TSMC pourrait lancer sa production en 1,4 nm dès 2027 à Taichung

TSMC pourrait franchir plus tôt que prévu la prochaine étape de sa feuille de route de gravure. À Taichung, à Taïwan, le complexe Fab 25 dédié au 1,4 nm pourrait entamer une production pilote en avril 2027, puis une production de masse dès le second semestre 2027. Cela avancerait d’environ un an le scénario précédemment rapporté, qui plaçait la production à grande échelle au second semestre 2028. Il s’agit toutefois d’un objectif rapporté, et non d’une date de livraison garantie. 1213

Fab 25 : où en sont les travaux ?

Fab 25 doit former un ensemble de quatre usines de fabrication de semi-conducteurs (« fabs ») dans la phase 2 du Central Taiwan Science Park, à Taichung.

• P1 : la charpente métallique est terminée et les dalles de plancher sont en cours. Le bâtiment est attendu pour avril 2027, avec un début de production pilote à la suite. 12
• P2 : les fondations sont en cours, avec une fin de chantier annoncée pour octobre 2027. 2
• Avance du chantier : les autorités locales du parc évoquent une avance d’environ six mois pour la construction de P1 et P2 par rapport au programme initial. 1
• P3 et P4 : elles correspondent aux étapes ultérieures du projet. Fin août, P3 avait obtenu son permis, tandis que la demande pour P4 était encore en cours de traitement. Elles sont donc moins avancées que P1 et P2. 55

L’élément déterminant est P1. Sa livraison ne suffira pas, à elle seule, à établir un leadership industriel durable : il faudra ensuite installer les équipements, qualifier les procédés, améliorer les rendements et obtenir la validation des clients.

Pourquoi un passage au 1,4 nm en 2027 serait important

Dans les semi-conducteurs de pointe, disposer d’un procédé avancé ne suffit pas : il faut pouvoir le produire en volume, avec des rendements fiables. Une montée en cadence réussie en 2027 donnerait à TSMC une capacité plus précoce pour servir les futures générations d’accélérateurs d’IA, de processeurs pour centres de données, de CPU et de puces mobiles.

Le projet est également d’une ampleur considérable. Les premières estimations évoquaient environ 1 500 milliards de dollars taïwanais (près de 49 milliards de dollars américains) pour les quatre fabs. La ville de Taichung a aussi cité une projection pouvant atteindre 485,7 milliards de dollars taïwanais de production annuelle une fois le site exploité à grande échelle. Ces montants restent des estimations de projet rapportées, et non un détail officiel des dépenses d’investissement de TSMC. 52

Face à Intel et Samsung : un calendrier potentiellement favorable à TSMC

Si la production de masse au second semestre 2027 se concrétise, TSMC devancerait les calendriers annoncés de ses deux principaux concurrents sur cette génération.

Entreprise	Calendrier rapporté pour la génération 1,4 nm	Conséquence si TSMC tient le second semestre 2027
TSMC	Production pilote de Fab 25 visée en avril 2027 ; une production de masse est évoquée dès le second semestre 2027. 12	Devancerait sa propre prévision antérieure de production en volume au second semestre 2028.
Intel	Production à risque de 14A prévue au second semestre 2027, puis montée en volume visée en 2028. 33	TSMC pourrait atteindre la production de masse avant la montée en volume prévue d’Intel.
Samsung	Samsung vise la production de masse de SF1.4 en 2029, après avoir repoussé son objectif initial de 2027. 3840	TSMC disposerait d’environ deux ans d’avance sur les calendriers de production annoncés.

Les appellations « 1,4 nm », « 14A » et « SF1.4 » ne sont pas des mesures techniques directement comparables : chaque fondeur emploie ses propres critères de densité, de consommation, de performances et d’architecture des transistors. Le vrai indicateur concurrentiel est donc la capacité à livrer des puces qualifiées en gros volumes, plutôt que le seul nom du nœud de gravure.

L’IA renforce les moyens de TSMC

Cette accélération intervient alors que les capacités de production les plus avancées restent très demandées. Au deuxième trimestre 2026, TSMC a capté 72,5 % du chiffre d’affaires mondial des fonderies « pure-play » — celles qui fabriquent des puces pour le compte de clients — selon TrendForce. Son chiffre d’affaires trimestriel a approché 40,2 milliards de dollars, en hausse de 12,1 % sur un trimestre. La demande pour les GPU et XPU de serveurs d’IA a maintenu ses capacités en 5/4 nm et 3 nm à pleine utilisation. 30

Cette situation compte à deux niveaux :

1. Les clients recherchent une trajectoire de capacité. Les puces d’IA et de calcul haute performance se disputent les tranches de silicium les plus avancées. Une arrivée plus rapide du 1,4 nm offrirait une option supplémentaire aux futurs clients.
2. Une forte utilisation soutient l’investissement. La demande actuelle rend plus soutenable le coût, très élevé, et le risque industriel de la génération suivante.

Counterpoint Research évalue pour sa part la part de marché de TSMC à 73 % au deuxième trimestre 2026. Cet écart limité avec l’estimation de TrendForce reflète les méthodes et les arrondis, mais les deux études décrivent une position largement dominante. 2030

Une cible ambitieuse, pas encore une certitude

L’avancement du gros œuvre est un signal positif, mais une usine achevée n’est pas immédiatement une usine capable de produire en masse des puces de pointe. La date du second semestre 2027 dépendra de la livraison et de l’installation des équipements, de la qualification du procédé, de la progression des rendements et de l’homologation des produits par les clients.

En juillet, des informations précédentes envisageaient plutôt une production pilote vers le début du troisième trimestre 2027, puis une production de masse vers le milieu de 2028, sous réserve que l’installation des outils et la qualification se déroulent sans contretemps. 8 Le scénario d’une production de masse dès 2027 doit donc être lu comme une possibilité favorable, et non comme une échéance définitivement établie. 12

À retenir

L’accélération de Fab 25 pourrait faire passer le 1,4 nm de TSMC d’une histoire de production en volume en 2028 à une réalité dès 2027. P1 est au centre de cette échéance, P2 suit, tandis que P3 et P4 restent à des stades plus précoces. 1255

Si TSMC parvient réellement à produire en volume au second semestre 2027, l’entreprise consoliderait une avance déjà alimentée par la demande liée à l’IA et par sa part de marché de 72,5 % dans les fonderies pure-play. Mais cette avance ne sera acquise que si le calendrier du chantier se transforme en production fiable, avec des rendements satisfaisants et des puces validées par les clients. 30