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Une démonstration de PCIe sur fibre optique pour les systèmes d’IA en rack
À l’OCP Global Summit 2026, les trois entreprises présentent une preuve de concept de PCIe sur optique combinant technologie VCSEL à 1060 nm, fibre multimode et commutateur Scorpio. Lumentum fournit la plateforme d’interconnexion optique, Corning la connectivité par fibre multimode et Astera Labs son commutateur Sco...
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Points clés à retenir
- À l’OCP Global Summit 2026, les trois entreprises présentent une preuve de concept de PCIe sur optique combinant technologie VCSEL à 1060 nm, fibre multimode et commutateur Scorpio.
- Lumentum fournit la plateforme d’interconnexion optique, Corning la connectivité par fibre multimode et Astera Labs son commutateur Scorpio Smart Fabric Switch.
- Les comptes rendus évoquent plusieurs canaux optiques à 32 Gb/s et une liaison PCIe 5 sans erreur, sans détailler suffisamment les essais pour vérifier ces performances de façon indépendante.
Prompt IA
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Lumentum, Astera Labs et Corning présentent une preuve de concept à l’échelle d’un rack pour transporter des connexions PCIe par des liaisons optiques, avec pour cible les systèmes d’intelligence artificielle. Le montage réunit la plateforme d’interconnexion optique de Lumentum à base de VCSEL de 1060 nm, la connectivité par fibre multimode de Corning et le commutateur Scorpio Smart Fabric Switch d’Astera Labs. Les comptes rendus mentionnent plusieurs canaux optiques à 32 Gb/s et une liaison PCIe 5 sans erreur. Les informations disponibles ne donnent toutefois pas assez de détails sur les essais pour évaluer indépendamment cette affirmation. 2
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Le rôle de chaque entreprise
- Lumentum apporte la plateforme d’interconnexion optique à base de VCSEL de 1060 nm. L’entreprise se présente comme un acteur de premier plan des technologies optiques et photoniques ; cela ne signifie pas qu’elle dirige le projet commun.
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- Corning fournit la connectivité par fibre multimode utilisée pour transporter les canaux optiques de la démonstration.
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- Astera Labs fournit le composant de commutation du montage en rack : son Scorpio Smart Fabric Switch. L’entreprise présente aussi, dans son programme pour le salon, des solutions de conditionnement du signal en cuivre et en optique. Les sources disponibles ne précisent pas qu’un dispositif particulier de conditionnement du signal fasse partie de cette preuve de concept.
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Ensemble, ces éléments illustrent une voie optique pour la connectivité PCIe dans un système conçu à l’échelle d’un rack. La valeur de 32 Gb/s concerne les canaux optiques : elle ne signifie pas que la liaison PCIe 5 elle-même fonctionne à 32 Gb/s. De même, « sans erreur » décrit le résultat annoncé pour cette démonstration, et non une garantie pour toutes les conditions de déploiement. Les informations publiées ne précisent notamment ni la distance de transmission, ni la durée des essais, ni les seuils d’erreur retenus. 25
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Pourquoi transporter du PCIe par l’optique ?
Les entreprises décrivent cette preuve de concept comme un moyen d’étendre la connectivité PCIe des architectures d’IA à l’échelle du rack grâce à l’optique. L’intérêt de la démonstration est de réunir un commutateur, une interconnexion optique et de la fibre dans une configuration en rack, plutôt que de présenter un composant optique isolé. 2
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Les annonces ne chiffrent pas les avantages éventuels par rapport au cuivre et ne donnent ni distance cible, ni économie d’énergie, ni échelle de déploiement envisagée. Ces éléments seraient nécessaires pour déterminer dans quelle mesure l’approche peut répondre aux besoins de connectivité des systèmes d’IA à mesure qu’ils se développent.
Un projet lié, mais distinct, à la démonstration d’ECOC
Dans une annonce séparée, Lumentum indiquait que Qualcomm et Corning prévoyaient de présenter à ECOC 2026 une connectivité optique die-to-die à haute densité, fondée sur des VCSEL de 1060 nm et destinée à la montée en échelle des systèmes d’IA. Il s’agit d’un effort connexe autour de l’interconnexion optique ; les informations disponibles n’établissent pas que les deux démonstrations — à ECOC et à l’OCP — utilisent le même matériel ou la même architecture. 3
Ce qui est prévu à l’OCP Global Summit
Astera Labs annonce sa présence au stand B34 du San Jose Convention Center du 12 au 15 octobre 2026. Sa page consacrée à l’événement présente un éventail plus large de solutions de connectivité à l’échelle du rack, dont le conditionnement de signaux en cuivre et en optique. 38
Le programme annoncé par Lumentum porte notamment sur les sources laser externes pour l’optique co-intégrée, les technologies VCSEL et les réseaux de commutation optique pour les réseaux d’IA. Les informations disponibles confirment ces grands thèmes, mais pas l’ensemble des détails de sessions évoqués dans certains résumés antérieurs. 1
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Quelle est la réponse courte à « Une démonstration de PCIe sur fibre optique pour les systèmes d’IA en rack » ?
À l’OCP Global Summit 2026, les trois entreprises présentent une preuve de concept de PCIe sur optique combinant technologie VCSEL à 1060 nm, fibre multimode et commutateur Scorpio.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
À l’OCP Global Summit 2026, les trois entreprises présentent une preuve de concept de PCIe sur optique combinant technologie VCSEL à 1060 nm, fibre multimode et commutateur Scorpio. Lumentum fournit la plateforme d’interconnexion optique, Corning la connectivité par fibre multimode et Astera Labs son commutateur Scorpio Smart Fabric Switch.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Les comptes rendus évoquent plusieurs canaux optiques à 32 Gb/s et une liaison PCIe 5 sans erreur, sans détailler suffisamment les essais pour vérifier ces performances de façon indépendante.