La demande en puces d’IA dope les fonderies : TSMC reste très loin devant Samsung

La vague d’investissements dans l’intelligence artificielle ne profite pas uniquement aux concepteurs de processeurs. Elle se propage jusque dans les usines de fabrication, les fabricants de mémoire et les spécialistes de l’assemblage des puces.

Au deuxième trimestre 2026, le marché mondial des fonderies « pure-play » — des fabricants qui produisent des semi-conducteurs pour des clients tiers — a progressé de 29 % sur un an. TSMC a conservé 73 % des parts pour le deuxième trimestre consécutif, très loin devant Samsung Foundry, qui reste deuxième avec environ 7 %. 4 14

Pour les fabricants d’électronique, le principal enseignement est clair : obtenir un processeur ne suffit plus. Un système d’IA dépend d’une chaîne coordonnée comprenant les tranches de silicium avancées, la mémoire, les substrats, le packaging avancé et les tests. Un manque à n’importe quelle étape peut retarder la livraison du produit complet.

Pourquoi la demande en IA fait autant progresser les fonderies

Les accélérateurs d’IA sont principalement fabriqués avec des procédés avancés, dont les capacités sont coûteuses et longues à accroître. L’essor des centres de données augmente aussi la demande pour les puces de connectivité, de contrôle et de gestion de l’alimentation, souvent produites avec des technologies moins récentes.

Counterpoint Research identifie deux moteurs principaux de la croissance du deuxième trimestre : la forte hausse des commandes liées à l’IA et la réaffectation des capacités de production. Ces deux phénomènes ont accentué les déséquilibres entre l’offre et la demande, à la fois sur les procédés avancés et sur les nœuds matures. 4

Cette pression ne concerne donc pas uniquement le processeur principal. Un serveur d’IA nécessite également des composants de réseau, de contrôle et d’alimentation fabriqués sur d’autres lignes. Lorsque les fonderies donnent la priorité aux programmes liés à l’IA, les capacités peuvent se tendre sur plusieurs catégories de procédés simultanément. 4

Comment TSMC a maintenu 73 % du marché

La domination de TSMC repose sur une combinaison de technologies disponibles et d’une capacité relativement large :

• Production en volume du 2 nm : le nouveau procédé de TSMC est entré en production de masse, offrant à ses clients un accès à sa technologie la plus avancée. 3 4
• Montée en puissance du 3 nm : la production en 3 nm a continué de progresser, soutenue par la demande en puces d’IA et en composants pour le calcul haute performance. 3 4
• Tension sur les procédés matures : les difficultés d’approvisionnement ne se limitent pas aux technologies de pointe ; les procédés sur tranches de 8 et 12 pouces sont eux aussi sous pression. 4
• Packaging avancé limité : la capacité d’assemblage avancé, indispensable aux systèmes d’IA complexes, reste également tendue. 4

TSMC ne dispose donc pas seulement d’un volume plus important de tranches de silicium. Le groupe est présent sur plusieurs maillons interdépendants dont les clients de puces d’IA ont besoin, ce qui l’a aidé à conserver 73 % des parts au premier comme au deuxième trimestre 2026. 4

Samsung reste numéro deux, entre demande et amélioration des rendements

Samsung Foundry a conservé sa deuxième place au deuxième trimestre, avec une part de marché globalement stable par rapport au trimestre précédent. Counterpoint cite l’amélioration des rendements du procédé SF2, la demande plus soutenue pour les procédés SF4 et SF5, ainsi que la hausse des prix des wafers au premier semestre parmi les facteurs ayant soutenu ses résultats. 14

Samsung a par ailleurs augmenté jusqu’à 15 % les prix de certaines commandes de fabrication de puces avancées à façon en juillet, selon Reuters. Les hausses variaient selon le procédé et la localisation du client ; pour le SF4, certaines augmentations signalées étaient les plus fortes en Chine et aux États-Unis. 1

Le calendrier est important : ces hausses ayant commencé en juillet, elles sont intervenues après la clôture du deuxième trimestre. Elles permettent donc surtout d’évaluer la pression sur les prix et les coûts des clients au second semestre 2026, mais ne doivent pas être présentées comme une cause directe de la croissance du marché au deuxième trimestre. 1

Samsung doit ainsi relever un double défi : tirer parti de la demande pour les procédés avancés déjà établis, comme les SF4 et SF5, tout en améliorant les rendements et l’économie de production du SF2. La transformation de cette demande en gains de parts de marché durables dépendra autant de l’exécution industrielle que de la politique tarifaire.

Le packaging avancé devient le véritable goulot d’étranglement

Un accélérateur d’IA ne peut pas être expédié dès que sa puce logique est sortie de l’usine. Il doit être assemblé avec plusieurs piles de mémoire à large bande passante — la HBM — ainsi qu’avec des interconnexions denses, des interposeurs ou des structures fan-out, des substrats et des solutions thermiques.

