La ruée vers l’IA provoque une pénurie de mémoire et renchérit toute l’électronique

Le problème ne concerne plus seulement les serveurs d’IA

La mémoire est devenue le nouveau goulot d’étranglement de l’industrie technologique. Les grands opérateurs de cloud — les « hyperscalers » — achètent massivement de la HBM, une mémoire à large bande passante conçue pour alimenter les accélérateurs d’intelligence artificielle, ainsi que de la DRAM classique pour leurs serveurs.

Pour répondre à cette demande très rentable, les fabricants réorientent leurs lignes de production et leurs capacités de fabrication de wafers vers ces composants. Il reste donc moins de mémoire pour les téléphones, les ordinateurs, les téléviseurs, les consoles de jeu, les voitures et les appareils connectés. Cette propagation de la hausse des coûts au-delà de l’IA est souvent appelée « chipflation ». 157

La fabrication de HBM mobilise en effet une capacité importante de production de DRAM et de conditionnement avancé. Les serveurs d’IA ont par ailleurs besoin de grandes quantités de DRAM serveur conventionnelle. Selon J.P. Morgan, les prix de la DRAM pourraient avoir progressé de plus de 400 % entre le début de 2024 et la fin de 2026. Deloitte estime de son côté que le coût de la DRAM destinée aux serveurs d’IA a presque doublé au premier trimestre 2026 et pourrait être multiplié par environ quatre sur l’ensemble de l’année. 78

Comment la hausse arrive jusqu’au prix payé en magasin

Les grands fabricants, qui disposent de contrats d’approvisionnement à long terme et d’un plus grand pouvoir de négociation, peuvent absorber une partie du choc pendant un certain temps. Les marques plus petites et les fabricants de produits à faible marge ont beaucoup moins de latitude.

Ils peuvent alors :

• augmenter les prix de vente ;
• réduire les promotions et les remises ;
• proposer moins de mémoire vive ou de stockage au même niveau de gamme ;
• retarder certains lancements ;
• réduire les volumes fabriqués ;
• abandonner les références les moins rentables.

Comme le résume Reuters, les entreprises doivent essentiellement choisir entre faire payer davantage le consommateur et accepter une marge plus faible. 13

De Vivo en Inde à l’iPhone 18 Pro en Corée du Sud

Des informations faisant état de hausses de prix chez Vivo en Inde, d’une forte augmentation du prix de la DDR4 et de la DRAM en Afrique du Sud, ainsi que d’un iPhone 18 Pro sensiblement plus cher en Corée du Sud correspondent à ce mécanisme mondial de tension sur l’offre. 1012

Ces chiffres locaux ne doivent toutefois pas être interprétés comme un baromètre uniforme de la planète. Le taux de change, les taxes, les stocks achetés avant la flambée des prix, les marges des distributeurs et les contrats conclus avec les fournisseurs peuvent modifier fortement le résultat d’un pays à l’autre.

Pour l’iPhone 18 Pro de 256 Go, une estimation fondée sur des données de TrendForce évoque une hausse d’environ 38 % du coût des composants par rapport à la génération précédente. D’autres articles rapportent qu’IDC a modélisé une hausse possible de 200 dollars du prix de départ des modèles iPhone 18 Pro. Dans les deux cas, il s’agit d’estimations et non d’un prix de vente officiellement annoncé par Apple. 1012

La mémoire pèse désormais lourd dans le coût des appareils

Le changement essentiel n’est pas seulement le renchérissement de la mémoire. C’est aussi la place qu’elle occupe désormais dans le coût total d’un appareil.

Un rapport sud-coréen citant TrendForce estime que la mémoire pourrait représenter environ 34 % du coût des composants — ou « bill of materials », BOM — de l’iPhone 18 Pro. Cette proportion était auparavant bien plus faible. 10

L’effet est particulièrement douloureux pour les smartphones et les PC d’entrée de gamme : leurs clients sont très sensibles au prix et la mémoire représente une part plus importante du prix final. Les marques peuvent donc être tentées de vendre un appareil plus cher avec une configuration identique, ou de conserver le prix en réduisant la quantité de RAM ou de stockage.

Des smartphones plus chers, mais moins nombreux

La hausse des composants ne provoque pas seulement de l’inflation. Elle peut aussi réduire les volumes produits et vendus.

