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Xring D100 : Xiaomi mise sur une puce maison pour ses futurs véhicules électriques
Xiaomi présente le Xring D100 comme sa première puce d’intelligence artificielle conçue en interne pour la conduite intelligente, avec une commercialisation prévue en 2027 après la validation du produit. La puce combine un CPU hautes performances de 20 cœurs, un NPU de 16 cœurs et la prise en charge de 160 Go de mém...
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Points clés à retenir
- Xiaomi présente le Xring D100 comme sa première puce d’intelligence artificielle conçue en interne pour la conduite intelligente, avec une commercialisation prévue en 2027 après la validation du produit.
- La puce combine un CPU hautes performances de 20 cœurs, un NPU de 16 cœurs et la prise en charge de 160 Go de mémoire unifiée.
- Selon Xiaomi, le D100 peut exécuter localement des modèles d’IA comptant jusqu’à 200 milliards de paramètres.
- L’entreprise affirme qu’il s’agit de la première puce chinoise pour la conduite intelligente à forte puissance de calcul gravée en 3 nm, mais n’a pas communiqué de score TOPS ni de véhicule de lancement précis.
Prompt IA
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Xiaomi veut désormais contrôler une part croissante de la chaîne technologique de ses voitures électriques. Le constructeur chinois a dévoilé le Xring D100, sa première puce d’intelligence artificielle conçue en interne pour la « conduite intelligente » — l’appellation couramment utilisée en Chine pour les fonctions d’aide à la conduite et d’automatisation avancée.
Le D100 repose sur un procédé de fabrication annoncé en 3 nm. Xiaomi indique que son développement et sa validation sont terminés et prévoit une utilisation commerciale dans ses véhicules en 2027. Cette annonce marque une nouvelle étape dans la stratégie Xring, qui vise à réunir sous une même famille de composants les smartphones, l’IA locale, l’informatique et les véhicules électriques. Elle ne constitue toutefois pas encore la preuve d’un avantage de performances face aux plateformes automobiles déjà déployées. 10
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Une fiche technique ambitieuse
Selon Xiaomi, le Xring D100 intègre :
- un CPU hautes performances de 20 cœurs ;
- un NPU de 16 cœurs, spécialisé dans les calculs d’intelligence artificielle ;
- la prise en charge de jusqu’à 160 Go de mémoire unifiée ;
- l’exécution locale de modèles d’IA pouvant atteindre 200 milliards de paramètres.
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La mémoire unifiée permet aux différents blocs de calcul de la puce — processeur généraliste et accélérateurs d’IA notamment — d’accéder à un même espace mémoire. Sur le papier, cette architecture peut faciliter le traitement de modèles volumineux directement à bord du véhicule, sans dépendre systématiquement d’un serveur distant.
Xiaomi présente le D100 comme la première puce chinoise de conduite intelligente à forte puissance de calcul gravée en 3 nm. Il s’agit toutefois d’une affirmation du fabricant. Xiaomi n’a pas publié de chiffre en TOPS — une unité couramment utilisée pour exprimer le débit théorique des calculs d’IA — ni précisé le fabricant de la puce, le premier modèle de véhicule concerné ou le calendrier exact de son intégration, au-delà de l’objectif de commercialisation en 2027. Il est donc trop tôt pour comparer de manière fiable ses performances brutes à celles de ses concurrents. 10
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Le D100 au cœur d’un prototype d’IA locale
Xiaomi a également montré un prototype baptisé AI Cube. Ce mini-ordinateur de démonstration associe trois composants Xring :
- le SoC mobile O3 ;
- l’accélérateur d’IA O100 ;
- le processeur automobile D100.
Le système, annoncé avec une puissance soutenue de 150 W, disposait de 80 Go de mémoire unifiée et exécutait localement une configuration de modèles présentée sous la forme « 120B + 3B ». Cette démonstration illustre la volonté de Xiaomi de faire fonctionner de grands modèles sans connexion permanente au cloud, mais l’AI Cube reste un prototype d’ingénierie : aucun prix ni lancement commercial n’a été annoncé. 5
Où se situe Xiaomi face aux autres constructeurs ?
