Les cinq usines dédiées

Cinq fabs 2nm doivent entrer en phase de montée en charge en 2026 — l'expansion la plus ambitieuse de l'histoire de TSMC . Les principales installations sont :

• Fab 20 (Baoshan), Hsinchu, Taïwan : première ligne pilote 2nm, avec une capacité initiale d'environ 3 000–3 500 WPM début 2025 .
• Fab 22 P1 (Kaohsiung), parc scientifique de Nanzih : première usine de volume, démarrant à environ 10 000 WPM .
• Fab 22 P2 (Kaohsiung) : deuxième phase ; combinée avec P1, le site vise environ 60 000 WPM .
• Autres usines à Taïwan et en Arizona (prévues) : TSMC envisage au total dix installations 2nm à Taïwan et aux États-Unis .

Capacité actuelle et future vs 3nm

• Mi-2026 : une usine a atteint 20 000 WPM ; la production totale de toutes les fabs monte en puissance vers 60 000 WPM d'ici fin 2026 .
• Fin 2026 : la capacité mensuelle devrait atteindre 100 000 WPM, soit 1,5× de plus que les ~40 000 WPM de fin 2025 .
• 2027–2028 : la capacité pourrait doubler pour atteindre 160 000–200 000 WPM en 2027 ; TSMC vise 200 000 WPM en 2028, dépassant le pic du 3nm . D'ici le T3 2026, le revenu cumulé du 2nm devrait dépasser celui du 3nm et du 5nm au même stade de leur cycle de vie .
• Demande vs 3nm : la demande est si forte que la capacité 2nm est réservée jusqu'à fin 2026 . Les clients IA devraient constituer la majorité du volume de plaques 2nm , et la demande devrait éclipser celle du 3nm .

Principaux clients et produits

Apple a sécurisé plus de 50 % de la capacité initiale du N2 . Les commandes incluent les puces A20 et A20 Pro pour l'iPhone 18, et Apple viserait quatre puces 2nm au total en 2026 .

Google est largement cité pour utiliser la puce Tensor G6 dans la série Pixel 11, ce qui en ferait la première puce smartphone 2nm de série. Le Pixel 11 devrait être lancé en août 2026 — environ un mois avant l'iPhone 18 . Cette information provient du Economic Daily News taïwanais et a été reprise par plusieurs médias, mais ni Google ni TSMC ne l'ont officiellement confirmée .

Autres clients confirmés : AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom et Intel, qui devraient tous lancer ou initier une production en 2nm . Les grands noms de l'IA sur le N2 sont AMD (Zen 6 et EPYC Venice) et Broadcom, NVIDIA (architecture Rubin) restant sur le N3P pour sa première génération .

Tarifs des plaques et hausses de prix

• Prix de la plaque 2nm : environ 30 000 $ par plaque de 300 mm, largement rapporté par de multiples sources .
• Prime par rapport au 3nm : cela représente environ 50 % d'augmentation par rapport au prix d'environ 20 000 $ d'une plaque 3nm . Note d'incertitude : un rapport concurrent d'octobre 2025 suggérait que la prime réelle pourrait n'être que de 10 à 20 %, mais la majorité des preuves actuelles (mi-2026) indique ~50 % .
• Hausses plus larges : TSMC a annoncé des augmentations annuelles de 3 à 5 % pour les nœuds sub-5nm à compter de janvier 2026, pour une durée de quatre ans, avec un cumul d'environ 20 % d'ici 2030 . Certaines puces avancées/IA pourraient subir des hausses allant jusqu'à 10 % .

Réponses des concurrents

Samsung Electronics a commencé la production de masse de son procédé 2nm GAA (Gate-All-Around) en novembre 2025, devançant TSMC de quelques mois en termes d'annonce . Cependant, les rendements de Samsung peinent (environ 60 %) , et le sud-coréen a repoussé son calendrier de production 1nm pour se concentrer sur la stabilisation du 2nm . Samsung accélère le SF2P (une variante améliorée du 2nm) pour les processeurs d'applications smartphone de nouvelle génération à partir de 2026 . Samsung a également imposé des hausses de prix plus fortes (10–15 %) sur les capacités 5nm et 4nm pour financer sa poussée vers les nœuds avancés .

Rapidus (Japon) vise une production de masse en 2nm en 2027 . Son procédé 2nm (« 2HP ») a démontré une densité de transistors équivalente à celle du N2 de TSMC (237,31 millions de transistors par mm²) et des performances supérieures à celles de l'Intel 18A . Rapidus prévoit de proposer ses plaques 2nm à 3,5 millions de yens (environ 23 000–24 000 $), soit un prix comparable ou inférieur aux 30 000 $ de TSMC, dans le cadre d'une stratégie agressive d'acquisition de clients . Rapidus vise également une production 1,4 nm d'ici la fin de la décennie .

Intel — L'Intel 18A (équivalent approximatif de la classe 2nm) est également dans la course, mais les analystes s'attendent largement à ce que TSMC domine le 2nm comme il l'a fait avec le 3nm .

