Anthropic sollicite SK Hynix pour ses puces : les coulisses de la ruée de l'industrie de l'IA vers des semi-conducteurs sur mesure

La stratégie de puce sur mesure d'Anthropic

Anthropic poursuit un modèle d'intégration verticale similaire à ceux déjà mis en œuvre par Amazon (avec ses puces Trainium et Inferentia) et Google (avec ses TPU) . L'entreprise a discuté de la fabrication d'une puce d'IA sur mesure avec Samsung Electronics, sur son futur processus de gravure en 2nm. Le 25 juillet, Dario Amodei, PDG d'Anthropic, a confirmé des accords d'approvisionnement avec Samsung et SK Hynix, incluant des contrats potentiels de mémoire à long terme et des arrangements d'investissement .

Cette démarche fait suite à une levée de fonds de 65 milliards de dollars en mai 2026, qui a valorisé Anthropic à 965 milliards de dollars, faisant d'elle l'entreprise d'IA la plus valorisée au monde, devant OpenAI . Fait notable, Samsung, SK Hynix et Micron ont tous participé à ce tour de table en tant que « partenaires stratégiques d'infrastructure » – c'est la première fois que les trois plus grands fabricants de mémoire au monde investissent simultanément dans une même entreprise d'IA .

Chey a qualifié les ambitions des développeurs d'IA en matière de puces de « remarquables », et a indiqué que SK Hynix est submergée d'offres d'investissement sans précédent de la part des géants de la tech cherchant à sécuriser leurs approvisionnements, y compris des propositions de financement de machines de lithographie EUV .

950 milliards de dollars d'accords pour remodeler la chaîne d'approvisionnement

Le sommet sur l'IA organisé par le président Lee Jae-myung à San Francisco les 24 et 25 juillet 2026 a réuni les PDG de Nvidia, OpenAI, Anthropic et Broadcom, ainsi que les plus grands dirigeants d'entreprises sud-coréennes . Le résultat phare : les entreprises technologiques sud-coréennes et américaines ont convenu de poursuivre environ 950 milliards de dollars de partenariats dans l'approvisionnement et la fabrication de semi-conducteurs au cours des cinq prochaines années .

• SK Group fournira environ 750 milliards de dollars de semi-conducteurs haute performance aux entreprises technologiques américaines .
• Samsung Electronics fournira environ 200 milliards de dollars de puces à Broadcom .
• SK Telecom prévoit de construire un centre de données de 2 gigawatts alimenté par les puces de nouvelle génération de Nvidia et la mémoire HBM4 de SK Hynix, dont la mise en service est prévue pour 2027 .

Avant ce voyage, Lee avait dévoilé une stratégie industrielle massive, avec plus de 576 milliards de dollars d'investissements dans les puces, Samsung et SK Hynix s'engageant collectivement à hauteur de 800 000 milliards de wons (518 milliards de dollars) pour construire de nouveaux sites de fabrication .

Les avertissements de Chey Tae-won : 'chipflation', 'pandémonium' et changement structurel

Chey Tae-won, président de SK Group, a multiplié les avertissements tout au long de l'année 2026, présentant la décision d'Anthropic comme une réponse rationnelle à un marché chroniquement sous-approvisionné :

• Mars 2026 : Chey a prévenu que la pénurie de tranches de silicium (wafers) durerait jusqu'en 2030, l'offre étant en retard de plus de 20 % sur la demande . Il a souligné que la production de HBM nécessite une capacité de wafers importante et que l'augmentation de cette capacité prend quatre à cinq ans en raison des contraintes de construction, d'électricité et d'eau .
• Juillet 2026 : Chey a déclaré que le marché des semi-conducteurs était entré dans une « phase de changement structurel », dépassant le cycle traditionnel de sur-offre et de pénurie . Il a qualifié la situation de l'offre de mémoire de « chaos total » et a prédit un « pandémonium » en 2027 .
• Écart offre-demande : Chey prévoit que la demande de puces d'IA bondira de 60 à 100 % en 2027 par rapport à 2026, tandis que l'offre n'augmentera que très peu, creusant encore l'écart . La demande globale de mémoire devrait croître d'au moins 50 à 60 % .
• 'Chipflation' : Chey a mis en garde contre le fait que la demande liée à l'IA absorbe les semi-conducteurs mémoire, provoquant une hausse des prix des puces et des produits finis comme les PC et les smartphones – un phénomène qu'il a baptisé la « chipflation » . Il a qualifié les prix actuels de la mémoire d'« anormaux » et a prévenu que des prix élevés durables attireraient de nouveaux concurrents et des représailles géopolitiques .

La chronologie des événements révèle un enchaînement : SK Hynix a commencé à recevoir des offres d'investissement massives dès mai 2026 ; Chey a multiplié les avertissements sur la pénurie structurelle au cours du premier semestre 2026 ; Anthropic a officiellement soumis sa demande d'approvisionnement en puces à SK Hynix ; et le sommet du président Lee a scellé 950 milliards de dollars d'accords qui consolident le rôle de la Corée en tant que fournisseur central de puces d'IA pour les géants américains . La poussée d'Anthropic vers des puces sur mesure est à la fois une réponse à ces contraintes d'approvisionnement et le reflet qu'une capacité de fonderie, même à marge élevée, ne garantit pas un accès suffisant à la mémoire HBM et aux capacités de pointe dans un marché durablement tendu.