Plateformes et sockets concernés

Les rapports identifient clairement les plateformes de cartes mères compatibles :

• 10e génération (Comet Lake-S) — Socket LGA 1200, compatible avec les chipsets Intel série 400 et 500 .
• 12e génération (Alder Lake-S) — Socket LGA 1700, compatible avec les chipsets série 600 et certains de la série 700 .
• 13e et 14e génération (Raptor Lake-S / Raptor Lake Refresh) — Socket LGA 1700, compatible avec les chipsets série 600 et 700 .

Les rapports précisent que l’offre de 10e et 12e génération sera « particulièrement abondante », permettant aux utilisateurs de cartes mères plus anciennes (série 400/500) de mettre à niveau leur processeur sans changer de carte . Un rapport souligne que ces quatre familles de produits seront simultanément sur le marché, une coexistence multigénérationnelle inhabituelle .

Le prix de la mémoire DDR5 comme moteur principal

La flambée des prix de la DDR5 est une raison majeure pour laquelle Intel se tournerait vers des plateformes plus anciennes compatibles DDR4. La 10e génération n’utilise que la DDR4 ; la 12e génération supporte à la fois la DDR4 et la DDR5. En relançant la production de ces CPU, Intel offre aux assembleurs chinois un moyen d’éviter les primes exorbitantes de la DDR5. Les données clés sur les prix incluent :

• Les prix moyens de la DDR5 ont déjà augmenté de 288 % par rapport à leur niveau de septembre 2025 .
• Goldman Sachs a revu à la hausse ses prévisions de hausse des prix de la DRAM pour 2026, les portant à 250–280 % .
• Les prix au comptant de la DDR5 ont quadruplé depuis septembre 2025 .
• Jefferies a averti les 28 et 29 juin que les prix de la DRAM pourraient bondir de 40 à 50 % au troisième trimestre 2026 et de 30 à 40 % supplémentaires au quatrième trimestre 2026 .
• La société d’analyse Aletheia prévoit une augmentation de 30 % du prix de vente moyen au troisième trimestre .

Conditions de marché plus larges à l’origine de la crise de la mémoire

La flambée extrême des prix de la mémoire est le résultat d’une pénurie d’offre structurelle, alimentée par plusieurs facteurs :

La production de HBM pour l’IA cannibalise la DRAM grand public. Samsung, SK Hynix et Micron ont collectivement redirigé plus de 50 % de leur capacité de production de plaquettes de DRAM vers la mémoire à large bande passante (HBM3/HBM3e) destinée aux accélérateurs d’IA, asphyxiant l’offre de DDR5 et DDR4 grand public . La production de HBM à elle seule consomme environ 23 % de la capacité totale de plaquettes de DRAM et génère un revenu par plaquette 3 à 5 fois supérieur .

Aucune nouvelle capacité significative en vue. La mise en place d’une nouvelle capacité de fabrication prend 18 à 24 mois ; la demande devrait dépasser l’offre pendant au moins 12 à 18 mois supplémentaires . Goldman Sachs prévoit que la pénurie de mémoire liée à l’IA se resserrera encore en 2027 et persistera jusqu’en 2028 .

La demande des infrastructures d’IA. Un serveur d’IA nécessite 8 à 10 fois plus de DRAM qu’un serveur standard , et des projets comme Stargate d’OpenAI ont verrouillé des contrats pour jusqu’à 40 % de la production mondiale de plaquettes de DRAM . La DRAM pour serveurs liée à l’IA devrait représenter plus de 53 % de la demande mondiale de DRAM en 2026 .

Aucun répit du côté des producteurs chinois. Les fabricants chinois de DRAM (par exemple, CXMT) n’ont pas ajouté de volume suffisant pour compenser le déficit mondial, laissant la fixation des prix à l’oligopole coréen (Samsung, SK Hynix) et américain (Micron).

Avertissements antérieurs. Dès février 2026, Intel avait averti ses clients en Chine de délais de livraison de CPU pouvant atteindre six mois en raison de pénuries , et la société avait prévenu en octobre 2025 que la demande dépassait l’offre et que la situation durerait jusqu’en 2026 . Intel a également réorienté ses propres usines vers la production de processeurs dédiés à l’IA, réduisant encore l’offre de CPU de bureau plus anciens .

Prudence : aucune confirmation officielle

L’intégralité de cette information repose sur des fuites de la chaîne d’approvisionnement via ChannelGate et des articles de médias technologiques chinois (Kuai Technology / IT之家), et non sur une annonce officielle d’Intel. Intel n’a ni confirmé ni démenti ce plan, et n’a pas indiqué si l’augmentation de l’offre de ces anciennes générations restera limitée à la Chine ou s’étendra à d’autres marchés.

