Cette partie du partenariat est solide. Jason Wang, président d'UMC, a déclaré lors de l'assemblée générale annuelle de la société en mai 2026 que la production du procédé 12 nm est en cours de certification dans le campus d'Intel en Arizona, avec une certification attendue d'ici la fin de l'année .
Plusieurs médias ont rapporté en juin 2026 qu'Intel et UMC explorent ou ont accepté d'étendre leur partenariat à la fabrication de puces en 3 nm . Cependant, la partie 3 nm comporte des réserves importantes :
Pour Intel :
Pour UMC :
L'offre combinée Intel-UMC créerait une deuxième source crédible de capacité en 3 nm en dehors de TSMC . TSMC domine actuellement le marché de la fonderie avancée avec plus de 90 % de parts de marché pour les nœuds 5 nm et inférieurs. Un nœud 3 nm conjoint Intel-UMC, produit en Arizona, offrirait aux clients une alternative non-TSMC, basée aux États-Unis
.
La partie 12 nm seule aide Intel à capter davantage d'activités sur les nœuds matures, diversifiant Intel Foundry au-delà du seul segment de pointe . Les analystes d'IDC ont noté que la collaboration offre aux clients mondiaux un plus grand choix dans leurs décisions d'approvisionnement avec l'accès à une chaîne d'approvisionnement plus diversifiée géographiquement et plus résiliente
.
Cependant, la collaboration en 3 nm reste pour l'instant au stade de la rumeur. Jusqu'à ce que l'une ou l'autre entreprise fasse une annonce officielle, il serait prématuré d'évaluer son impact concurrentiel réel sur TSMC.
L'accord sur le 12 nm est réel, dans les temps et en production d'ici fin 2027. L'extension au 3 nm est basée sur un seul rapport non confirmé de FundaAI, traité avec scepticisme par certains observateurs du secteur, et n'a pas été officiellement confirmée par l'une ou l'autre entreprise . Les investisseurs et les observateurs du secteur devraient traiter les rapports sur le 3 nm avec prudence jusqu'à l'émergence d'une confirmation officielle.
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