Les grands groupes technologiques cherchent à se protéger en signant des contrats pluriannuels à prix majorés afin de garantir leurs approvisionnements . Cette stratégie réduit encore les volumes accessibles aux fabricants d’électronique grand public sur le marché au comptant.
La crise actuelle se distingue de celle de 2020-2023 par son caractère structurel. Les fabricants ne font pas seulement face à une demande temporairement supérieure à l’offre : ils choisissent volontairement de consacrer davantage de capacités de production aux composants destinés à l’IA .
Samsung, SK Hynix et Micron, les trois principaux fabricants mondiaux de mémoire, contrôlent ensemble plus de 95 % de la production mondiale de DRAM et ont réaffecté une partie de leurs capacités en salles blanches à la HBM, plus lucrative .
Selon plusieurs estimations, les centres de données d’IA pourraient consommer jusqu’à 70 % de l’ensemble des puces mémoire produites dans le monde en 2026 . La HBM représente désormais 23 % des capacités mondiales de production de galettes de DRAM, contre une proportion à un chiffre il y a seulement deux ans .
La demande ne vient pas uniquement de l’entraînement des modèles. Les serveurs GPU se multiplient, tandis que les usages d’inférence — lorsqu’un modèle répond aux requêtes des utilisateurs — se révèlent eux aussi très gourmands en mémoire à grande échelle .
Le directeur général de Synopsys, Sassine Ghazi, estime que la tension sur les puces pourrait durer pendant toute l’année 2026 et jusqu’en 2027 . Les analystes jugent cette situation différente des cycles précédents : la demande liée à l’IA réagit peu à la hausse des prix et progresse plus vite que l’offre ne peut s’adapter .
Les effets se font déjà sentir dans les volumes et les prix. Les livraisons mondiales de smartphones ont chuté de 11 % au deuxième trimestre 2026, atteignant leur plus bas niveau pour un deuxième trimestre depuis 2013, selon Counterpoint Research .
Les prévisions annuelles sont encore plus sévères :
La pression est particulièrement forte sur les modèles d’entrée et de milieu de gamme, dont les marges sont moins capables d’absorber le renchérissement des composants. Pour les consommateurs, cela peut se traduire par des appareils plus chers, des configurations mémoire revues à la baisse ou un renouvellement plus tardif des téléphones.
Les résultats des grands concepteurs de puces mobiles illustrent l’ampleur du choc.
Le chiffre d’affaires de Qualcomm dans les puces pour smartphones a reculé de 20 %, à 5,09 milliards de dollars au troisième trimestre de son exercice 2026 . Les revenus Android de son activité QCT ont également baissé de 20 % sur un an, avec un impact supérieur à 1,50 dollar sur le bénéfice par action .
Qualcomm a évoqué des hausses « sans précédent » du prix de la mémoire et des contraintes d’approvisionnement . L’entreprise a annoncé une augmentation des prix de la plupart de ses puces à compter du 1er septembre 2026 . Elle prévoit par ailleurs un recul du marché des smartphones de l’ordre de quelques pourcents à deux chiffres — la « petite dizaine » — en 2026, avec une faiblesse concentrée sur les appareils les moins chers .
MediaTek a également enregistré une baisse de 20 % de ses revenus liés aux puces mobiles au deuxième trimestre 2026 par rapport à la même période de l’année précédente, sous l’effet de la hausse des coûts des composants et du ralentissement de la demande .
La part de marché de MediaTek dans les puces pour smartphones est passée de 38 % au premier trimestre 2025 à 32 % au premier trimestre 2026. Sa forte exposition aux segments d’entrée et de milieu de gamme l’a pénalisé, ces catégories étant les plus touchées par la baisse des ventes . Son directeur général prévoit une contraction d’environ 15 % des livraisons mondiales de smartphones en 2026 .
À l’échelle du secteur, les livraisons de chipsets pour smartphones ont diminué de 15 % au premier semestre 2026. Qualcomm et MediaTek auraient chacun subi une baisse d’environ 25 % de leurs livraisons de SoC, ou systèmes sur une puce, par rapport au premier semestre 2025 . Counterpoint Research prévoit une baisse annuelle de 14 % pour les chipsets de smartphones, qui pourrait atteindre 30 % pour les SoC d’entrée de gamme .
La pénurie ne s’arrête pas aux téléphones. Les constructeurs automobiles subissent eux aussi la « chipflation », c’est-à-dire l’envolée du coût des composants mémoire. La DRAM intervient notamment dans les systèmes électroniques embarqués, tandis que d’autres formes de mémoire sont utilisées dans une grande variété d’équipements.
Les reportages de Bloomberg et de Reuters indiquent que la tension touche tout autant les ordinateurs portables et les smartphones que les automobiles . Elle concerne presque toutes les familles de mémoire, des puces flash utilisées dans les clés USB et les téléphones aux composants HBM sophistiqués indispensables aux serveurs d’IA .
Des dirigeants du secteur technologique, dont Elon Musk et Tim Cook, ont averti que la situation commençait à peser sur les bénéfices, à perturber les plans d’entreprise et à gonfler le prix de nombreux produits .
L’offre devrait rester tendue dans les prochains mois. Une analyse d’IDC publiée en juin 2026 estime que l’expansion des serveurs GPU « absorbe les capacités mémoire avant que l’offre ne puisse se rééquilibrer » et que les charges d’inférence sont « tout aussi gourmandes en mémoire » que l’entraînement .
Counterpoint Research prévoit une nouvelle dégradation des livraisons mondiales de smartphones en 2026 et ne voit pas de retour à la normale avant la mise en service de nouvelles capacités de fabrication, attendues à partir de 2027 ou plus tard .
IDC prévoit une deuxième baisse consécutive en 2027, de 1,1 %, avant un rebond de 5,5 % en 2028, lorsque l’approvisionnement en mémoire devrait se normaliser . Omdia anticipe également une prolongation du recul en 2027, mais à un rythme nettement moindre, de 0,9 %. Selon l’institut, une reprise significative des volumes ne commencerait pas avant 2028 .
Le mécanisme à l’œuvre est donc relativement clair : la croissance des centres de données d’IA a réorienté durablement la production vers la HBM et les composants à forte marge. Tant que la capacité industrielle ne suivra pas, les fabricants d’électronique grand public et les constructeurs automobiles devront composer avec une mémoire plus rare, plus chère et plus difficile à réserver. IDC décrit déjà cette situation comme une « crise sans précédent » .