web, user generated, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, ch
L’extension de troisième phase du parc scientifique de Longtan, dans le nord de Taïwan, vient d’être approuvée par les autorités taïwanaises. Elle rouvre la voie à un important projet industriel de TSMC, le premier fondeur mondial — c’est-à-dire un fabricant de puces pour le compte de clients tels que les concepteurs de processeurs et d’accélérateurs. 33
Selon des informations de la chaîne d’approvisionnement, le plan initial compterait trois installations destinées à des procédés inférieurs à 1,4 nm, pour un investissement total dépassant 1 000 milliards de dollars taïwanais, soit environ 31,4 milliards de dollars américains. La première usine viserait une finalisation et une préparation à la production de masse autour de 2030. 35
Le chiffre est spectaculaire, mais la nuance est essentielle : il s’agit de plans rapportés à la suite de l’approbation de l’extension du parc, et non d’une annonce détaillée de TSMC sur un projet d’investissement finalisé. Le nombre d’usines, leur spécialisation, leur coût et leur calendrier peuvent donc encore évoluer.
Longtan : une capacité potentielle pour l’après-A14
L’objectif du site est d’attirer des productions de puces de la classe 1,4 nm et au-delà. 33 Des sources sectorielles évoquent trois usines de plaquettes ; des informations antérieures faisaient plutôt état de deux usines 1,4 nm et d’un site de packaging au niveau panneau. Cette différence illustre précisément pourquoi la configuration finale ne doit pas encore être considérée comme acquise.
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L’intérêt stratégique de Longtan se comprend en regard de la feuille de route technologique de TSMC :
- A14 doit entrer en production en 2028 ;
- A13 et A12 sont prévus pour 2029.
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A14 repose sur une deuxième génération de transistors nanosheets, aussi appelés gate-all-around. A12 devrait introduire l’alimentation électrique par l’arrière du circuit, une évolution particulièrement pertinente pour les usages très exigeants, comme l’IA et le calcul haute performance. 7
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Longtan pourrait ainsi fournir de la capacité pour la génération qui suivra la première montée en charge d’A14. Pour les clients de TSMC, l’enjeu est de disposer d’un horizon industriel plus long pour de futurs accélérateurs d’IA, processeurs et puces sur mesure destinées aux centres de données, sans attendre qu’un nouveau saut technologique ne crée une pénurie de capacité.
Le projet consoliderait aussi le choix de TSMC de garder une base importante de production de pointe à Taïwan, tout en développant des capacités de fabrication et de packaging à l’étranger. Cela ne supprime pas le risque de concentration géographique, mais préserve l’écosystème d’ingénierie et de fournisseurs construit par le groupe sur l’île.
Des résultats record pour financer des investissements hors norme
TSMC aborde cette possible extension dans une situation financière particulièrement favorable. Au deuxième trimestre 2026, le groupe a publié :
- un chiffre d’affaires de 1 270,38 milliards de dollars taïwanais (40,20 milliards de dollars américains) ;
- un bénéfice net de 706,56 milliards de dollars taïwanais ;
- une marge brute de 67,7 %.
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La direction a par ailleurs prévu entre 44,6 et 45,8 milliards de dollars de chiffre d’affaires au troisième trimestre 2026 et relevé ses dépenses d’investissement annuelles à 60-64 milliards de dollars. 49
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Ces résultats ne valident pas automatiquement chaque détail du scénario de Longtan. Ils expliquent néanmoins pourquoi TSMC peut envisager des projets de plusieurs dizaines de milliards de dollars tout en développant simultanément son réseau industriel sur d’autres sites.
Pour l’IA, le packaging est devenu presque aussi critique que la gravure
Une plaquette fabriquée avec le procédé le plus avancé ne suffit pas à produire un accélérateur d’IA moderne. Il faut aussi assembler les puces de calcul et la mémoire à très haute bande passante dans un même module. C’est le rôle du packaging avancé.
La technologie CoWoS de TSMC, pour chip-on-wafer-on-substrate, est l’une des solutions utilisées pour ces systèmes de grande taille. 29 Elle permet notamment d’intégrer plusieurs composants dans un boîtier très performant, avec les interconnexions et la mémoire nécessaires aux charges de travail d’IA.
