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Nvidia veut accélérer la production de composants essentiels à l’IA
Annoncés le 21 octobre à GTC Berlin, les projets concernent six fournisseurs et plusieurs étapes de fabrication : substrats, assemblage avancé, tests de semi conducteurs et composants optiques. Nvidia vise notamment une capacité de production de substrats multipliée par 2,5 en trois ans, et une capacité de tests dou...
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Points clés à retenir
- Annoncés le 21 octobre à GTC Berlin, les projets concernent six fournisseurs et plusieurs étapes de fabrication : substrats, assemblage avancé, tests de semi conducteurs et composants optiques.
- Nvidia vise notamment une capacité de production de substrats multipliée par 2,5 en trois ans, et une capacité de tests doublée entre 2026 et 2027.
- Les multiples annoncés portent sur des activités différentes : ils ne permettent pas, à eux seuls, de calculer combien de puces finies seront produites.
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Nvidia announce at GTC Berlin on Wednesday about expanding global AI-chip manufacturing capacity with KYEC, Amkor Technology, IBIDE. Article summary: At GTC Berlin on Wednesday, October 21, 2026, Nvidia announced plans with KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL and Unimicron to expand capacity for substrates, advanced packaging, semiconductor. Topic tags: general, general web, user generated, news, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
À GTC Berlin, le 21 octobre 2026, Nvidia a annoncé des projets avec six partenaires : KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL et Unimicron. Leur objectif est d’accroître la capacité de production de composants et de services indispensables aux systèmes d’IA — des substrats à l’assemblage avancé, aux tests et aux composants optiques — et non la seule fabrication de wafers. Nvidia présente cette expansion comme un moyen de répondre à la demande en infrastructures d’IA et de renforcer la résilience de sa chaîne d’approvisionnement. 8
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Des capacités renforcées à plusieurs étapes
Substrats : les accords avec IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics et Unimicron visent à porter la capacité globale à 2,5 fois son niveau actuel en trois ans. Cela correspond à une hausse de 150 %, et non de 250 %.
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- IBIDEN : une avance de plusieurs milliards de dollars de Nvidia doit soutenir l’agrandissement de l’usine d’Ono, au Japon, avec pour objectif de tripler sa capacité. La montée en production de capacités supplémentaires est attendue à partir du premier trimestre 2028.
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- Samsung Electro-Mechanics : l’entreprise doit d’abord s’appuyer sur ses opérations existantes en Corée du Sud. Des améliorations d’installations et de nouvelles usines à Sejong et Busan sont également prévues.
- Unimicron : l’entreprise figure dans les accords sur les substrats. Un article secondaire évoque une expansion à Taïwan dont la capacité supplémentaire commencerait à arriver au deuxième trimestre 2027, mais ce calendrier n’est pas détaillé dans le communiqué de Nvidia.
- IBIDEN : une avance de plusieurs milliards de dollars de Nvidia doit soutenir l’agrandissement de l’usine d’Ono, au Japon, avec pour objectif de tripler sa capacité. La montée en production de capacités supplémentaires est attendue à partir du premier trimestre 2028.
Assemblage avancé — Amkor : Nvidia vise une hausse de plus de 300 % de la capacité d’assemblage avancé d’ici à la fin de 2028, soit une capacité supérieure à quatre fois le niveau de départ. Les actions d’Amkor ont progressé de 8 % mercredi après l’annonce.
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Tests de puces — KYEC : Nvidia prévoit de doubler sa capacité totale de tests de semi-conducteurs en 2027 par rapport à 2026, avec des opérations aux États-Unis, à Taïwan et à Singapour. Une avance de 1,1 milliard de dollars doit soutenir la construction de nouvelles installations américaines.
Optique co-packagée — SPIL : l’entreprise vise une capacité de production de moteurs optiques multipliée par 15 d’ici à la mi-2027, puis une nouvelle multiplication par deux d’ici à la fin de 2028. Si les deux objectifs sont atteints, cela équivaudrait à environ 30 fois le niveau de départ. Ces composants transportent les données par la lumière dans les systèmes d’optique co-packagée.
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Des annonces à replacer dans leur contexte
Nvidia avait déclaré que ses engagements liés à l’approvisionnement et aux capacités atteignaient 279 milliards de dollars au 26 juillet 2026, contre 119 milliards le trimestre précédent. L’augmentation sur ce trimestre s’élève donc à 160 milliards. L’avance de 1,1 milliard de dollars à KYEC représente environ 0,39 % du total de 279 milliards, ou 0,69 % de cette hausse trimestrielle. Il s’agit d’une avance destinée à réserver de la capacité, pas du coût total de l’ensemble des projets annoncés. 8
Les chiffres ne sont pas directement comparables : les objectifs concernent différentes étapes de production, avec des bases de calcul et des calendriers distincts. Sans connaître les capacités initiales, les rendements de production, le type de produits fabriqués et les contraintes des étapes suivantes, on ne peut pas convertir ces multiples en volumes de puces finies ou en prévisions de ventes. 8
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Quelle est la réponse courte à « Nvidia veut accélérer la production de composants essentiels à l’IA » ?
Annoncés le 21 octobre à GTC Berlin, les projets concernent six fournisseurs et plusieurs étapes de fabrication : substrats, assemblage avancé, tests de semi conducteurs et composants optiques.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Annoncés le 21 octobre à GTC Berlin, les projets concernent six fournisseurs et plusieurs étapes de fabrication : substrats, assemblage avancé, tests de semi conducteurs et composants optiques. Nvidia vise notamment une capacité de production de substrats multipliée par 2,5 en trois ans, et une capacité de tests doublée entre 2026 et 2027.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Les multiples annoncés portent sur des activités différentes : ils ne permettent pas, à eux seuls, de calculer combien de puces finies seront produites.