bLLC signifie Big Last-Level Cache. Les fuites s'accordent à décrire cette technologie comme la réponse directe d'Intel à l'AMD 3D V-Cache / X3D, visant à offrir un gain significatif de cache L3 pour les jeux et les applications sensibles à la mémoire . La capacité du cache varie selon le niveau de gamme :

• Core Ultra 9 (modèle flagship) : jusqu'à 288 Mo de bLLC, via une conception à deux tuiles (2 × 144 Mo) .
• Core Ultra 7 : jusqu'à 144 Mo de bLLC, probablement sur une seule tuile de calcul .
• Les détails pour les Core Ultra 5 et Core Ultra 3 d'entrée de gamme sont moins clairs, même si certaines fuites suggèrent que le bLLC pourrait aussi apparaître sur des SKUs verrouillés (non-K) .

Le placement du bLLC sur le ringbus au sein de chaque tuile de calcul est également un détail architectural notable . Les performances revendiquées par Intel face aux processeurs X3D d'AMD restent à vérifier par des tests indépendants .

Configurations de cœurs et variantes de puissance

Modèle flagship — 52 cœurs, conception à deux tuiles

Le SKU le plus haut de gamme de Nova Lake-S adopterait une conception à deux tuiles de calcul avec un total de 52 cœurs et 52 threads (le Hyper-Threading serait abandonné pour cette génération) . Les fuites s'accordent sur cette configuration :

• 16 cœurs performance « Coyote Cove » (P-cores)
• 32 cœurs efficaces « Arctic Wolf » (E-cores)
• 4 cœurs E basse consommation (LP-E)
• Total : 52 cœurs, 52 threads

Une variante précédemment évoquée à 42 cœurs aurait été révisée à 44 cœurs . La nouvelle configuration serait de 16 P-cores, 24 E-cores et 4 LP-E cores . Ce changement libérerait une tuile de calcul entièrement activée qui pourrait être réutilisée pour d'autres SKUs .

Milieu de gamme — Conceptions à une seule tuile

En dessous du flagship, on trouverait des SKUs à une seule tuile de calcul. Une configuration très souvent citée est un modèle 28 cœurs, décrit comme 8 P-cores + 16 E-cores + 4 LP-E cores . Ces modèles porteraient le badge Core Ultra 7 et offriraient 144 Mo de bLLC . Une autre configuration, probablement 24 cœurs (4P+16E+4LPE), a également été mentionnée .

Entrée de gamme

Les détails pour les Core Ultra 5 et Core Ultra 3 d'entrée de gamme sont moins concrets, mais les fuites suggèrent des configurations comme 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE et 4P+4E+4LPE . La plupart de ces modèles seraient à tuile unique et sans bLLC . La consommation électrique de ces SKUs d'entrée de gamme serait inférieure à 125 W .

Gestion thermique et puissance

Les fuites indiquent que la gestion de la puissance et de la chaleur est un défi majeur pour le flagship à 52 cœurs . Lors du Computex 2026, des rumeurs industrielles suggéraient que la puce bénéficierait de capacités d'overclocking multi-cœurs, nécessitant une marge thermique importante . Les TDP spécifiques ne sont pas confirmés par Intel .

Gamme de bureau Nova Lake-S

La famille Nova Lake-S est attendue de l'entrée de gamme jusqu'au flagship, segmentée par le nombre de tuiles de calcul, la taille du cache bLLC et le nombre de cœurs :

Le silicium de calcul du flagship serait gravé sur le nœud N2P de TSMC .

Plateforme : socket, chipset et mémoire

Socket LGA 1954

Toutes les fuites sérieuses pointent vers un nouveau socket LGA 1954 pour Nova Lake-S, remplaçant le LGA 1851 utilisé par Arrow Lake-S . Les cartes mères actuelles ne seront donc pas compatibles .

Chipsets série 900

La plateforme devrait être lancée avec les chipsets série 900 d'Intel . Les rumeurs enthousiastes mentionnent spécifiquement des cartes Z990 et Z970, ainsi qu'un chipset grand public B960 .

