Samsung HBM4 franchit le cap du milliard de dollars en seulement quatre mois

Performances techniques : le bond générationnel de la HBM4

Les spécifications officielles de Samsung, confirmées par des sources indépendantes, montrent un saut technologique significatif :

Bande passante : Jusqu'à 3 300 Go/s (3,3 To/s) par stack, soit environ 2,7 fois celle de la HBM3E .

Débit de données : 11,7 Gbps par broche en fonctionnement standard, avec un pic à 13 Gbps — soit 22 % de plus que le maximum de la HBM3E (9,6 Gbps) et 46 % au-dessus de la baseline JEDEC .

Nombre de broches E/S : Samsung a doublé le nombre de broches, passant de 1 024 à 2 048, permettant cette augmentation massive de bande passante .

Capacité : Les stacks actuels à 12 couches offrent 36 Go chacun ; des stacks à 16 couches de 48 Go sont prévus .

Technologie de gravure : La HBM4 est fabriquée sur la DRAM 1c de sixième génération (classe 10 nm) de Samsung, avec un die de base logique gravé en 4 nm .

Efficacité énergétique : Jusqu'à 40 % meilleure que les générations précédentes, selon Samsung .

Conformité JEDEC : Samsung affirme que sa HBM4 dépasse à la fois la norme JEDEC et les exigences de Nvidia .

Position sur le marché : un retournement de situation face à SK Hynix

Le paysage concurrentiel a radicalement changé avec l'arrivée de la HBM4.

L'ère pré-HBM4 (HBM3/HBM3E) :

• SK Hynix détenait une part de marché écrasante de 53 à 62 % du marché global de la HBM en 2025 . Counterpoint Research estimait la part de SK Hynix à 53 % au T3 2025, contre 35 % pour Samsung et 11 % pour Micron . TrendForce, au T2 2025, donnait 62 % à SK Hynix, 21 % à Micron et seulement 17 % à Samsung .
• SK Hynix a bénéficié d'accords d'approvisionnement précoces et exclusifs avec Nvidia pour les HBM3E utilisées dans les séries H100 et H200 .

L'ère HBM4 : les rôles s'inversent :

• Samsung a été le premier à produire en série et à expédier la HBM4 (12 février 2026), devançant SK Hynix .
• Samsung a le premier atteint le milliard de dollars de ventes dans l'industrie .
• SK Hynix a également expédié la HBM4 à partir de février, mais avec une montée en puissance plus prudente. TrendForce rapporte que SK Hynix a « ralenti sa montée en cadence » par rapport à la poussée agressive de Samsung .
• Micron a effectivement quitté la course à la HBM4 après avoir échoué à répondre aux exigences de performance de Nvidia pour la plateforme Vera Rubin. Le cabinet d'analyse Semianalysis a ramené à 0 % la part de marché de Micron pour la HBM4 de Nvidia, laissant le champ libre à un duopole Samsung–SK Hynix .
• Nvidia reste l'arbitre principal : Samsung a expédié la HBM4 à Nvidia en premier en février, pour sa plateforme d'accélération IA Vera Rubin .

Nuance : Malgré l'avantage de premier entrant de Samsung, SK Hynix conserve une avance en parts de marché globales héritées des générations précédentes et entretient des relations historiques solides avec Nvidia . Counterpoint Research estime que SK Hynix capturera environ 54 % du marché total de la HBM4 en 2026, contre 28 % pour Samsung et 18 % pour Micron — des projections qui pourraient évoluer avec la montée en puissance de Samsung . La bataille de la HBM4 ne fait que commencer.

Plans d'expansion de la capacité de production

Samsung exécute une stratégie d'expansion agressive et multidirectionnelle :

Augmentation de 50 % de la capacité en 2026 : Samsung prévoit d'augmenter sa production totale de HBM d'environ 50 %, visant ~250 000 wafers par mois d'ici fin 2026, contre environ 170 000 actuellement .

Campus de Pyeongtaek (P4) : Samsung convertit sa ligne P4 en une base de production dédiée à la HBM4, avec une installation d'équipements par phases à partir de 2026 pour la production de DRAM 1c. La première phase pourrait sécuriser environ 60 000 wafers par mois de nouvelle capacité au premier semestre 2026 .