Plateformes et sockets concernés

Les rapports identifient clairement les plateformes de cartes mères compatibles :

• 10e génération (Comet Lake-S) — Socket LGA 1200, compatible avec les chipsets Intel série 400 et 500 .
• 12e génération (Alder Lake-S) — Socket LGA 1700, compatible avec les chipsets série 600 et certains de la série 700 .
• 13e et 14e génération (Raptor Lake-S / Raptor Lake Refresh) — Socket LGA 1700, compatible avec les chipsets série 600 et 700 .

Les rapports précisent que l’offre de 10e et 12e génération sera « particulièrement abondante », permettant aux utilisateurs de cartes mères plus anciennes (série 400/500) de mettre à niveau leur processeur sans changer de carte . Un rapport souligne que ces quatre familles de produits seront simultanément sur le marché, une coexistence multigénérationnelle inhabituelle .

Le prix de la mémoire DDR5 comme moteur principal

La flambée des prix de la DDR5 est une raison majeure pour laquelle Intel se tournerait vers des plateformes plus anciennes compatibles DDR4. La 10e génération n’utilise que la DDR4 ; la 12e génération supporte à la fois la DDR4 et la DDR5. En relançant la production de ces CPU, Intel offre aux assembleurs chinois un moyen d’éviter les primes exorbitantes de la DDR5. Les données clés sur les prix incluent :

• Les prix moyens de la DDR5 ont déjà augmenté de 288 % par rapport à leur niveau de septembre 2025 .
• Goldman Sachs a revu à la hausse ses prévisions de hausse des prix de la DRAM pour 2026, les portant à 250–280 % .
• Les prix au comptant de la DDR5 ont quadruplé depuis septembre 2025 .
• Jefferies a averti les 28 et 29 juin que les prix de la DRAM pourraient bondir de 40 à 50 % au troisième trimestre 2026 et de 30 à 40 % supplémentaires au quatrième trimestre 2026 .
• La société d’analyse Aletheia prévoit une augmentation de 30 % du prix de vente moyen au troisième trimestre .

Conditions de marché plus larges à l’origine de la crise de la mémoire

La flambée extrême des prix de la mémoire est le résultat d’une pénurie d’offre structurelle, alimentée par plusieurs facteurs :

La production de HBM pour l’IA cannibalise la DRAM grand public. Samsung, SK Hynix et Micron ont collectivement redirigé plus de 50 % de leur capacité de production de plaquettes de DRAM vers la mémoire à large bande passante (HBM3/HBM3e) destinée aux accélérateurs d’IA, asphyxiant l’offre de DDR5 et DDR4 grand public . La production de HBM à elle seule consomme environ 23 % de la capacité totale de plaquettes de DRAM et génère un revenu par plaquette 3 à 5 fois supérieur .

Aucune nouvelle capacité significative en vue. La mise en place d’une nouvelle capacité de fabrication prend 18 à 24 mois ; la demande devrait dépasser l’offre pendant au moins 12 à 18 mois supplémentaires . Goldman Sachs prévoit que la pénurie de mémoire liée à l’IA se resserrera encore en 2027 et persistera jusqu’en 2028 .

La demande des infrastructures d’IA. Un serveur d’IA nécessite 8 à 10 fois plus de DRAM qu’un serveur standard , et des projets comme Stargate d’OpenAI ont verrouillé des contrats pour jusqu’à 40 % de la production mondiale de plaquettes de DRAM . La DRAM pour serveurs liée à l’IA devrait représenter plus de 53 % de la demande mondiale de DRAM en 2026 .

Aucun répit du côté des producteurs chinois. Les fabricants chinois de DRAM (par exemple, CXMT) n’ont pas ajouté de volume suffisant pour compenser le déficit mondial, laissant la fixation des prix à l’oligopole coréen (Samsung, SK Hynix) et américain (Micron).

Avertissements antérieurs. Dès février 2026, Intel avait averti ses clients en Chine de délais de livraison de CPU pouvant atteindre six mois en raison de pénuries , et la société avait prévenu en octobre 2025 que la demande dépassait l’offre et que la situation durerait jusqu’en 2026 . Intel a également réorienté ses propres usines vers la production de processeurs dédiés à l’IA, réduisant encore l’offre de CPU de bureau plus anciens .

Prudence : aucune confirmation officielle

L’intégralité de cette information repose sur des fuites de la chaîne d’approvisionnement via ChannelGate et des articles de médias technologiques chinois (Kuai Technology / IT之家), et non sur une annonce officielle d’Intel. Intel n’a ni confirmé ni démenti ce plan, et n’a pas indiqué si l’augmentation de l’offre de ces anciennes générations restera limitée à la Chine ou s’étendra à d’autres marchés.