Le packaging avancé constitue donc une contrainte de capacité à part entière. Il nécessite des équipements, des matériaux, des compétences d’intégration, des tests et une gestion des rendements spécifiques. Ces capacités ne peuvent pas toujours être augmentées aussi rapidement que le nombre de tranches fabriquées. Counterpoint cite précisément la tension sur le packaging avancé parmi les facteurs ayant pesé sur le marché des fonderies, aux côtés des contraintes sur les procédés matures. 4

Deux conséquences en découlent :

1. Des wafers finis peuvent rester en attente. Une hausse de la capacité en amont ne produit pas automatiquement davantage d’accélérateurs expédiables si l’assemblage en aval est saturé.
2. Les clients doivent réserver toute la chaîne. Un plan d’approvisionnement limité à la fonderie peut échouer si la HBM, les substrats, le packaging ou les tests ne sont pas disponibles.

Les investissements récents illustrent cette nouvelle priorité industrielle. SK hynix a lancé la construction de sa première base américaine de packaging HBM à West Lafayette, dans l’Indiana. Le projet représente un investissement de plus de 4 milliards de dollars, avec une production en masse de HBM de nouvelle génération visée au second semestre 2029.

Powertech Technology développe également le packaging fan-out au niveau panneau. Sa capacité pour cette technologie aurait été réservée à 100 % jusqu’en 2030, AMD et Broadcom étant cités parmi ses clients. L’entreprise a aussi approuvé une coentreprise de 400 millions de dollars à Singapour avec Broadcom, consacrée aux technologies avancées d’assemblage au niveau panneau.

Les informations disponibles confirment ces réservations et ces engagements, mais elles n’établissent pas indépendamment le montant de 2,2 milliards de dollars parfois associé au projet de Powertech. Ce chiffre ne doit donc pas être présenté comme confirmé.

La mémoire suit le rythme des investissements dans les fonderies

La demande liée à l’IA entraîne aussi d’importants investissements dans la mémoire. Kioxia et Sandisk prévoient d’investir plus de 31 milliards de dollars au Japon d’ici 2032 pour développer leurs technologies et leurs capacités de production, sous réserve notamment du soutien des pouvoirs publics. Le programme comprend des infrastructures liées à leurs activités de Yokkaichi et de Kitakami.

Ces projets concernent un autre maillon que la fabrication de puces logiques de TSMC, mais leur lien stratégique est direct : les systèmes d’IA ont besoin à la fois de processeurs avancés, de grandes quantités de mémoire à haut débit et de stockage. Développer un seul côté de l’équation ne suffit pas à supprimer la contrainte d’approvisionnement.

Ce que les fabricants d’électronique doivent faire dès maintenant

Les données du deuxième trimestre imposent un changement de méthode d’achat. Les fabricants doivent considérer l’approvisionnement en composants d’IA comme un exercice intégré de planification des capacités, et non comme une suite d’achats indépendants.

Réserver les capacités plus tôt

Avec des délais qui s’allongent et des taux d’utilisation élevés, compter sur des achats ponctuels de dernière minute devient plus risqué. Les entreprises disposant de prévisions crédibles devraient discuter plus tôt de réservations de wafers, de mémoire et de packaging, en utilisant des fourchettes de demande plutôt qu’une prévision unique excessivement précise.

Suivre le packaging et les rendements comme des indicateurs d’approvisionnement

Les tableaux de bord traditionnels privilégient souvent l’allocation de wafers et la disponibilité des procédés. Pour les produits d’IA, les équipes achats devraient aussi surveiller les créneaux de packaging avancé, la disponibilité de la HBM, les substrats, la capacité de test et les rendements d’assemblage.

Qualifier des solutions alternatives

Une deuxième fonderie ou un autre prestataire d’assemblage ne constitue pas forcément une solution de remplacement immédiate, en particulier pour les designs d’IA avancés. Une qualification précoce de fournisseurs alternatifs peut néanmoins réduire la dépendance à une seule route industrielle et révéler les problèmes d’intégration avant une véritable crise de production.

Planifier l’ensemble du parcours industriel

Un plan d’approvisionnement résilient doit relier :

• la fabrication des wafers logiques ;
• la HBM ou toute autre mémoire nécessaire ;
• les substrats, interposeurs et interconnexions ;
• l’assemblage et le packaging avancés ;
• les tests, la gestion thermique et la logistique.

Une croissance rapide, mais fortement concentrée

La croissance de 29 % enregistrée au deuxième trimestre montre à quelle vitesse la demande en IA traverse l’industrie des semi-conducteurs. Les parts de marché révèlent toutefois que cette expansion reste très concentrée. La position de TSMC, à 73 %, souligne la valeur d’un écosystème capable de réunir technologies de pointe, capacités sur les nœuds matures et packaging avancé. 4

Samsung demeure nettement numéro deux, porté par la demande pour les SF4 et SF5 et par ses efforts pour améliorer les rendements du SF2. Les hausses de prix annoncées montrent aussi à quel point les capacités sont sous tension. 1 14

Pour les acheteurs, la contrainte déterminante n’est donc plus seulement de savoir si une puce peut être conçue ou si un wafer peut être fabriqué. Il faut désormais s’assurer que toutes les étapes nécessaires à sa livraison peuvent être sécurisées au même moment.