Méga-fab P5 accélérée : Samsung a avancé le début des travaux de la P5 Fab 2 à juillet 2026 (six mois plus tôt que prévu), avec une mise en service commerciale visée pour 2029. La fin de la salle blanche a été avancée au T3 2026 .

Lignes de Cheonan : Le président Lee Jae-yong a inspecté les lignes HBM de Cheonan en juin 2026, signe de la priorité de la direction sur la montée en puissance de la HBM .

Allocation de la fonderie : Plus de 50 % de la capacité de la fonderie de Pyeongtaek serait allouée à la production interne de dies de base HBM4, au détriment des clients externes — une priorisation interne unique au modèle intégré verticalement de Samsung .

SK Hynix augmente également sa capacité, mais le rythme de Samsung est nettement plus agressif .

Prévisions de revenus et perspectives financières

• HBM4 seule : 1 milliard de dollars en quatre mois ; des projections évoquent un revenu cumulé de 10 milliards de dollars pour 2026 à mesure que la demande s'accélère .
• Revenus HBM globaux de Samsung : Avec l'expansion de 50 % de la capacité et le prix élevé de la HBM4 (plus de 600 dollars l'unité selon des sources industrielles ), le segment HBM de Samsung devrait connaître une croissance substantielle en 2026-2027.
• Contexte sectoriel : Le marché de la HBM se consolide en un oligopole à trois acteurs (Samsung, SK Hynix, Micron), avec Nvidia, AMD et les hyperscalers du cloud comme principaux acheteurs . Samsung a élargi sa clientèle à AMD, Google et Broadcom, en plus de Nvidia .

Perspectives du marché de la mémoire IA

La demande en HBM4 est tirée par les plateformes d'accélération IA Blackwell et Rubin de Nvidia, ainsi que par les fournisseurs de services cloud qui développent leurs propres puces IA . Les signaux clés :

• La capacité de production existante est intégralement réservée .
• Samsung et SK Hynix avancent leurs investissements majeurs dans les fabs — un signal structurel que la demande de mémoire IA devrait rester robuste jusqu'à la fin de la décennie .
• Les expéditions et les prix des bits HBM augmentent tous deux, reflet du marché premium de l'IA. Samsung prévoit que ses ventes de HBM plus que tripleront en 2026 par rapport à 2025 .

Prochaine génération : HBM4E et puces sur mesure

La course s'étend déjà au-delà de la HBM4 :

HBM4E (septième génération) :

• Samsung a fourni des échantillons de HBM4E à 12 couches à des clients mondiaux en mai 2026 — une première dans l'industrie .
• SK Hynix a rapidement suivi en fournissant ses propres échantillons HBM4E en juin 2026, intensifiant la compétition pour les contrats de la génération suivante .
• La HBM4E devrait offrir des améliorations supplémentaires de bande passante et de capacité par rapport à la HBM4, dépassant probablement les 4 To/s par stack.

HBM personnalisées :

• La tendance générale est aux solutions HBM sur mesure, adaptées aux architectures d'accélérateurs IA spécifiques, plutôt qu'aux seuls produits standard JEDEC .
• L'intégration verticale de Samsung (sa propre fonderie pour le die de base en 4 nm + sa propre DRAM) lui confère un avantage potentiel dans les conceptions HBM co-optimisées et personnalisées .
• Les fournisseurs de cloud qui construisent leurs propres puces IA (Google TPU, AWS Trainium, Microsoft Maia) recherchent de plus en plus des variantes HBM personnalisées, ce qui pourrait remodeler la dynamique concurrentielle au-delà du modèle centré sur Nvidia .

Résumé

Samsung a pris une longueur d'avance dans la course à la HBM4 grâce à une première mondiale en production de série, le premier cap du milliard de dollars de ventes (en seulement quatre mois) et les premiers échantillons de HBM4E — un retournement spectaculaire après avoir été distancé par SK Hynix sur les générations HBM3 et HBM3E. SK Hynix reste néanmoins le leader en parts de marché globales, fort de ses relations solides avec Nvidia, et contre-attaque avec ses propres échantillons HBM4E. La génération HBM4 se dessine comme un duel à deux (Micron étant mis sur la touche), et la prochaine frontière est la HBM4E et les puces sur mesure, où l'intégration de la fonderie de Samsung pourrait faire la différence.