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À CEIC 2026, HiSilicon veut rendre les objets connectés plus intelligents sans tout reconstruire
À Shenzhen, du 22 au 24 octobre, HiSilicon a présenté l’intelligence légère comme une combinaison d’OpenHarmony, de NearLink, d’IA embarquée et d’audio vidéo haute définition. NearLink joue le rôle de « bus matériel » : il assure la liaison sans fil, tandis que le « bus logiciel » désigne, au niveau conceptuel, la c...
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Points clés à retenir
- À Shenzhen, du 22 au 24 octobre, HiSilicon a présenté l’intelligence légère comme une combinaison d’OpenHarmony, de NearLink, d’IA embarquée et d’audio vidéo haute définition.
- NearLink joue le rôle de « bus matériel » : il assure la liaison sans fil, tandis que le « bus logiciel » désigne, au niveau conceptuel, la coordination des appareils et services.
- Le livre blanc SLE 3.0 trace des orientations techniques ; il ne remplace ni une spécification complète et finalisée, ni la fiche technique d’une puce.
- Des produits et ressources sont documentés, notamment un adaptateur NearLink et une solution de lampe intelligente CV610.
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À CEIC 2026, organisé à Shenzhen du 22 au 24 octobre, Shanghai HiSilicon a présenté l’« intelligence légère » comme une stratégie d’écosystème, et pas seulement comme l’annonce d’une nouvelle liaison radio. L’idée : associer OpenHarmony, NearLink, l’intelligence artificielle embarquée et l’audio-vidéo haute définition pour enrichir des objets connectés jusqu’ici dépourvus de connectivité, de capacités de perception ou d’interaction. 1
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Deux rôles complémentaires : le lien radio et la coordination logicielle
HiSilicon décrit de nombreux appareils IoT comme manquant d’intelligence, de connexion, de perception et d’affichage. L’objectif affiché est de les faire évoluer vers des terminaux capables de se connecter, de percevoir leur environnement et d’interagir, en s’appuyant sur les quatre écosystèmes technologiques présentés au salon. 10
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Dans l’association « HarmonyOS-NearLink », NearLink est présenté comme le « bus matériel » : une liaison sans fil qui doit fournir faible latence, haut débit et résistance aux interférences, afin que les appareils restent connectés sans intervention visible de l’utilisateur. 1
Le « bus logiciel », ou soft bus, renvoie ici à un autre niveau : celui de la coordination des appareils et des services par le logiciel. Les deux notions sont donc complémentaires — l’une concerne le transport des données, l’autre leur orchestration — plutôt que concurrentes. Il faut toutefois rester prudent : les éléments disponibles décrivent explicitement le rôle de NearLink, mais ne détaillent pas la mise en œuvre du bus logiciel dans OpenHarmony. 10
Ce que dessine la feuille de route SLE 3.0
Le livre blanc sur l’évolution de la norme NearLink SLE a été piloté par l’International SparkLink Alliance et préparé avec plus de 60 organismes de normalisation et de recherche, entreprises de semi-conducteurs, partenaires industriels et universités. Il présente une trajectoire d’évolution de la technologie. 1
Selon le résumé publié avec le document, la version 1.0 a posé les bases de communication, avec le codage polaire (Polar) et une latence inférieure à la milliseconde. La version 2.0 a ajouté notamment le mode de positionnement précis SLP, l’audio haute définition à deux canaux et des profils d’usage pour les clés numériques. La phase 3.0 s’oriente vers des communications plus rapides et fiables, des mesures plus efficaces, un réseau de meilleure qualité et un audio de meilleure qualité. 1
Cette trajectoire ne doit pas être confondue avec une spécification finale. Des comptes rendus du sommet indiquent que plusieurs textes ont été publiés, que d’autres étaient en voie d’examen et que de nombreux travaux se poursuivaient. L’annonce de résultats autour de SparkLink 3.0 ne démontre donc pas, à elle seule, qu’une spécification SLE 3.0 complète et définitive ou qu’une puce conforme à cette version ait été mise sur le marché. 2
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En pratique, les documents n’ont pas la même portée : une feuille de route décrit une évolution visée, une spécification normative fixe les exigences de conformité et une fiche technique indique les fonctions prises en charge par une puce donnée. Le livre blanc ne se substitue ni à l’une ni à l’autre.
Des produits documentés, mais des démonstrations à distinguer des promesses
HiSilicon documente déjà des solutions reposant sur NearLink. Un adaptateur fondé sur le WS73E associe NearLink SLE et Bluetooth et annonce un débit de 12 Mbit/s ainsi que le codage polaire. Une solution de badge électronique fondée sur le BS21E met en avant une faible consommation, une latence de l’ordre de la microseconde et une résistance aux interférences. Ces descriptions ne suffisent pas à établir que ces produits sont conformes à SLE 3.0.
Côté vision, le Hi3516CV610 est présenté comme un SoC de vision intelligente haute définition, et le site de la communauté HiSilicon propose des ressources et un programme d’évaluation autour d’une carte de développement CV610. 19
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Un exemple concret est la lampe de bureau intelligente fondée sur le CV610 : elle combine capture vidéo, reconnaissance d’images et interaction vocale, avec une connexion à un grand modèle pour proposer des rappels de posture et la reconnaissance de mots montrés du doigt. À noter : la solution documentée indique Linux comme système logiciel, et non OpenHarmony. 18
Les documents consultés ne permettent pas de confirmer plusieurs autres détails avancés, comme les caractéristiques attribuées aux puces Diting ou 3322, un catalogue de plus de 20 modèles ModelZoo, les démonstrations de robots ou les chiffres de croissance des téléchargements et de l’activité de la communauté. Cela ne remet pas en cause les produits et ressources documentés, mais invite à distinguer les éléments vérifiables des annonces qui demandent des précisions supplémentaires. 17
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Le tableau qui se dégage est donc celui d’une stratégie qui s’appuie sur des composants, des solutions d’usage et des ressources développeurs déjà présentés publiquement. Pour évaluer les capacités réelles des appareils, il faudra néanmoins distinguer ces produits disponibles et ces exemples d’application de la feuille de route SLE 3.0 et de l’état d’avancement des normes. 17
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À Shenzhen, du 22 au 24 octobre, HiSilicon a présenté l’intelligence légère comme une combinaison d’OpenHarmony, de NearLink, d’IA embarquée et d’audio vidéo haute définition.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
À Shenzhen, du 22 au 24 octobre, HiSilicon a présenté l’intelligence légère comme une combinaison d’OpenHarmony, de NearLink, d’IA embarquée et d’audio vidéo haute définition. NearLink joue le rôle de « bus matériel » : il assure la liaison sans fil, tandis que le « bus logiciel » désigne, au niveau conceptuel, la coordination des appareils et services.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Le livre blanc SLE 3.0 trace des orientations techniques ; il ne remplace ni une spécification complète et finalisée, ni la fiche technique d’une puce.