IDC prévoit une baisse de 12,9 % des livraisons mondiales de smartphones en 2026, à 1,12 milliard d’unités. Cette contraction serait la plus forte jamais enregistrée par le marché et ramènerait les volumes à leur niveau le plus bas depuis plus d’une décennie. La hausse des coûts de mémoire ferait monter le prix moyen des appareils et pèserait particulièrement sur la demande des modèles abordables. 23

Les PC, les consoles et d’autres produits électroniques grand public devraient également subir un ralentissement. Lorsque le coût des composants devient trop élevé par rapport au prix que les consommateurs sont prêts à payer, les fabricants peuvent réduire leur production plutôt que de vendre à perte.

2027 : la DRAM restera tendue, mais la NAND pourrait s’améliorer

Les prévisions de TrendForce dessinent un marché à deux vitesses pour 2027. L’intelligence artificielle devrait rester le principal moteur de la demande, tandis que la production de DRAM restera sous pression en raison de l’allocation continue de capacités à la HBM, de la demande des serveurs d’IA et des achats croissants de mémoire pour processeurs.

La NAND Flash, utilisée notamment pour le stockage des smartphones, SSD et ordinateurs, pourrait connaître une évolution différente. L’arrivée de nouvelles capacités et les migrations vers des procédés plus avancés devraient détendre progressivement l’offre, avec un possible allègement de la pression sur les prix au second semestre 2027. 810

La demande pourrait néanmoins continuer à croître plus vite que les capacités disponibles pour la DRAM. Une autre analyse estime que la pénurie structurelle pourrait se prolonger jusqu’en 2028. 23

Une pénurie jusqu’en 2030 ? Prudence avec le scénario catastrophe

Certains articles secondaires évoquent une pénurie de DRAM qui durerait jusqu’en 2029 ou 2030. Ce scénario est plausible dans l’hypothèse la plus défavorable, notamment si la demande liée à l’IA continue d’accélérer et si les nouvelles usines prennent du retard. Il ne constitue toutefois pas une prévision centrale établie du secteur. 8914

Les éléments les plus solides pointent plutôt vers un marché de la DRAM tendu au moins jusqu’en 2027, avec un risque de pénurie persistant jusqu’en 2028. Les investissements annoncés par les fabricants ne produiront pas immédiatement leurs effets : construire une usine, installer les équipements et atteindre un rendement industriel suffisant demande plusieurs années. Deloitte indique ainsi qu’une partie des nouvelles capacités ne devrait être pleinement disponible qu’en 2029 ou 2030. 8

Qui gagne et qui perd dans la « chipflation » ?

Pour les consommateurs, le résultat est simple : des appareils plus chers, moins de choix et une incitation à conserver plus longtemps son smartphone ou son ordinateur. Les marques haut de gamme, capables de sécuriser leurs approvisionnements et de faire accepter des hausses de prix, pourraient gagner des parts de marché.

Les assembleurs plus petits et les marques positionnées sur les prix bas sont davantage exposés aux ruptures, aux retards et à l’érosion de leurs marges. Les fabricants de mémoire profitent, eux, d’un pouvoir de fixation des prix accru. Mais cette situation pourrait s’inverser si les dépenses d’investissement dans l’IA ralentissaient ou si de nouvelles capacités arrivaient plus vite que prévu. 13

Les infrastructures d’IA ne sont pas épargnées. La hausse du prix de la mémoire renchérit la construction et l’exploitation des grappes de calcul, à la fois à cause de la HBM, de la DRAM serveur et du stockage associés. Les groupes cloud disposant de moyens financiers importants sont mieux placés pour signer des contrats pluriannuels, ce qui pourrait concentrer encore davantage la capacité d’IA entre les mains de quelques hyperscalers. 78

Un nouvel enjeu dans les tensions entre les États-Unis et la Chine

La mémoire est devenue un point stratégique, au même titre que les processeurs graphiques avancés, la lithographie et le conditionnement des puces. Les contrôles américains à l’exportation et les efforts de la Chine pour renforcer son autonomie dans les semi-conducteurs peuvent fragmenter davantage les chaînes d’approvisionnement et encourager la constitution de stocks.

Dans un marché déjà tendu, les décisions d’allocation commerciale risquent ainsi de prendre une dimension géopolitique. Les données disponibles justifient une vigilance accrue sur cette pression stratégique, mais elles ne permettent pas d’affirmer que les tensions entre Washington et Pékin sont la cause principale de la pénurie mondiale actuelle de DRAM. Le moteur immédiat reste la collision entre une demande de mémoire dopée par l’IA et une offre qui ne peut pas s’ajuster assez vite. 578