Xiaomi mise sur sa puce Xring O3 pour un smartphone pliant haut de gamme

La Xring O3 est la deuxième puce pour smartphone conçue en interne par Xiaomi. Son lancement ne relève pas seulement du marketing : le fabricant chinois cherche à reprendre davantage la main sur les composants essentiels de ses appareils, à mieux coordonner matériel et logiciels et à se rapprocher du modèle suivi par Apple, Samsung et Huawei. 3

L’annonce intervient dans un contexte peu favorable aux fabricants de smartphones, marqué par une demande en baisse et par la hausse du prix de la mémoire et d’autres composants. Dans ces conditions, un modèle pliant premium représente à la fois une vitrine ambitieuse et un terrain d’essai particulièrement exigeant pour la technologie de Xiaomi.

Ce que Xiaomi a annoncé sur la Xring O3

Xiaomi a présenté la Xring O3 comme la successeure de la Xring O1 et a indiqué qu’elle était entrée en production de masse. Des sources citées par Reuters affirment que TSMC — le grand fabricant taïwanais de semi-conducteurs à la demande — produira la puce avec un procédé de gravure en 3 nanomètres. 3

Selon ces mêmes sources, la Xring O3 devrait équiper le prochain smartphone pliant haut de gamme de Xiaomi. La première série viserait entre 200 000 et 300 000 appareils. Ces informations proviennent toutefois de sources anonymes et ne constituent pas des caractéristiques officiellement confirmées par Xiaomi ou TSMC. 3

Un SoC, ou système sur puce, regroupe notamment les fonctions de calcul, de graphisme, d’intelligence artificielle et de traitement photo. En concevant elle-même une plus grande partie de cet ensemble, Xiaomi peut chercher à optimiser l’interaction entre ses puces, ses appareils et son système logiciel, tout en réduisant son exposition à des fournisseurs externes comme Qualcomm et MediaTek.

Pourquoi le smartphone pliant est stratégique

Le futur pliant équipé de la Xring O3 placerait la puce maison au cœur de l’offre premium de Xiaomi. Dans ce segment, les constructeurs ne se livrent plus seulement une bataille de prix : ils misent aussi sur le design, la photo, l’autonomie, les fonctions d’IA et l’intégration logicielle.

Le téléphone arriverait surtout sur un marché chinois dominé par Huawei. Au deuxième trimestre, Huawei aurait vendu 1,6 million de smartphones pliants en Chine et détenu 68 % du marché, contre 13,7 % pour Honor et 8,5 % pour Oppo, selon les chiffres cités dans le reportage. 3

Une première production limitée à 200 000–300 000 unités ressemblerait donc davantage à un lancement ciblé qu’à un remplacement immédiat des smartphones Xiaomi équipés de puces Qualcomm. Cette approche permettrait à l’entreprise de tester sa technologie sur un modèle vitrine avant d’en élargir éventuellement l’usage à d’autres gammes.

La Xring O1 donne un premier point de comparaison

Xiaomi affirme que les produits équipés de la Xring O1 — smartphones, tablettes et montres — ont dépassé le million d’unités vendues cumulées depuis leur lancement. Des sources estiment par ailleurs qu’environ 150 000 smartphones équipés de cette puce ont été vendus depuis son introduction, en mai 2025. 3

Ces chiffres illustrent les progrès réalisés, mais aussi l’ampleur du défi. Xiaomi est passée d’un premier processeur mobile propriétaire à une deuxième génération. Cependant, le volume initial annoncé pour le futur pliant resterait modeste par rapport à l’ensemble de son activité dans les smartphones.

Une stratégie de contrôle des puces dans un marché sous pression

La Xring O3 arrive alors que le marché mondial du smartphone traverse un ralentissement. IDC prévoit une baisse de 14 % des livraisons mondiales en 2026. Dans le même temps, la hausse des coûts de la mémoire et des composants pousse les fabricants à relever leurs prix et à ajuster plus prudemment leurs volumes. 3

En Chine, les livraisons de smartphones ont reculé de 4,3 % sur un an au deuxième trimestre, à 66 millions d’unités, selon IDC. La hausse des coûts de la mémoire et des composants a contribué aux augmentations de prix. Les livraisons de Xiaomi ont, elles, diminué de 21,7 % sur la période, d’après les données d’IDC citées par Reuters.

Les chiffres du premier semestre 2026 montrent néanmoins que Xiaomi vend des appareils plus chers en moyenne. Le groupe a écoulé 65 millions de smartphones sur la période, pour un prix moyen de 1 329 yuans, contre 84 millions d’unités à 1 141 yuans au premier semestre 2025 et 83 millions à 1 123 yuans au premier semestre 2024. 3

Une puce conçue en interne ne peut pas résoudre la pénurie de mémoire ni faire repartir la demande. Son intérêt est avant tout stratégique et de long terme : Xiaomi pourrait mieux décider de l’évolution de ses produits, personnaliser davantage ses modèles premium et limiter progressivement sa dépendance aux fournisseurs de processeurs au moment où la concurrence se durcit.

Une famille de puces qui dépasse les smartphones

Xiaomi a aussi annoncé avoir confié à TSMC la fabrication de deux autres puces :

• Xring O100 : une unité de traitement neuronal gravée en 6 nm, conçue pour exécuter ou prendre en charge le grand modèle de langage MiMo de Xiaomi dans des appareils électroniques grand public ;
• Xring D100 : un processeur gravé en 3 nm destiné aux applications de conduite autonome.

Xiaomi indique que les puces O100 et D100 ont terminé leur développement et que leur déploiement est prévu en 2027. 3

À elles trois, ces puces montrent que le programme Xring ne se limite pas aux téléphones. Xiaomi cherche à l’étendre aux objets connectés, aux appareils grand public dotés d’IA et aux véhicules, tout en s’appuyant sur TSMC pour la production.

Ce qui est confirmé, et ce qui ne l’est pas encore

L’élément confirmé est la présentation de la Xring O3 par Xiaomi, ainsi que l’annonce de la feuille de route comprenant les Xring O100 et D100. En revanche, le procédé de fabrication en 3 nm de la O3, son utilisation prévue dans un futur pliant et l’objectif de 200 000 à 300 000 unités ont été rapportés par des sources proches du dossier. Xiaomi et TSMC n’avaient pas confirmé immédiatement ces informations spécifiques. 3

La nuance est importante. La Xring O3 marque une étape significative vers une plateforme de puces davantage contrôlée par Xiaomi. Mais son véritable impact dépendra des performances du produit final, de sa disponibilité et de l’ampleur de sa diffusion — pas uniquement de sa gravure en 3 nm ou de son nom.