Support mémoire — DDR5-8000

Nova Lake-S devrait supporter nativement la DDR5-8000 . Cela représente une augmentation de 25 % par rapport au support natif DDR5-6400 d'Arrow Lake-S . Les modules mémoire pourraient utiliser les standards CUDIMM et CQDIMM pour atteindre ces fréquences élevées .

Calendrier de lancement : un glissement vers le CES 2027

La fenêtre de lancement de Nova Lake-S a été une cible mouvante, passant de fin 2026 à début 2027, selon de multiples fuites :

• Premières fuites (2025) : Visaient une sortie fin 2026 ou une fenêtre large en 2026 .
• Fuites de février 2026 : Un retard vers le CES 2027 a été rapporté par un fuiteur réputé .
• Rumeurs du Computex 2026 (juin 2026) : Des sources industrielles suggéraient un lancement au T1 2027, avec une annonce officielle au CES 2027 et une disponibilité quelques semaines plus tard . Certains rapports suggèrent que le flagship 52 cœurs pourrait arriver 2 à 3 mois après le lancement initial du modèle 28 cœurs, peut-être autour du Computex 2027 .

Lecture actuelle : Le consensus le plus récent parmi les fuites pointe vers un lancement au T1 2027 lors du CES 2027, avec une disponibilité commerciale peu après . Intel n'a officiellement confirmé aucune date .

Mises en garde importantes

• Rien n'est officiellement confirmé par Intel. Les premiers détails concrets sur le socket, les cartes mères et les chipsets restent au niveau de la fuite .
• Les dates de lancement ont déjà changé plusieurs fois et pourraient encore évoluer .
• Les performances du bLLC face à l'AMD 3D V-Cache sont totalement hypothétiques tant que des tests indépendants ne seront pas disponibles .
• Certaines fuites divergent sur des détails précis (nombre de cœurs, noms de SKUs), il faut donc considérer ces informations avec prudence .

bLLC signifie Big Last-Level Cache. Les fuites s'accordent à décrire cette technologie comme la réponse directe d'Intel à l'AMD 3D V-Cache / X3D, visant à offrir un gain significatif de cache L3 pour les jeux et les applications sensibles à la mémoire . La capacité du cache varie selon le niveau de gamme :

• Core Ultra 9 (modèle flagship) : jusqu'à 288 Mo de bLLC, via une conception à deux tuiles (2 × 144 Mo) .
• Core Ultra 7 : jusqu'à 144 Mo de bLLC, probablement sur une seule tuile de calcul .
• Les détails pour les Core Ultra 5 et Core Ultra 3 d'entrée de gamme sont moins clairs, même si certaines fuites suggèrent que le bLLC pourrait aussi apparaître sur des SKUs verrouillés (non-K) .

Le placement du bLLC sur le ringbus au sein de chaque tuile de calcul est également un détail architectural notable . Les performances revendiquées par Intel face aux processeurs X3D d'AMD restent à vérifier par des tests indépendants .

Configurations de cœurs et variantes de puissance

Modèle flagship — 52 cœurs, conception à deux tuiles

Le SKU le plus haut de gamme de Nova Lake-S adopterait une conception à deux tuiles de calcul avec un total de 52 cœurs et 52 threads (le Hyper-Threading serait abandonné pour cette génération) . Les fuites s'accordent sur cette configuration :

• 16 cœurs performance « Coyote Cove » (P-cores)
• 32 cœurs efficaces « Arctic Wolf » (E-cores)
• 4 cœurs E basse consommation (LP-E)
• Total : 52 cœurs, 52 threads

Une variante précédemment évoquée à 42 cœurs aurait été révisée à 44 cœurs . La nouvelle configuration serait de 16 P-cores, 24 E-cores et 4 LP-E cores . Ce changement libérerait une tuile de calcul entièrement activée qui pourrait être réutilisée pour d'autres SKUs .

