| Montant |
| 380 millions de dollars (environ 330 millions d'euros) |
| Valorisation post-money | 1,6 milliard de dollars (~1,4 milliard d'euros) |
| Investisseur principal | Fidelity Management & Research Company |
| Statut | Plus gros tour de deep tech de l'histoire des Pays-Bas |
La diversité des investisseurs reflète l'importance stratégique de la métrologie avancée pour les semi-conducteurs :
Fondée en 2016 comme spin-off de l'Organisation néerlandaise pour la recherche scientifique appliquée (TNO) par Hamed Sadeghian et Roland van Vliet, Nearfield Instruments développe des systèmes avancés de métrologie et d'inspection en 3D pour l'industrie des semi-conducteurs . La société est spécialisée dans la microscopie à force atomique (AFM) à haut débit – une technique non destructive qui utilise des sondes nanométriques pour mesurer les structures critiques des puces en 3D, à des cadences compatibles avec la production en série
.
Ses systèmes commerciaux clés incluent :
Les sondes AFM de Nearfield mesurent les variations des champs de force atomiques sans toucher la surface de la puce, et peuvent utiliser des ondes sonores pour « voir » à travers plusieurs couches et détecter des défauts cachés . Cette capacité devient indispensable à mesure que les motifs des puces rétrécissent à l'échelle atomique et que de nouvelles architectures (Gate-All-Around, intégration 3D hybride) exigent une précision de mesure inédite
.
De multiples sources confirment que cette série D est la plus importante levée de fonds deep tech de l'histoire des Pays-Bas, surpassant la propre série C de l'entreprise qui détenait le record précédent . Ce nouveau tour intervient environ deux ans après que Nearfield ait levé 135 millions d'euros (~148 millions de dollars) en série C, menée par Walden Catalyst Management et Temasek en juillet 2024
.
Selon l'annonce officielle, Nearfield déploiera le capital levé selon trois priorités stratégiques :
Cette levée de fonds reflète une réalité industrielle : alors que les charges de travail liées à l'IA poussent la complexité des puces à des niveaux extrêmes, la capacité à inspecter et mesurer des caractéristiques nanométriques de manière non destructive, à la cadence de la production, est devenue un goulot d'étranglement . Des défauts qui passaient autrefois inaperçus jusqu'aux tests électriques peuvent désormais compromettre le rendement de productions de plaquettes valant plusieurs milliards de dollars. Avec ce capital, Nearfield entend faire de ses outils d'inspection un équipement standard dans les lignes de fabrication des puces les plus avancées au monde.