Le nombre de nanomètres ne suffit pas, à lui seul, à déterminer les performances d’une puce automobile. La consommation électrique, la bande passante mémoire, les fonctions de sécurité, les outils logiciels, la fiabilité et les résultats en conditions réelles sont tout aussi importants.
- Nio utilise déjà sa puce Shenji NX9031 gravée en 5 nm dans des véhicules Nio et Onvo. Le constructeur affirme en avoir livré plus de 300 000 exemplaires et revendique plus de 1 000 TOPS par puce. Le D100 bénéficie d’un procédé annoncé comme plus avancé, mais l’absence de score TOPS, de données de consommation et de résultats de conduite empêche tout classement sérieux.
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- Li Auto dispose d’une puce M100 en 5 nm à laquelle est attribué un chiffre de 1 280 TOPS, fournissant un repère de débit que Xiaomi n’a pas encore communiqué pour le D100.
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- BYD aurait déjà lancé la production en série de sa puce Xuanji A3 en 4 nm. Le constructeur possède donc un avantage en matière d’exécution et de déploiement, même si le procédé annoncé pour le D100 est plus fin.
- XPeng développe lui aussi ses propres composants pour la conduite autonome. Xiaomi s’inscrit ainsi dans un mouvement plus large des constructeurs chinois de véhicules électriques, qui cherchent à réduire leur dépendance aux puces de fournisseurs externes. Les données publiées restent néanmoins difficiles à comparer d’une entreprise à l’autre.
Les véhicules électriques actuels de Xiaomi utilisent du matériel Nvidia. Le D100 doit donc aussi servir à réduire cette dépendance à partir de 2027. 11 La démarche rappelle celle de Tesla avec ses ordinateurs dédiés au système FSD : maîtriser conjointement le logiciel, les données, les modèles d’IA et la puissance de calcul plutôt que d’acheter une plateforme complète à un fournisseur.
Nvidia conserve toutefois un écosystème logiciel et industriel plus établi. Xiaomi n’a pas encore fourni suffisamment d’informations sur l’efficacité énergétique, les outils de développement, les performances en inférence ou la validation de sécurité du D100 pour parler de parité.
Une stratégie d’intégration verticale, avec un risque d’exécution
Xiaomi affirme avoir investi plus de 21 milliards de yuans dans les semi-conducteurs et avoir constitué une équipe de près de 3 000 ingénieurs. 12 L’objectif est de réutiliser des briques technologiques communes dans les smartphones, les appareils connectés, l’IA locale, les ordinateurs et les voitures.
Cette intégration verticale pourrait donner à Xiaomi davantage de contrôle sur ses composants clés, faciliter l’intégration entre matériel et logiciel et, à terme, améliorer ses coûts unitaires. Reuters rapporte que le groupe mise sur cette maîtrise accrue pour renforcer son activité et sa chaîne d’approvisionnement. 1
Mais l’investissement intervient alors que le segment regroupant les véhicules électriques intelligents, l’IA et les autres nouvelles activités a enregistré une perte opérationnelle de 2,6 milliards de yuans au deuxième trimestre 2026. 9
Le principal enjeu sera donc moins l’annonce du procédé en 3 nm que la capacité de Xiaomi à transformer cette puce validée en un produit automobile fiable, économe, bien pris en charge par les logiciels et installé à grande échelle. Une gravure plus fine est un indicateur technologique intéressant ; elle ne garantit ni la sécurité de la conduite autonome, ni l’efficacité énergétique, ni la compétitivité économique.
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Xiaomi présente le Xring D100 comme sa première puce d’intelligence artificielle conçue en interne pour la conduite intelligente, avec une commercialisation prévue en 2027 après la validation du produit.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Xiaomi présente le Xring D100 comme sa première puce d’intelligence artificielle conçue en interne pour la conduite intelligente, avec une commercialisation prévue en 2027 après la validation du produit. La puce combine un CPU hautes performances de 20 cœurs, un NPU de 16 cœurs et la prise en charge de 160 Go de mémoire unifiée.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Selon Xiaomi, le D100 peut exécuter localement des modèles d’IA comptant jusqu’à 200 milliards de paramètres.