Milieu de gamme — Conceptions à une seule tuile

En dessous du flagship, on trouverait des SKUs à une seule tuile de calcul. Une configuration très souvent citée est un modèle 28 cœurs, décrit comme 8 P-cores + 16 E-cores + 4 LP-E cores . Ces modèles porteraient le badge Core Ultra 7 et offriraient 144 Mo de bLLC . Une autre configuration, probablement 24 cœurs (4P+16E+4LPE), a également été mentionnée .

Entrée de gamme

Les détails pour les Core Ultra 5 et Core Ultra 3 d'entrée de gamme sont moins concrets, mais les fuites suggèrent des configurations comme 8P+16E+4LPE, 8P+12E+4LPE, 6P+8E+4LPE, 4P+8E+4LPE et 4P+4E+4LPE . La plupart de ces modèles seraient à tuile unique et sans bLLC . La consommation électrique de ces SKUs d'entrée de gamme serait inférieure à 125 W .

Gestion thermique et puissance

Les fuites indiquent que la gestion de la puissance et de la chaleur est un défi majeur pour le flagship à 52 cœurs . Lors du Computex 2026, des rumeurs industrielles suggéraient que la puce bénéficierait de capacités d'overclocking multi-cœurs, nécessitant une marge thermique importante . Les TDP spécifiques ne sont pas confirmés par Intel .

Gamme de bureau Nova Lake-S

La famille Nova Lake-S est attendue de l'entrée de gamme jusqu'au flagship, segmentée par le nombre de tuiles de calcul, la taille du cache bLLC et le nombre de cœurs :

Le silicium de calcul du flagship serait gravé sur le nœud N2P de TSMC .

Plateforme : socket, chipset et mémoire

Socket LGA 1954

Toutes les fuites sérieuses pointent vers un nouveau socket LGA 1954 pour Nova Lake-S, remplaçant le LGA 1851 utilisé par Arrow Lake-S . Les cartes mères actuelles ne seront donc pas compatibles .

Chipsets série 900

La plateforme devrait être lancée avec les chipsets série 900 d'Intel . Les rumeurs enthousiastes mentionnent spécifiquement des cartes Z990 et Z970, ainsi qu'un chipset grand public B960 .

Support mémoire — DDR5-8000

Nova Lake-S devrait supporter nativement la DDR5-8000 . Cela représente une augmentation de 25 % par rapport au support natif DDR5-6400 d'Arrow Lake-S . Les modules mémoire pourraient utiliser les standards CUDIMM et CQDIMM pour atteindre ces fréquences élevées .

Calendrier de lancement : un glissement vers le CES 2027

La fenêtre de lancement de Nova Lake-S a été une cible mouvante, passant de fin 2026 à début 2027, selon de multiples fuites :

• Premières fuites (2025) : Visaient une sortie fin 2026 ou une fenêtre large en 2026 .
• Fuites de février 2026 : Un retard vers le CES 2027 a été rapporté par un fuiteur réputé .
• Rumeurs du Computex 2026 (juin 2026) : Des sources industrielles suggéraient un lancement au T1 2027, avec une annonce officielle au CES 2027 et une disponibilité quelques semaines plus tard . Certains rapports suggèrent que le flagship 52 cœurs pourrait arriver 2 à 3 mois après le lancement initial du modèle 28 cœurs, peut-être autour du Computex 2027 .

Lecture actuelle : Le consensus le plus récent parmi les fuites pointe vers un lancement au T1 2027 lors du CES 2027, avec une disponibilité commerciale peu après . Intel n'a officiellement confirmé aucune date .

Mises en garde importantes

• Rien n'est officiellement confirmé par Intel. Les premiers détails concrets sur le socket, les cartes mères et les chipsets restent au niveau de la fuite .
• Les dates de lancement ont déjà changé plusieurs fois et pourraient encore évoluer .
• Les performances du bLLC face à l'AMD 3D V-Cache sont totalement hypothétiques tant que des tests indépendants ne seront pas disponibles .
• Certaines fuites divergent sur des détails précis (nombre de cœurs, noms de SKUs), il faut donc considérer ces informations avec prudence .