Nearfield Instruments : 380 millions de dollars pour scruter les puces les plus avancées au monde

Le 22 juin 2026, la société néerlandaise Nearfield Instruments a annoncé la clôture de sa série D, d'un montant de 380 millions de dollars, pour une valorisation post-money de 1,6 milliard de dollars. Cette opération propulse l'entreprise au rang de licorne et constitue le plus important tour de financement jamais réalisé dans le secteur de la deep tech aux Pays-Bas . Le tour a été mené par un nouvel investisseur, Fidelity Management & Research Company, avec la participation d'un consortium de fonds souverains, de sociétés de capital-risque et d'investisseurs stratégiques .

Aperçu de la série D

Détail	Valeur
Date d'annonce	22 juin 2026
Montant	380 millions de dollars (environ 330 millions d'euros)
Valorisation post-money	1,6 milliard de dollars (~1,4 milliard d'euros)
Investisseur principal	Fidelity Management & Research Company
Statut	Plus gros tour de deep tech de l'histoire des Pays-Bas

Un syndicat d'investisseurs de prestige

La diversité des investisseurs reflète l'importance stratégique de la métrologie avancée pour les semi-conducteurs :

• Fidelity Management & Research Company — nouvel investisseur, mène le tour
• Temasek — fonds souverain singapourien, investisseur de retour
• Qatar Investment Authority (QIA) — nouveau participant
• Walden Catalyst Ventures — fonds VC deep tech, réinvestit
• Innovation Industries — VC européen, réinvestit
• M&G Investments — gestionnaire d'actifs, réinvestit
• Invest-NL — institution d'investissement nationale néerlandaise
• TNO Ventures — actionnaire existant, représentant l'institut de recherche TNO
• ING — investisseur de retour

Technologie : une AFM à haut débit pour l'inspection 3D des puces

Fondée en 2016 comme spin-off de l'Organisation néerlandaise pour la recherche scientifique appliquée (TNO) par Hamed Sadeghian et Roland van Vliet, Nearfield Instruments développe des systèmes avancés de métrologie et d'inspection en 3D pour l'industrie des semi-conducteurs . La société est spécialisée dans la microscopie à force atomique (AFM) à haut débit – une technique non destructive qui utilise des sondes nanométriques pour mesurer les structures critiques des puces en 3D, à des cadences compatibles avec la production en série .

Ses systèmes commerciaux clés incluent :

• QUADRA — système de métrologie 3D en ligne pour le contrôle de processus en production de masse
• AUDIRA — métrologie avancée par sonde à balayage pour l'inspection sub-surface

Les sondes AFM de Nearfield mesurent les variations des champs de force atomiques sans toucher la surface de la puce, et peuvent utiliser des ondes sonores pour « voir » à travers plusieurs couches et détecter des défauts cachés . Cette capacité devient indispensable à mesure que les motifs des puces rétrécissent à l'échelle atomique et que de nouvelles architectures (Gate-All-Around, intégration 3D hybride) exigent une précision de mesure inédite .

La plus grosse levée deep tech aux Pays-Bas

De multiples sources confirment que cette série D est la plus importante levée de fonds deep tech de l'histoire des Pays-Bas, surpassant la propre série C de l'entreprise qui détenait le record précédent . Ce nouveau tour intervient environ deux ans après que Nearfield ait levé 135 millions d'euros (~148 millions de dollars) en série C, menée par Walden Catalyst Management et Temasek en juillet 2024 .

Utilisation des fonds

Selon l'annonce officielle, Nearfield déploiera le capital levé selon trois priorités stratégiques :

• Innovation — accélération du développement de solutions de métrologie et d'inspection de nouvelle génération pour les nœuds de production les plus avancés
• Expansion de la capacité de production — augmentation de la fabrication pour répondre à la demande croissante des fabricants de puces IA
• R&D collaborative — approfondissement des partenariats de développement conjoint avec les grands fabricants de semi-conducteurs

Pourquoi c'est crucial pour les puces IA

Cette levée de fonds reflète une réalité industrielle : alors que les charges de travail liées à l'IA poussent la complexité des puces à des niveaux extrêmes, la capacité à inspecter et mesurer des caractéristiques nanométriques de manière non destructive, à la cadence de la production, est devenue un goulot d'étranglement . Des défauts qui passaient autrefois inaperçus jusqu'aux tests électriques peuvent désormais compromettre le rendement de productions de plaquettes valant plusieurs milliards de dollars. Avec ce capital, Nearfield entend faire de ses outils d'inspection un équipement standard dans les lignes de fabrication des puces les plus avancées au monde.