L’IA pourrait propulser les interconnexions optiques à 144,4 milliards de dollars d’ici 2030

La promesse est spectaculaire : selon une projection de China Insights Consultancy (CIC), le marché mondial des interconnexions optiques pour centres de données pourrait passer de 13,7 milliards de dollars en 2024 à 144,4 milliards en 2030. Cela représenterait un taux de croissance annuel composé de 48,1 %, et une multiplication de plus de dix en six ans.

Mais ce chiffre doit être lu avec prudence. L’étude a été commandée par Yuanjie Semiconductor Technology dans le cadre de son projet d’introduction en Bourse à Hong Kong. Il s’agit donc d’une projection liée à un émetteur, et non d’une prévision auditée de manière indépendante.

Le véritable enjeu se trouve ailleurs : l’essor de l’intelligence artificielle fait grimper les besoins en connexions entre processeurs, mémoire et équipements réseau, alors que la chaîne d’approvisionnement dispose encore d’une marge limitée pour produire certains composants indispensables.

Pourquoi l’IA accélère la demande de liaisons optiques

Les systèmes d’IA échangent d’immenses volumes de données entre leurs unités de calcul et leurs mémoires. Les interconnexions optiques utilisent la lumière pour fournir les liaisons à haut débit et faible latence nécessaires à ces charges de travail, à l’intérieur des serveurs comme entre les différents équipements d’un centre de données.

À mesure que les grappes de calcul deviennent plus vastes, les connexions doivent transporter davantage de données sans faire exploser la consommation électrique, la chaleur dégagée ou la densité physique des installations. L’optique, longtemps cantonnée à des usages spécialisés dans les réseaux, tend ainsi à devenir une brique centrale de l’infrastructure d’IA.

Le cuivre ne va pas disparaître du jour au lendemain. Toutefois, les limites des connexions électriques en matière de portée, de bande passante et de consommation poussent l’industrie à envisager davantage de liaisons optiques pour les systèmes les plus denses.

Cette évolution se traduit aussi par des efforts de standardisation. AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, Nvidia et OpenAI ont formé le groupe Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI MSA), qui travaille sur une spécification ouverte et interopérable pour les connexions optiques de grande échelle destinées aux systèmes d’IA.

La photonique sur silicium au cœur des prévisions

La projection de CIC attribue un rôle croissant à la photonique sur silicium. Sa part du marché serait passée de 16,6 % en 2020 à 63,7 % en 2030, ce qui en ferait la technologie associée à près des deux tiers des revenus futurs. Le rapport mentionne également une croissance annuelle des revenus de 68,5 %, mais les éléments fournis ne permettent pas de vérifier indépendamment l’ensemble de ces hypothèses détaillées.

La photonique sur silicium associe des fonctions optiques à des procédés de fabrication inspirés de l’industrie des semi-conducteurs. Son intérêt pour les centres de données tient notamment à la possibilité de produire, à grande échelle, des connexions optiques plus compactes et plus denses.

L’évolution architecturale de plus long terme concerne les optiques co-packagées, ou co-packaged optics (CPO). Dans cette approche, les moteurs optiques sont placés au plus près de la puce de commutation ou de calcul, plutôt que dans des modules émetteurs-récepteurs totalement séparés.

Réduire la distance entre l’optique et le calcul pourrait contribuer à limiter les problèmes de portée, de puissance et de densité. En contrepartie, la fabrication, le refroidissement, les tests et la maintenance deviennent plus complexes. Les travaux de l’OCI MSA s’inscrivent dans cette volonté de bâtir une infrastructure optique ouverte et compatible entre plusieurs fournisseurs.

Des liaisons de 1,6 Tbit/s et 3,2 Tbit/s en ligne de mire

La question associée au rapport de CIC avance aussi que les liaisons de 1,6 Tbit/s pourraient devenir le segment le plus important, avec 65,6 milliards de dollars de revenus en 2030, tandis que la technologie 3,2 Tbit/s atteindrait 44,5 milliards. Ces montants appartiennent à la projection rapportée, mais ne sont pas suffisamment étayés par les éléments disponibles pour être présentés comme des résultats acquis.

La tendance générale est néanmoins plus solide que les montants précis. L’augmentation de la taille des grappes d’IA pousse l’industrie vers une capacité plus élevée par liaison, et les feuilles de route évoquent déjà des connexions pouvant atteindre 1,6 Tbit/s par fibre. La date d’adoption, la vitesse de déploiement et la répartition finale des revenus entre les formats 1,6 Tbit/s, 3,2 Tbit/s et d’autres configurations restent incertaines.

