CXMT franchit le cap des 90 % de rendement sur ses DDR5 et rattrape Samsung, SK Hynix et Micron

Le redressement du rendement : de 50 % à 90 % en 18 mois

La trajectoire de CXMT n'a rien de linéaire. La production en grand volume de DDR5 s'est d'abord révélée difficile :

• Fin 2024 / début 2025 : le rendement oscillait autour de 50 %, provoquant des retards dans la production de masse .
• Mi-2025 : les informations variaient fortement. Certaines sources internes parlaient de 80 %, d'autres évoquaient un taux réel de seulement 10 à 20 % .
• Fin 2025 : le rendement s'est stabilisé à environ 80 %, selon un rapport du cabinet d'analyse Faxiangongchang .
• Mi-2026 (août) : le rendement a dépassé les 90 %, contre 92-93 % pour Samsung sur des produits équivalents .

CXMT a également présenté des modules DDR5 atteignant 8 000 MT/s et de la mémoire LPDDR5X à 10 667 MT/s, des performances tout à fait compétitives avec les exigences des PC grand public de Samsung, SK Hynix et Micron .

Le plafond EUV : pourquoi CXMT ne peut pas rivaliser sur les coûts

Les restrictions américaines à l'exportation ont créé un plafond technologique difficile à franchir. CXMT n'a pas le droit d'acheter de machines de lithographie EUV auprès d'ASML, le seul fournisseur de ces outils. À la place, l'entreprise doit utiliser des machines DUV plus anciennes avec un procédé de multi-patterning qui nécessite environ 30 % de plaques de silicium en plus pour produire le même volume, selon TechTimes .

Le désavantage en termes de coûts est structurel. Les machines EUV impriment les motifs les plus fins en une seule exposition, tandis que le multi-patterning DUV exige plusieurs passages, davantage d'étapes de masquage et des coûts par plaque plus élevés. Cela signifie que CXMT ne peut pas égaler la structure de coûts de Samsung, SK Hynix ou Micron sur des DRAM de densité équivalente, même lorsque ses rendements convergent avec les leurs .

Les contrôles à l'exportation couvrent désormais 24 catégories d'équipements de fabrication de puces et trois types de logiciels ciblant les usines chinoises . Le projet de loi MATCH Act (H.R.8170), adopté par une commission de la Chambre des représentants le 22 avril 2026, irait plus loin en interdisant la vente d'équipements dits « chokepoint » — y compris la lithographie DUV par immersion — à toute destination en Chine. S'il est promulgué, il pourrait geler complètement les futures expansions d'usines de CXMT .

Adoption par les fabricants de PC : limitée, réelle et géographiquement restreinte

Malgré les contraintes d'équipement, les grands fabricants de PC ont commencé à qualifier et à utiliser la mémoire DRAM de CXMT — mais avec des restrictions géographiques strictes.

Fabricants de PC qui ont commencé à utiliser la mémoire CXMT :

• HP, Asus et Acer ont achevé la certification qualité vers la mi-2026 et ont commencé à installer de petites quantités de mémoire CXMT dans certains modèles d'ordinateurs portables destinés aux marchés hors États-Unis, selon Nikkei Asia .
• Corsair a intégré des puces CXMT dans sa gamme Vengeance DDR5 .
• Les trois principaux fabricants de cartes mères — ASUS, MSI et Gigabyte — ont validé la compatibilité DDR5 de CXMT sur leurs plateformes AM5 et LGA1700 .

Les restrictions géographiques sont strictes. L'adoption est limitée aux marchés hors États-Unis — principalement la Chine, certaines parties de l'Asie et certaines régions EMEA . La désignation 1260H du Pentagone (liste noire des entreprises militaires chinoises) n'interdit pas légalement les ventes commerciales, mais elle crée des risques de réputation et de conformité pour les fabricants comme Dell, HP et Lenovo qui fournissent des clients gouvernementaux américains . Un assembleur américain ou européen ne peut actuellement pas acheter de mémoire CXMT dans un magasin .

Dell et HP ont été cités comme futurs bénéficiaires probables d'allocations dans des rapports de DigiTimes, mais les expéditions réelles vers des produits destinés aux États-Unis restent non confirmées .

Pression concurrentielle : prix, parts de marché et ambitions dans le HBM

Les progrès de CXMT perturbent déjà le marché mondial de la DRAM :

• Perturbation des prix : la DDR5 de CXMT serait vendue 30 à 40 % moins cher que les modules équivalents de Samsung/SK Hynix/Micron sur le marché chinois, forçant déjà les concurrents à ajuster leurs prix .
• Tensions sur l'offre : avec les pénuries de DRAM liées à l'IA qui serrent les chaînes d'approvisionnement des PC, CXMT est devenue une source alternative viable. Les commandes seraient réservées jusqu'à la fin de 2027, les grands fabricants de PC sécurisant des allocations .
• Menace sur les parts de marché : CXMT est déjà le quatrième fabricant mondial de DRAM en volume. Sa capacité mensuelle en équivalent plaques a grimpé à environ 300 000 plaques, avec des projets d'augmentation . Les analystes de Citigroup et TechInsights notent que sa densité DDR5 est désormais à peu près comparable à celle des produits des géants de 2024 .
• Ambitions dans le HBM : CXMT prévoit de fabriquer du HBM3 d'ici fin 2026 et du HBM3E d'ici 2027, ciblant directement le segment le plus valorisé et lié à l'IA, actuellement dominé par SK Hynix et Samsung .
• Réponse de Micron : Micron a été l'un des moteurs du MATCH Act, poussant le Congrès à combler les lacunes des contrôles à l'exportation sur les équipements vendus à CXMT .

IPO, Apple et le paradoxe de la fabrication

IPO (juillet 2026) : CXMT a fait son entrée en bourse sur le marché STAR de Shanghai le 27 juillet 2026, sous le code 688825 . Elle a levé 57,9 milliards de yuans (~8,55 milliards de dollars), soit la plus importante introduction en bourse en Chine continentale depuis 2010 . L'action a bondi de 466 à 531 % le jour de ses débuts, atteignant une capitalisation boursière d'environ 3 300 milliards de yuans (~490 milliards de dollars), ce qui en a fait brièvement l'entreprise la plus valorisée de la côte chinoise .

Rejet de la demande de prix d'Apple : selon TechTimes (5 août 2026), Apple a approché CXMT pour obtenir des prix profondément réduits sur la DDR5 afin de faire pression sur Samsung. L'accord a échoué car la structure de coûts de fabrication de CXMT, basée sur le DUV, ne lui permettait pas de sous-coter Samsung de manière significative — une conséquence directe des mêmes restrictions qui plafonnent la technologie de CXMT .

Plans d'expansion des usines : la production mensuelle actuelle de CXMT est d'environ 300 000 plaques (équivalent 300 mm), contre 200 000 début 2025 et environ 100 000 en 2024 . La manne de ~8,6 milliards de dollars de l'IPO devait servir à financer la construction de nouvelles usines à Hefei et potentiellement ailleurs, mais les analystes préviennent que sans accès aux machines EUV, la montée en capacité rencontrera des rendements décroissants .