Micron accélère la HBM4 pour viser 100 000 wafers par mois fin 2026

Micron Technology veut changer d’échelle dans la mémoire HBM (High Bandwidth Memory, mémoire à très haute bande passante), composant devenu essentiel aux accélérateurs d’intelligence artificielle. Sa stratégie combine une hausse rapide de la production sur les capacités déjà disponibles et des investissements industriels de long terme en Asie.

L’objectif rapporté est d’ajouter jusqu’à 60 000 démarrages de wafers par mois dédiés à la HBM d’ici à la fin de 2026, pour porter la capacité d’entrée totale à environ 100 000 wafers mensuels. Cela représenterait plus du double du niveau de 2025. 12

Miser immédiatement sur la HBM4 à 12 couches

À court terme, Micron ne compte pas seulement sur de nouvelles « méga-usines », dont la construction prend plusieurs années. Le groupe cherche surtout à convertir davantage de production DRAM et de capacités d’assemblage existantes vers la HBM, en renforçant ses investissements en équipements.

La priorité est la HBM4 à 12 couches : ces empilements de puces mémoire offrent davantage de bande passante aux processeurs d’IA. Micron a commencé à livrer en volume un module HBM4 de 36 Go, composé de 12 couches, pour la future plateforme Vera Rubin de Nvidia, selon des informations publiées par la presse spécialisée. 20

Cette qualification est cruciale. Dans la HBM, disposer de wafers ne suffit pas : le fabricant doit aussi atteindre des rendements de production élevés, maîtriser l’empilement et le packaging avancé, puis obtenir la validation technique du client et de sa plateforme.

Une production 2026 déjà engagée auprès des clients

Le contexte de marché joue en faveur de Micron. La demande des centres de données et des infrastructures d’IA reste supérieure à l’offre, et l’entreprise a indiqué que sa production HBM pour 2026 était entièrement vendue. Une partie de la capacité de 2027 serait également déjà couverte par des contrats. 820

Cette visibilité peut soutenir les prix et les revenus, mais elle ne garantit pas à elle seule le succès du plan : le volume effectivement livré dépendra des rendements de la HBM4, de la disponibilité du packaging avancé et des allocations de Nvidia et des autres clients.

Des investissements asiatiques pour l’après-2026

Les nouvelles implantations ne devraient pas résoudre immédiatement la pénurie de HBM. Elles visent plutôt à consolider l’offre de mémoire de Micron à partir de 2027 et au-delà.

• Taïwan : le site de Tongluo doit commencer ses démarrages de wafers en 2027, avec des extensions ultérieures envisagées. 11
• Singapour : Micron prévoit d’investir 24 milliards de dollars sur dix ans dans une fab avancée. Les premières sorties de wafers sont attendues au second semestre 2028. Le projet annoncé est destiné à accroître la production de mémoire NAND, ce qui renforce globalement l’empreinte industrielle du groupe, sans constituer à lui seul une capacité HBM immédiate. 2
• Japon : Micron a lancé l’extension de son usine d’Hiroshima, un investissement d’environ 1 500 milliards de yens (environ 9,3 milliards de dollars) pour des mémoires avancées, dont la HBM. Les expéditions sont prévues à partir de l’été 2028. 19

Le calendrier illustre la contrainte du secteur : une extension de capacité HBM exige généralement 12 à 18 mois, alors que la demande devrait rester supérieure à l’offre au moins jusqu’en 2026. 4

Micron progresse, mais SK hynix et Samsung restent des rivaux majeurs

Micron se rapproche d’un rôle de fournisseur indispensable, mais ne détrône pas encore les leaders historiques du segment.

• SK hynix conservait environ 50 % des revenus HBM au deuxième trimestre 2026, après environ 58 % au premier trimestre. Son avance tient notamment à son expérience de production et à ses relations établies avec Nvidia. 1014
• Samsung a fortement progressé : sa part de revenus HBM aurait atteint 33 % au deuxième trimestre, contre 21 % au trimestre précédent. Le groupe vise environ 38 % en fin d’année à mesure que sa HBM4 monte en cadence. 103
• Micron détenait environ 21 % du marché HBM en valeur au premier trimestre 2026, selon les estimations citées. 14

Atteindre environ 100 000 wafers HBM par mois réduirait donc l’écart de capacité de Micron. Mais la bataille ne se jouera pas uniquement sur ce chiffre : la qualité des rendements HBM4, les livraisons réellement qualifiées chez Nvidia, la cadence du packaging et les montées en puissance de Samsung et SK hynix seront tout aussi déterminantes.

En résumé, Micron passe d’un acteur contraint par ses capacités à un fournisseur de HBM plus crédible pour l’IA. Son offensive peut renforcer sa position comme deuxième ou troisième source stratégique pour les fabricants d’accélérateurs, sans pour autant transformer la compétition en simple rattrapage : le marché HBM reste une course à trois très disputée.