Attention aux comparaisons de taille de marché

Le chiffre de 144,4 milliards de dollars concerne spécifiquement le marché mondial des interconnexions optiques pour centres de données dans la prévision de CIC rapportée par Tom’s Hardware.

D’autres études fournies emploient une définition plus large, incluant aussi les télécommunications. Elles évaluent alors l’ensemble du marché des interconnexions optiques à 17,9 milliards de dollars en 2024 et 151,4 milliards en 2030, pour un taux de croissance annuel composé de 42,8 %.

Ces estimations ne sont pas nécessairement contradictoires : elles ne couvrent pas le même périmètre et ne reposent pas sur la même méthodologie. Comparer directement leurs montants peut donc donner une impression d’incohérence artificielle.

La même réserve vaut pour l’affirmation selon laquelle plus de 15 milliards de dollars auraient récemment été investis dans le secteur. Les éléments fournis ne permettent pas de confirmer ce total de manière indépendante ; il doit donc être considéré comme non vérifié.

Les fondeurs chinois illustrent la pression sur l’offre

Le boom de l’IA ne concerne pas uniquement la fabrication des accélérateurs les plus avancés. Les serveurs et les centres de données ont aussi besoin de puces fabriquées avec des procédés matures : circuits logiques, composants de gestion de l’alimentation et puces liées aux fonctions optiques.

SMIC a indiqué que l’IA continuerait de soutenir fortement la demande de services de fonderie. Le fabricant chinois dit ajuster ses capacités existantes et accélérer la montée en production de nouvelles lignes afin d’atténuer les contraintes qui touchent l’industrie.

SMIC a fait état d’un taux d’utilisation de 93,7 % au deuxième trimestre 2026, contre 93,1 % au premier trimestre. Sa capacité mensuelle a atteint l’équivalent d’environ 1,1 million de plaquettes de 20 cm, mais le taux d’utilisation a malgré tout progressé.

Hua Hong serait elle aussi confrontée à une forte tension. Un rapport estime son taux d’utilisation à 102,8 %, contre 93,7 % pour SMIC. Un taux supérieur à 100 % dépend toutefois de la méthode de calcul et des hypothèses de capacité effective ; il signale surtout une situation exceptionnellement tendue et ne doit pas être comparé comme un taux physique strictement équivalent.

Des articles secondaires affirment par ailleurs que la demande pour certaines puces de nœuds matures utilisées aux côtés des processeurs d’IA, notamment les produits de gestion de l’alimentation BCD, serait visible jusqu’à la fin de 2027. Cette information n’est pas confirmée par les éléments primaires fournis.

L’augmentation des capacités ne produira pas forcément des effets immédiats. SMIC a évoqué l’installation d’équipements supplémentaires dans des usines disposant encore d’espace, mais les informations disponibles ne donnent ni calendrier ferme pour l’arrivée de capacités réellement significatives, ni détail sur la part qui pourrait être qualifiée pour des procédés optiques ou de gestion de l’alimentation précis.

Selon une projection citée par Reuters, la part des fondeurs chinois dans la capacité mondiale consacrée aux nœuds matures de 22 à 40 nanomètres passerait de 32 % en 2025 à 41 % en 2027. Une capacité globale plus importante ne suffit cependant pas à éliminer une pénurie touchant un procédé, une étape de conditionnement ou une ligne de production qualifiée en particulier.

Ce que l’on peut raisonnablement retenir

La projection de CIC défend une thèse stratégique convaincante : l’expansion de l’IA devrait rendre les connexions optiques toujours plus importantes dans l’ensemble de la chaîne des centres de données. La photonique sur silicium, les liaisons à plus haut débit et les optiques co-packagées apparaissent comme des réponses possibles aux contraintes de bande passante, de puissance et de densité.

Le résultat exact est toutefois moins certain que ne le laisse penser le titre. Le montant de 144,4 milliards de dollars est une projection commandée par une entreprise. Les parts détaillées de la photonique sur silicium, les revenus attribués aux liaisons de 1,6 Tbit/s et 3,2 Tbit/s, le montant des investissements et le calendrier d’augmentation des capacités ne sont pas tous vérifiés indépendamment dans les éléments disponibles.

La conclusion la plus solide est donc à double tranchant : l’IA crée une puissante dynamique en faveur des interconnexions optiques pour centres de données, mais transformer cette demande en un marché de 144,4 milliards de dollars dépendra de l’adoption technologique, de la standardisation et de la capacité de l’industrie à fournir des composants qualifiés en volume.