Samsung et SK Hynix signent 950 milliards de dollars de contrats de puces IA au sommet de San Francisco en juillet 2026

1. SK Hynix – 750 milliards de dollars avec Nvidia et d'autres clients américains

Le groupe SK a signé des accords d'une valeur de 750 milliards de dollars pour la fourniture à long terme de mémoire à large bande passante (HBM) à des entreprises américaines . L'accord phare est un partenariat pluriannuel de co-développement et de fourniture avec Nvidia qui pourrait à lui seul valoir 500 milliards de dollars. Il couvre explicitement le co-développement de la HBM sur quatre plateformes Nvidia, en commençant par la HBM4 et en s'étendant au moins jusqu'en 2030, et inclut des plans pour la construction de centres de données IA à grande échelle .

Cet accord contractuel verrouille la position de SK Hynix en tant que plus grand partenaires mémoire de Nvidia pour ses accélérateurs IA les plus avancés, une position qu'il détenait déjà avant la signature de l'accord formel pluriannuel . Par ailleurs, SK Telecom, une filiale de SK Hynix, a annoncé un centre de données IA de 2 gigawatts alimenté par les puces Vera Rubin et la HBM4, avec une mise en service prévue en 2027 .

2. Samsung – 200 milliards de dollars avec Broadcom

Samsung Electronics a signé un protocole d'accord avec Broadcom d'une valeur de 200 milliards de dollars, couvrant les mémoires de nouvelle génération, la fonderie (fabrication de puces) et les technologies avancées de packaging IA . Il s'agit du plus gros engagement de fonderie jamais pris par Samsung, et il est explicitement conçu pour positionner Samsung comme un concurrent direct de TSMC dans la fabrication de puces sur contrat et le packaging avancé . Selon les rapports, l'accord court jusqu'en 2030 et s'appuie sur les technologies de processus inférieures à 2 nanomètres de Samsung pour le silicium IA et de mise en réseau .

Ce que ces accords signifient pour l'industrie

Pour la production de puces IA : Il ne s'agit pas de contrats d'approvisionnement d'un an. Les deux accords transforment l'approvisionnement standard en mémoire en accords à long terme (LTA) de cinq ans ou plus . Les entreprises non couvertes par ces accords se retrouvent désormais confrontées à un déficit d'accès de plusieurs années aux mêmes puces HBM4 et mémoires de nouvelle génération . L'accord SK Hynix-Nvidia inclut un co-développement technologique formel, ce qui signifie que SK Hynix contribuera à la conception de la mémoire qui équipera les supercalculateurs Vera Rubin de Nvidia et les générations suivantes .

Pour la concurrence avec TSMC : L'accord de fonderie de 200 milliards de dollars entre Samsung et Broadcom est un défi direct à la domination de TSMC dans la logique et le packaging avancés. La capacité de packaging avancé CoWoS de TSMC a été décrite comme largement réservée jusqu'en 2027, créant un goulot d'étranglement que Samsung cherche désormais à contourner avec sa propre offre combinée de fonderie et de packaging . C'est la tentative la plus agressive de Samsung pour conquérir du silicium IA à volume élevé à TSMC, même si Samsung n'a pas encore égalé la part de marché de fonderie de TSMC ni son bilan de fiabilité en matière de nœuds de processus.

Pour le partenariat d'infrastructure IA États-Unis–Corée du Sud : Les accords ont été annoncés parallèlement à une « Déclaration IA de San Francisco » plus large et représentent un alignement stratégique soutenu par les gouvernements . Le bureau présidentiel sud-coréen a explicitement présenté ces accords comme un verrouillage de la chaîne d'approvisionnement IA États-Unis-Corée contre les perturbations. Les accords incluent également le projet de centre de données IA de 2 GW, montrant que le partenariat s'étend au-delà des puces pour englober l'infrastructure IA complète et le cloud computing .

En résumé

Il s'agit des plus gros engagements en matière de semi-conducteurs de l'histoire, d'une valeur cumulée de près de 1 000 milliards de dollars. SK Hynix a consolidé sa position de partenaire HBM indispensable de Nvidia pour la décennie à venir et a obtenu un rôle de co-développement sur les futures plateformes. Samsung a utilisé son accord avec Broadcom pour lancer son défi de fonderie le plus crédible à TSCC dans les domaines de la mémoire, de la logique et du packaging avancé. L'alliance États-Unis–Corée du Sud dispose désormais d'une profondeur contractuelle de plusieurs centaines de milliards de dollars dans la mémoire et la logique, soutenue par un alignement stratégique au niveau gouvernemental qui vise à isoler la chaîne d'approvisionnement des perturbations géopolitiques.