Les capacités rapportées donnent une idée de l’ampleur du défi : TSMC viserait environ 130 000 équivalents plaquettes de 12 pouces par mois pour CoWoS à fin 2026, puis 260 000 à fin 2028. L’expansion serait concentrée sur le site AP7 à Taïwan et sur les installations d’Arizona. 17
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Cette montée en puissance est stratégique : la livraison d’accélérateurs d’IA peut être limitée par la disponibilité du packaging, même lorsque les plaquettes de pointe sont disponibles. TSMC cherche donc à se positionner non seulement comme fabricant de transistors toujours plus petits, mais comme fournisseur d’une chaîne intégrée allant de la logique avancée à l’assemblage de systèmes complexes.
La concurrence ne restera pas absente. D’après des estimations citées dans la presse sectorielle, la capacité EMIB-T d’Intel, exprimée en équivalents CoWoS, pourrait atteindre environ 40 000 à 45 000 plaquettes par mois en 2028. 23 Ces alternatives pourraient réduire les tensions d’approvisionnement et offrir davantage de choix aux clients, même à une échelle très inférieure à l’objectif rapporté pour TSMC.
Une avance possible, mais pas garantie, face à Intel et Samsung
Sur le papier, TSMC place A14 en production en 2028, suivi d’A13 et A12 en 2029. 7 Samsung maintient un objectif de production de masse en 2029 pour son procédé SF1.4.
3 Intel prévoit pour sa part une fabrication à haut volume de son procédé 14A en 2028, selon des informations sectorielles.
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Ce calendrier pourrait permettre à TSMC de conserver une position précoce dans la transition vers les procédés dits angström. Mais les appellations « 1,4 nm » ou « 1,2 nm » ne suffisent pas à désigner un vainqueur : elles ne sont pas directement comparables d’un fabricant à l’autre.
La compétition se jouera surtout sur les rendements de production, les coûts, les outils de conception disponibles pour les clients, les performances et la consommation électrique réelles, l’intégration du packaging et, enfin, la capacité à livrer des produits en très grands volumes.
Les trois risques à surveiller
- Une demande d’IA durable. Un programme d’usines s’étalant sur plusieurs années suppose que les grands clients continuent à financer massivement leurs infrastructures d’IA et de centres de données.
- Le rythme du packaging. Un doublement de CoWoS serait majeur, mais l’offre peut rester tendue si les modules d’IA deviennent encore plus grands et plus complexes.
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- La pression du capital investi sur les marges. Les nouvelles usines, les déploiements internationaux, l’amortissement des équipements et les investissements dans le packaging exigent une forte utilisation des capacités et un pouvoir de prix durable pour préserver les marges actuelles.
Ce qu’il faut retenir
Longtan ne doit pas être lu comme une simple opération foncière ou l’annonce d’une usine supplémentaire. S’il est exécuté comme les informations le décrivent, le projet donnerait à TSMC une trajectoire industrielle à Taïwan pour l’après-A14, au moment où le packaging avancé devient indispensable aux grands systèmes d’IA.
Les performances financières du deuxième trimestre et les objectifs de dépenses d’investissement montrent que TSMC dispose des moyens de poursuivre cette stratégie. Mais son leadership à long terme ne dépendra pas uniquement de l’arrivée au premier rang sur un nouveau nœud : il reposera sur sa capacité à combiner procédés de pointe, capacité CoWoS et technologies de packaging futures en volumes fiables pour ses clients jusqu’à la fin de la décennie. 49
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Les gens demandent aussi
Quelle est la réponse courte à « TSMC prépare à Longtan une nouvelle étape pour les puces d’IA de la prochaine décennie » ?
TSMC envisagerait trois installations à Longtan pour des procédés inférieurs à 1,4 nm, avec un investissement supérieur à 1 000 milliards de dollars taïwanais, soit environ 31,4 milliards de dollars américains.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
TSMC envisagerait trois installations à Longtan pour des procédés inférieurs à 1,4 nm, avec un investissement supérieur à 1 000 milliards de dollars taïwanais, soit environ 31,4 milliards de dollars américains. Les résultats record du deuxième trimestre 2026 — 1 270,38 milliards de dollars taïwanais de chiffre d’affaires, 706,56 milliards de bénéfice net et 67,7 % de marge brute — donnent au groupe une capacité d’investissem...
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
L’avantage de TSMC dépendra autant du packaging CoWoS que de la finesse de gravure : la capacité rapportée doit doubler d’ici fin 2028, mais la demande des accélérateurs d’IA pourrait rester supérieure à l’offre.[17][23]
Sources
en.fnnews.comTaiwan Approves Third-Phase Expansion of Longtan Science Park ...
news.futunn.comTaiwan Semiconductor Plans Return to Longtan for New Facility, Prioritizing Process Nodes Below 1.4 Nanometers
bit.fanLongtan science park expansion restarts as TSMC signals interest in ...