Intel Nova Lake dévoilé : une roadmap qui s'étale sur 2027

Marque et déploiement progressif en 2027

Les processeurs de bureau Nova Lake-S adopteront le nom Intel Core Ultra Series 400, sautant la nomenclature Series 3 utilisée par les puces mobiles Panther Lake, et s'alignant ainsi sur le schéma de nommage des gammes desktop (Arrow Lake étant la Series 2). Au lieu d'un lancement unique, la roadmap fuite répertorie quatre fenêtres d'embargo et de mise en vente qui se chevauchent sur l'ensemble de l'année 2027 :

Le modèle 28 cœurs DS (sans doute un i5 avec 8 cœurs performance + 16 cœurs efficacité + 4 cœurs basse consommation LP-E) sera le premier à arriver, tandis que le fleuron 52 cœurs ne fera son apparition qu'entre le milieu et la fin de l'année — peut-être dès septembre .

Les raisons du retard

• Le calendrier officiel glisse de fin 2026 à 2027. En janvier 2026, le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, confirmait un lancement pour fin 2026, tout en notant que « la hausse des coûts des composants pourrait restreindre nos opportunités sur le marché client cette année » . Dès février 2026, des leakers réputés (Golden Pig Upgrade, HXL) annonçaient que le lancement desktop était repoussé au CES 2027 .
• Hausse des coûts des composants et difficultés sur le marché de la DRAM. Une flambée des prix de la DRAM a rendu la mémoire DDR5 très chère, ralentissant la préparation de l'écosystème pour le nouveau standard mémoire exigé par Nova Lake .
• « Hiver produit » / crise généralisée du secteur. De nombreux articles décrivent un ralentissement global de la demande en PC grand public et un « hiver produit », Intel et AMD ayant tous deux repoussé leurs CPU de bureau nouvelle génération de 2026 à 2027 .
• Redirection des ressources vers les puces serveur IA. Le virage stratégique d'Intel vers les processeurs serveur pour l'intelligence artificielle a détourné la capacité de production et les ressources d'ingénierie des composants desktop .
• Pénurie de plaques de silicium et stocks de CPU au plus bas. Intel a reconnu que ses « stocks de CPU sont très bas » et que les contraintes d'approvisionnement nuisaient à sa capacité à fournir correctement le marché client .

Principales caractéristiques architecturales

Modèle 52 cœurs à double bloc :

• 16 cœurs P Coyote Cove (cœurs performance, nouvelle architecture)
• 32 cœurs E Arctic Wolf (cœurs efficacité, nouvelle architecture)
• 4 cœurs LP-E basse consommation sur le bloc SoC
• Total : 52 cœurs répartis sur deux blocs de calcul (8P+16E par bloc) auxquels s'ajoute le cluster LP-E sur le bloc SoC

bLLC (Big Last Level Cache) :

• Jusqu'à 288 Mo au total (144 Mo par bloc de calcul)
• Décrit comme la réponse directe d'Intel à la technologie 3D V-Cache d'AMD

TDP et consommation :

• Le modèle 52 cœurs est évalué à environ 175 W de TDP

Support mémoire :

• DDR5-8000 pris en charge, nécessitant des kits mémoire haute vitesse

Socket et plateforme :

• Nouveau socket LGA 1954 — confirmé par des registres de douane et d'expédition mentionnant un outillage « ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA »
• Nécessite de nouvelles cartes mères équipées du chipset Z990 ; pas de compatibilité avec les sockets LGA 1700 ou LGA 1851

Nœud de gravure :

• Devrait utiliser un mélange de nœuds Intel et, peut-être, de fondeurs externes (la répartition exacte n'est pas encore confirmée)

Important : Toutes les informations ci-dessus proviennent de documents internes divulgués, de registres d'expédition et de rapports de fuiteurs — rien n'a été officiellement confirmé par Intel. Les roadmaps et les spécifications restent susceptibles d'être modifiées.