Intel Nova Lake dévoilé : une roadmap qui s'étale sur 2027

Le modèle 28 cœurs DS (sans doute un i5 avec 8 cœurs performance + 16 cœurs efficacité + 4 cœurs basse consommation LP-E) sera le premier à arriver, tandis que le fleuron 52 cœurs ne fera son apparition qu'entre le milieu et la fin de l'année — peut-être dès septembre .

Les raisons du retard

• Le calendrier officiel glisse de fin 2026 à 2027. En janvier 2026, le PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, confirmait un lancement pour fin 2026, tout en notant que « la hausse des coûts des composants pourrait restreindre nos opportunités sur le marché client cette année » . Dès février 2026, des leakers réputés (Golden Pig Upgrade, HXL) annonçaient que le lancement desktop était repoussé au CES 2027 .
• Hausse des coûts des composants et difficultés sur le marché de la DRAM. Une flambée des prix de la DRAM a rendu la mémoire DDR5 très chère, ralentissant la préparation de l'écosystème pour le nouveau standard mémoire exigé par Nova Lake .
• « Hiver produit » / crise généralisée du secteur. De nombreux articles décrivent un ralentissement global de la demande en PC grand public et un « hiver produit », Intel et AMD ayant tous deux repoussé leurs CPU de bureau nouvelle génération de 2026 à 2027 .
• Redirection des ressources vers les puces serveur IA. Le virage stratégique d'Intel vers les processeurs serveur pour l'intelligence artificielle a détourné la capacité de production et les ressources d'ingénierie des composants desktop .
• Pénurie de plaques de silicium et stocks de CPU au plus bas. Intel a reconnu que ses « stocks de CPU sont très bas » et que les contraintes d'approvisionnement nuisaient à sa capacité à fournir correctement le marché client .

Principales caractéristiques architecturales

Modèle 52 cœurs à double bloc :

• 16 cœurs P Coyote Cove (cœurs performance, nouvelle architecture)
• 32 cœurs E Arctic Wolf (cœurs efficacité, nouvelle architecture)
• 4 cœurs LP-E basse consommation sur le bloc SoC
• Total : 52 cœurs répartis sur deux blocs de calcul (8P+16E par bloc) auxquels s'ajoute le cluster LP-E sur le bloc SoC

bLLC (Big Last Level Cache) :

• Jusqu'à 288 Mo au total (144 Mo par bloc de calcul)
• Décrit comme la réponse directe d'Intel à la technologie 3D V-Cache d'AMD

TDP et consommation :

• Le modèle 52 cœurs est évalué à environ 175 W de TDP

Support mémoire :

• DDR5-8000 pris en charge, nécessitant des kits mémoire haute vitesse

Socket et plateforme :

• Nouveau socket LGA 1954 — confirmé par des registres de douane et d'expédition mentionnant un outillage « ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA »
• Nécessite de nouvelles cartes mères équipées du chipset Z990 ; pas de compatibilité avec les sockets LGA 1700 ou LGA 1851

Nœud de gravure :

• Devrait utiliser un mélange de nœuds Intel et, peut-être, de fondeurs externes (la répartition exacte n'est pas encore confirmée)

Important : Toutes les informations ci-dessus proviennent de documents internes divulgués, de registres d'expédition et de rapports de fuiteurs — rien n'a été officiellement confirmé par Intel. Les roadmaps et les spécifications restent susceptibles d'être modifiées.