Les cinq usines dédiées

Cinq fabs 2nm doivent entrer en phase de montée en charge en 2026 — l'expansion la plus ambitieuse de l'histoire de TSMC . Les principales installations sont :

• Fab 20 (Baoshan), Hsinchu, Taïwan : première ligne pilote 2nm, avec une capacité initiale d'environ 3 000–3 500 WPM début 2025 .
• Fab 22 P1 (Kaohsiung), parc scientifique de Nanzih : première usine de volume, démarrant à environ 10 000 WPM .
• Fab 22 P2 (Kaohsiung) : deuxième phase ; combinée avec P1, le site vise environ 60 000 WPM .
• Autres usines à Taïwan et en Arizona (prévues) : TSMC envisage au total dix installations 2nm à Taïwan et aux États-Unis .

Capacité actuelle et future vs 3nm

• Mi-2026 : une usine a atteint 20 000 WPM ; la production totale de toutes les fabs monte en puissance vers 60 000 WPM d'ici fin 2026 .
• Fin 2026 : la capacité mensuelle devrait atteindre 100 000 WPM, soit 1,5× de plus que les ~40 000 WPM de fin 2025 .
• 2027–2028 : la capacité pourrait doubler pour atteindre 160 000–200 000 WPM en 2027 ; TSMC vise 200 000 WPM en 2028, dépassant le pic du 3nm . D'ici le T3 2026, le revenu cumulé du 2nm devrait dépasser celui du 3nm et du 5nm au même stade de leur cycle de vie .
• Demande vs 3nm : la demande est si forte que la capacité 2nm est réservée jusqu'à fin 2026 . Les clients IA devraient constituer la majorité du volume de plaques 2nm , et la demande devrait éclipser celle du 3nm .

Principaux clients et produits

Apple a sécurisé plus de 50 % de la capacité initiale du N2 . Les commandes incluent les puces A20 et A20 Pro pour l'iPhone 18, et Apple viserait quatre puces 2nm au total en 2026 .

Google est largement cité pour utiliser la puce Tensor G6 dans la série Pixel 11, ce qui en ferait la première puce smartphone 2nm de série. Le Pixel 11 devrait être lancé en août 2026 — environ un mois avant l'iPhone 18 . Cette information provient du Economic Daily News taïwanais et a été reprise par plusieurs médias, mais ni Google ni TSMC ne l'ont officiellement confirmée .

Autres clients confirmés : AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom et Intel, qui devraient tous lancer ou initier une production en 2nm . Les grands noms de l'IA sur le N2 sont AMD (Zen 6 et EPYC Venice) et Broadcom, NVIDIA (architecture Rubin) restant sur le N3P pour sa première génération .

Tarifs des plaques et hausses de prix

• Prix de la plaque 2nm : environ 30 000 $ par plaque de 300 mm, largement rapporté par de multiples sources .
• Prime par rapport au 3nm : cela représente environ 50 % d'augmentation par rapport au prix d'environ 20 000 $ d'une plaque 3nm . Note d'incertitude : un rapport concurrent d'octobre 2025 suggérait que la prime réelle pourrait n'être que de 10 à 20 %, mais la majorité des preuves actuelles (mi-2026) indique ~50 % .
• Hausses plus larges : TSMC a annoncé des augmentations annuelles de 3 à 5 % pour les nœuds sub-5nm à compter de janvier 2026, pour une durée de quatre ans, avec un cumul d'environ 20 % d'ici 2030 . Certaines puces avancées/IA pourraient subir des hausses allant jusqu'à 10 % .

Réponses des concurrents

Samsung Electronics a commencé la production de masse de son procédé 2nm GAA (Gate-All-Around) en novembre 2025, devançant TSMC de quelques mois en termes d'annonce . Cependant, les rendements de Samsung peinent (environ 60 %) , et le sud-coréen a repoussé son calendrier de production 1nm pour se concentrer sur la stabilisation du 2nm . Samsung accélère le SF2P (une variante améliorée du 2nm) pour les processeurs d'applications smartphone de nouvelle génération à partir de 2026 . Samsung a également imposé des hausses de prix plus fortes (10–15 %) sur les capacités 5nm et 4nm pour financer sa poussée vers les nœuds avancés .

Rapidus (Japon) vise une production de masse en 2nm en 2027 . Son procédé 2nm (« 2HP ») a démontré une densité de transistors équivalente à celle du N2 de TSMC (237,31 millions de transistors par mm²) et des performances supérieures à celles de l'Intel 18A . Rapidus prévoit de proposer ses plaques 2nm à 3,5 millions de yens (environ 23 000–24 000 $), soit un prix comparable ou inférieur aux 30 000 $ de TSMC, dans le cadre d'une stratégie agressive d'acquisition de clients . Rapidus vise également une production 1,4 nm d'ici la fin de la décennie .

Intel — L'Intel 18A (équivalent approximatif de la classe 2nm) est également dans la course, mais les analystes s'attendent largement à ce que TSMC domine le 2nm comme il l'a fait avec le 3nm .