Anthropic veut sa propre puce IA : les coulisses d'une stratégie硅 à 65 milliards de dollars

Anthropic, la société derrière le modèle d'IA Claude, jette les bases de la conception de ses propres puces IA sur mesure. Cette initiative pourrait redessiner ses relations avec Nvidia, Amazon, Google et l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs. Une série de développements survenus à la mi-2026 — un recrutement clé, des discussions exploratoires avec une fonderie et une levée de fonds record — révèlent les contours de cette stratégie silicium.

La puce sur mesure d'Anthropic : des discussions exploratoires avec Samsung pour le 2nm

Anthropic a entamé un travail préparatoire pour concevoir sa propre puce IA et a eu des entretiens avec Samsung Electronics en tant que partenaire de fabrication potentiel. Selon un rapport du 2 juillet 2026 de The Information, relayé par Yahoo Finance et d'autres médias, les discussions portent sur le procédé de gravure de pointe 2 nanomètres (SF2) de Samsung et ses capacités d'assemblage avancé — la force de Samsung résidant dans son offre groupée de logique, de mémoire et d'assemblage . Les discussions sont décrites comme exploratoires et préliminaires, sans accord finalisé . Aucun design de puce détaillé ni calendrier de fabrication n'a été divulgué.

Recrutement stratégique : Clive Chan, l'expert d'OpenAI, rejoint Anthropic

Le 7 juin 2026, Clive Chan — le deuxième recrutement hardware d'OpenAI et un membre clé de son programme de puce interne — a annoncé son départ d'OpenAI et son arrivée immédiate chez Anthropic . Il a rejoint l'équipe en tant que membre du personnel technique, apportant avec lui :

• 2,4 ans d'expérience dans les ASIC sur mesure chez OpenAI, où il a travaillé sur le partenariat de puce OpenAI-Broadcom .
• Une expérience antérieure au sein de l'équipe ASIC Autopilot de Tesla .

Chan a publié sur X qu'il était "fier d'avoir fait partie du programme de puce sur mesure" et a rejoint Anthropic car il était "profondément impressionné par le talent, les valeurs et l'ambition de l'équipe. Il est temps de construire" . Cette embauche signale l'intention d'Anthropic de se doter d'une capacité de conception interne de silicium, allant au-delà de l'achat pur et simple de puissance de calcul tierce .

Une stratégie de calcul multi-fournisseurs : AWS Trainium + Google TPU + GPU Nvidia

Anthropic décrit explicitement son approche comme une stratégie multi-plateforme et multi-cloud — la seule entreprise d'IA 'frontier' à faire fonctionner ses modèles sur trois familles de silicium simultanément .

Plateforme Silicium	Échelle / Accord Clé
AWS Trainium	Le plus grand cluster d'entraînement d'Anthropic compte 500 000 puces Trainium2, sans aucun GPU Nvidia dans ce cluster . Le Projet Rainier d'Amazon dans l'Indiana (~1M de Trainium2 répartis sur plusieurs campus) . AWS Trainium3 sur 3nm lancé au re:Invent 2025 .
Google TPU	Partenariat élargi avec Google et Broadcom : un accord d'environ 21 milliards de dollars pour les puces TPU Ironwood de nouvelle génération. Plus d'un million de puces TPU / plus d'1GW d'ici fin 2026, avec une montée en puissance à 3,5 GW d'ici 2027 . Le TPU Ironwood offre une efficacité énergétique 52% supérieure à celle des GPU Nvidia .
GPU Nvidia	Un accord d'environ 30 milliards de dollars avec Nvidia et Microsoft pour 1 GW de capacité de calcul sur GPU Nvidia .

La déclaration officielle d'Anthropic : "Nous entraînons et exécutons Claude sur une gamme de matériels IA — AWS Trainium, Google TPU et GPU NVIDIA… Claude reste le seul modèle d'IA 'frontier' disponible pour les clients sur les trois plus grandes plateformes cloud au monde" . Cette diversification réduit la dépendance à un seul fournisseur (Nvidia) et crée un effet de levier sur les coûts et les performances entre les différents vendeurs .

Les ambitions de Samsung Foundry et son investissement stratégique dans la Série H d'Anthropic

La relance de Samsung Foundry

Samsung Foundry tente un retour en force significatif, en misant sur ses atouts combinés en matière de logique, mémoire et assemblage avancé pour conquérir des clients de puces IA sur mesure, alors que la capacité de TSMC est tendue . La feuille de route de Samsung comprend :

• L'architecture de transistors Gate-All-Around (GAA) et le réseau de distribution d'énergie par la face arrière (BSPDN) pour les nœuds sub-2nm .
• Une montée en puissance agressive de la production en 2nm et 3nm pour répondre à la demande en IA/HPC .
• Une collaboration déjà existante avec Nvidia sur les puces pour véhicules autonomes .

La participation de Samsung dans la Série H à 65 milliards de dollars

Le 28 mai 2026, Anthropic a bouclé une Série H de 65 milliards de dollars, valorisant la société à 965 milliards de dollars en post-money — l'un des plus grands tours de table privés de l'histoire, positionnant Anthropic pour une introduction en bourse potentielle . Le tour a été co-dirigé par Altimeter Capital, Dragoneer, Greenoaks, Sequoia Capital, Capital Group, Coatue, et d'autres .

Samsung Electronics (ainsi que SK Hynix) a pris des participations stratégiques dans Anthropic dans le cadre de ce tour, investissant des "milliers de milliards de wons" . The Korea Herald et d'autres médias présentent cette décision comme une manœuvre des fabricants de puces mémoire/logique coréens pour se positionner comme des partenaires clés de l'infrastructure IA — associant une participation au capital à d'éventuels contrats de fonderie et de fourniture de mémoire .

Le paysage concurrentiel : les sociétés d'IA courtisent Samsung Foundry

Samsung Foundry courtise activement plusieurs clients potentiels au-delà d'Anthropic :

• Nvidia — travaille déjà avec Samsung pour les puces de conduite autonome .
• Google — serait en pourparlers avec Samsung pour fabriquer une partie d'une future unité de traitement tensoriel (TPU) nommée "Icefish." Le composant de calcul principal resterait chez TSMC, mais Samsung pourrait prendre en charge des composants secondaires .
• OpenAI — explorerait ou travaillerait déjà avec la fonderie de Samsung pour son silicium IA personnalisé, en parallèle de son partenariat avec Broadcom.
• Client non divulgué — Samsung a annoncé un contrat pour une puce IA en 2nm avec une société non dévoilée, couplé à de la mémoire HBM3 .

Le moteur principal : la tension sur les capacités de TSMC pousse les clients technologiques mondiaux à qualifier Samsung comme une seconde source de fonderie, accélérant ainsi le rebond de Samsung dans la logique avancée .

En résumé

Anthropic se dirige vers une intégration verticale complète dans le silicium : débauchage de l'ingénieur en chef d'OpenAI (7 juin), discussions exploratoires avec Samsung pour une fabrication en 2nm (rapporté le 2 juillet), et mise en œuvre simultanée de la stratégie de calcul la plus diversifiée du secteur, couvrant AWS, Google et Nvidia. La participation en capital de Samsung dans la Série H crée un alignement financier direct parallèlement aux discussions sur la fonderie. Cette tendance reflète un mouvement plus large du secteur : OpenAI, Google, Meta et d'autres explorent ou utilisent déjà Samsung comme alternative à TSMC pour leur silicium IA sur mesure.