Pourquoi le patron d’ASML craint que des restrictions trop larges ne renforcent la Chine

L’avertissement de Christophe Fouquet porte sur le coût possible, à long terme, de contrôles à l’exportation trop étendus : en limitant aujourd’hui l’accès de la Chine aux équipements étrangers de fabrication de puces, les restrictions pourraient aussi renforcer sa volonté de mettre au point des solutions nationales. Son argument est que les contrôles devraient rester liés aux objectifs de sécurité nationale — et non que la Chine serait sur le point d’égaler les technologies les plus avancées d’ASML. 45

Pourquoi des restrictions plus larges pourraient se retourner contre leurs auteurs

La Chine ne peut déjà pas acheter les systèmes de lithographie à ultraviolet extrême (EUV) d’ASML. Elle a toutefois continué d’acquérir des équipements moins avancés, utilisant l’ultraviolet profond (DUV), pour des usages autorisés. 1417 Selon les comptes rendus de ses déclarations, Fouquet craint qu’un élargissement excessif des restrictions ne rende les solutions locales plus attrayantes pour les entreprises et les responsables chinois. Une mesure destinée à limiter l’accès aux technologies pourrait ainsi contribuer, à terme, à faire émerger un concurrent. 45

Il ne s’agit pas d’un remplacement immédiat, équipement pour équipement. La conception de machines de lithographie est complexe, et les appareils produits en Chine devraient encore démontrer leurs performances et leur fiabilité en production. Le risque évoqué est plus progressif : des investissements et une expérience accumulés sur la durée pourraient réduire la dépendance à l’égard des fournisseurs étrangers dans certains segments.

Pourquoi ASML occupe une place stratégique

La lithographie EUV sert à imprimer les motifs minuscules qui composent les semi-conducteurs les plus avancés. ASML est le seul fournisseur commercial de ces systèmes, ce qui en fait un maillon essentiel de la production de puces de pointe, notamment celles utilisées pour l’intelligence artificielle. 813

Cette position ne signifie pas qu’ASML puisse répondre rapidement à toute hausse de la demande. L’entreprise a signalé des contraintes dans sa chaîne d’approvisionnement, alors que les besoins en équipements pour fabriquer des puces augmentent. Reuters a rapporté qu’ASML prévoyait de livrer 60 systèmes EUV à faible ouverture numérique en 2026, et qu’elle aurait la capacité d’en livrer 80 en 2027. Un autre article indiquait que ses capacités pourraient être réservées jusqu’à la fin de 2027. 117 Ces chiffres illustrent pourquoi la demande de puces plus avancées ne peut pas se traduire instantanément par une hausse des capacités de lithographie.

Ce que les efforts chinois en DUV permettent de conclure

Des informations de presse font état d’efforts chinois pour développer des machines de lithographie DUV avancées, auxquels Huawei serait associé. Un article rapporte que des machines sont en phase de test et mentionne un objectif de 12 systèmes d’ici à la fin de 2026. Ces éléments suggèrent une voie possible pour développer des capacités locales, mais un objectif de production ou un prototype ne prouve pas qu’une technologie soit fiable et adaptée à une fabrication à grande échelle.

Le DUV et l’EUV sont deux technologies différentes. Les progrès réalisés sur des équipements DUV chinois ne démontrent donc pas que la Chine puisse remplacer les systèmes EUV d’ASML. Dans un autre article, Reuters indiquait qu’un prototype chinois de machine EUV était encore en cours de test et n’avait pas produit de puces fonctionnelles. 2

Si les machines DUV nationales deviennent un jour fiables et compétitives à grande échelle, elles pourraient exercer une pression sur les activités DUV d’ASML en Chine et permettre aux fournisseurs locaux de gagner en expérience. À court terme, la conclusion est plus limitée : la Chine cherche des solutions de remplacement, mais les informations disponibles ne montrent pas qu’elle ait remis en cause l’avance d’ASML dans l’EUV.

À retenir

L’avertissement de Fouquet porte sur les incitations et le temps long. Des contrôles plus étendus pourraient pousser la Chine à investir davantage dans des équipements nationaux. Dans le même temps, le monopole d’ASML sur l’EUV et ses capacités de production contraintes la maintiennent au cœur de la fabrication des puces les plus avancées. Les efforts chinois en DUV méritent d’être suivis comme un possible défi concurrentiel à long terme, mais pas comme la preuve qu’un substitut à l’EUV est imminent.