Intel et Lens Technology s’allient pour révolutionner le packaging des puces IA avec le verre TGV

Domaines d’intervention et rôle du TGV pour les puces IA

Le TGV (Through-Glass Via) est une technologie de packaging qui crée des connexions électriques verticales à travers un substrat en verre, contrairement aux interposeurs organiques ou en silicium traditionnels. Les substrats en verre offrent :

• Un pas d’interconnexion plus fin et une densité plus élevée pour les puces IA qui nécessitent des transferts de données massifs entre logique, mémoire et chiplets
• Une meilleure intégrité du signal et une efficacité énergétique accrue à hautes fréquences
• Une stabilité dimensionnelle supérieure pour les boîtiers de grande taille utilisés dans les accélérateurs de centres de données

L’analyse sectorielle de TrendForce indique qu’Intel s’était déjà engagé en 2023 en faveur des substrats en verre dans sa feuille de route de packaging avancé, et qu’en janvier 2026 il avait présenté le premier échantillon combinant le packaging EMIB avec un substrat en verre au NEPCON Japan .

Le MoU fait du packaging avancé TGV le principal axe des discussions, couvrant la formation de trous traversants, le traitement laser de haute précision, le dépôt de vias métallisés et le routage d’interconnexions multicouches . Au-delà du TGV, les entreprises exploreront les composants structurels pour PC IA, les solutions thermiques pour serveurs de centres de données, et le matériel robotique pour l’IA embarquée et incarnée .

Responsabilités des entreprises

Lip-Bu Tan, PDG d’Intel, a décrit la collaboration : « Intel apporte une expertise approfondie en architecture de semi-conducteurs et en technologies de packaging avancé, tandis que Lens Technology contribue avec des capacités de classe mondiale en usinage de précision du verre, fabrication laser et production à grande échelle. Ensemble, nous avons l’opportunité d’explorer la prochaine génération de solutions de packaging de semi-conducteurs. »

Le MoU est non contraignant pour une durée d’un an, toute production en volume ou accord commercial définitif nécessitant des contrats signés séparément .

Progrès de Lens Technology dans les substrats en verre

Lens Technology a déjà :

• Mis en place des lignes pilotes et débuté la production d’échantillons de substrats en verre avancés
• Livré des échantillons à certains clients potentiels pour évaluation, certains ayant passé la preuve de concept préliminaire et entrant en phase de tests techniques
• Planifié et commencé la construction d’une installation dédiée de 30 000 mètres carrés pour les substrats en verre, avec les lignes de production associées, jetant les bases d’une future production de masse

L’entreprise précise que le packaging avancé TGV n’a pas encore eu d’impact significatif sur ses résultats d’exploitation, et qu’il existe une « incertitude importante » quant à la concrétisation d’une production de masse ou des bénéfices attendus .

Enjeu stratégique

Ce partenariat donne à Intel accès au savoir-faire reconnu de Lens Technology en matière de fabrication de précision du verre et à son échelle (Lens est un fournisseur majeur de composants en verre et saphir pour Apple), tandis que Lens s’ouvre une voie dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs aux côtés d’un leader mondial. Annoncé en parallèle du meilleur trimestre d’Intel depuis 15 ans, ce MoU montre qu’Intel investit l’élan de ses revenus générés par l’IA dans le packaging de nouvelle génération pour rester compétitif face à TSMC et Samsung dans la course au packaging avancé.