Le chiffre d'affaires mobile de MediaTek au deuxième trimestre 2026 a chuté d'environ 20 % sur un an, alors que les expéditions mondiales de smartphones restent faibles. Ce déclin rend le virage vers les centres de données urgent .
MediaTek utilise l'encapsulation avancée de TSMC (CoWoS pour les puces dédiées à l'entraînement IA) et travaille également sur des puces de test avec le futur process A14 de TSMC. L'entreprise a indiqué son intention d'utiliser les usines de TSMC en Arizona pour les productions en 4 nm et 3 nm .
Cette initiative constitue un défi direct à Broadcom et Qualcomm sur le marché des ASIC IA personnalisés pour les fournisseurs de cloud. Broadcom domine actuellement les accélérateurs IA personnalisés pour les hyperscalers, tandis que Qualcomm pousse également ses pions dans l'IA pour centres de données . La manne financière de 5 milliards de dollars de MediaTek et sa relation privilégiée avec TSMC la positionnent comme un concurrent sérieux pour les prochains contrats d'IA dans le cloud.
MediaTek se transforme, passant du statut de premier fournisseur mondial de puces pour smartphones à celui de concepteur généraliste d'ASIC IA personnalisés. L'entreprise cible le marché en pleine croissance des hyperscalers, où les fournisseurs de cloud conçoivent de plus en plus leurs propres circuits intégrés .