La pénurie de mémoire provoquée par l'IA a désormais rattrapé la DDR2, une norme vieille de 23 ans

Les prix de la DDR4 et de la DDR5 ont d'abord flambé. En mai 2026, la puce DDR4 de référence de 8 Gb atteignait un record historique de 20 $ l'unité, soit une hausse de 25 % sur un mois . Plus largement, les prix de la DRAM grand public ont grimpé de plusieurs centaines de pour cent début 2026 dans ce que les analystes appellent le « RAMmageddon » .

Confrontés à des quotas d'allocation inabordables et à des délais de livraison rallongés pour la DDR4/DDR5, les fabricants d'électronique grand public ont commencé à se tourner vers les anciennes générations de mémoire, DDR2 et DDR3, pour s'assurer un approvisionnement suffisant . Cela a créé une demande soudaine et inattendue pour une norme lancée en 2003. TrendForce confirme la trajectoire des prix : les prix sous contrat de la DDR2 ont bondi de 55 à 60 % au T2 2026, avec de nouvelles hausses à venir .

Comment le virage HBM affecte l'offre de DRAM historique

La réaffectation des capacités crée un problème physique majeur. Produire un seul bit de mémoire HBM consomme environ trois fois la capacité en wafers qu'une ligne de DDR5 équivalente. Chaque augmentation de la production de HBM réduit donc directement la production de DRAM grand public . Utmel décrit ce phénomène comme le « compromis 3:1 » .

Ce resserrement structurel de l'offre devrait persister au moins jusqu'en 2027. ICallin rapporte que la réaffectation des trois géants en faveur de la HBM « affame structurellement la DRAM grand public DDR4 et DDR5 en ressources de fabrication jusqu'en 2027 au moins » . IDC prévoit une croissance de l'offre de bits DRAM de seulement 16 % en 2026, bien en dessous des normes historiques .

Les capacités de production historiques sont également limitées. L'offre de DDR3 est contrainte par une capacité d'usine vieillissante, rendant les engagements d'approvisionnement à long terme difficiles . La DDR4 et la DDR5 restent sous contrôle d'allocation avec des délais rallongés . Même si Samsung et SK Hynix ont prolongé la production de DDR4 jusqu'en 2026, la grande majorité de cette production est déjà réservée aux clients professionnels et contractuels, et non disponible sur le marché libre .

Impacts sur le prix des appareils grand public et les caractéristiques des PC portables

L'explosion du coût des composants est spectaculaire. Début 2026, une seule puce DDR5 de 16 Gb, qui coûtait 6,84 $ en septembre 2025, est passée à 27,20 $ en décembre 2025 . Le coût de la mémoire seule pour un module de PC portable de 16 Go était estimé à environ 217,60 $ avant assemblage et marge .

Fin 2025 et début 2026, les grands fabricants de PC portables ont absorbé une partie des hausses grâce à des contrats d'approvisionnement préexistants . Cependant, à mesure que ces réserves s'épuisent, les prix de détail augmentent . Forbes rapportait que les fabricants de PC ne pouvaient pas donner de prix définitifs pour leurs nouveaux modèles en raison de l'incertitude sur le coût des composants mémoire .

Des baisses de spécifications sont observées. Les fabricants de matériel conçoivent ou reconfigurent activement leurs produits pour utiliser de la DDR2 et de la DDR3 au lieu de DDR4/DDR5. Certains appareils grand public sortis en 2026 embarqueront ainsi des normes de mémoire sensiblement plus anciennes et plus lentes , un recul technique inhabituel. Samsung a publiquement averti que les pénuries de mémoire entraîneront des hausses de prix dans toute l'industrie électronique en 2026 .

Prévisions pour l'industrie

Aucun répit à court terme n'est attendu. TrendForce prévoit que les hausses de prix de la DRAM persisteront au moins jusqu'au troisième trimestre 2026, la DDR2 augmentant encore de 35 à 40 % . SK Hynix aurait vendu la totalité de sa capacité de production pour 2026 par avance . De nombreux analystes s'attendent à ce que la pénurie structurelle se poursuive jusqu'en 2027, les fabricants n'étant pas disposés à réaffecter la capacité des wafers HBM à la DRAM grand public, moins rentable, tant que la demande IA reste forte . Utmel qualifie la situation de « super-cycle de la mémoire » de 2026, avec des prix DRAM et NAND bondissant de plus de 500 % par rapport à leur creux .

Inquiétudes gouvernementales et enquêtes antitrust

La structure concentrée du marché — trois entreprises contrôlant environ 95 % de l'offre mondiale de DRAM — attire l'attention des autorités de la concurrence alors que les prix atteignent des sommets. Une nouvelle action collective a été déposée en janvier 2026 aux États-Unis contre Samsung, Micron et SK Hynix, les accusant d'une entente sur les prix de la DRAM . Un juge fédéral avait rejeté une précédente série de plaintes antitrust en octobre 2025 , mais les procédures d'appel et ce nouveau litige se poursuivent.

Des précédents existent. La Chine a lancé une enquête pour fixation des prix contre les trois fabricants en 2018, lors d'une précédente flambée des prix . Le département de la Justice américain avait obtenu un règlement de 90 millions de dollars de Samsung en 2007 dans une affaire d'entente sur les prix de la DRAM ; plusieurs entreprises avaient plaidé coupable et payé plus de 729 millions de dollars d'amendes pénales dans les années 2000 . Les autorités sud-coréennes ont déclaré qu'elles prendraient des mesures face à la flambée des prix de la DRAM, notamment par une surveillance des marchés et des prix .