AMD et Samsung : un accord HBM4 à la croisée des chemins pour l'infrastructure IA

AMD et Samsung approfondissent leur partenariat sur le marché de la mémoire à large bande passante (HBM), mais la relation n'a pas encore abouti à un accord définitif et contraignant. Voici l'état actuel de l'accord, son lien avec la plateforme IA Helios d'AMD, et pourquoi il représente un tournant dans la bataille de Samsung pour les parts de marché de la HBM.

État des lieux de l'accord : MoU signé, contrat formel en attente

Le 18 mars 2026, Samsung et AMD ont signé un protocole d'accord (MoU) non contraignant sur le campus de Pyeongtaek de Samsung . Ce MoU désigne Samsung comme fournisseur principal de HBM4 pour les accélérateurs Instinct MI455X d'AMD et couvre également la prochaine génération de DDR5 pour les processeurs EPYC et la plateforme Helios . L'accord inclut aussi l'exploration d'un éventuel partenariat de fonderie avec Samsung, ce qui représenterait un changement stratégique majeur, AMD s'éloignant de sa dépendance quasi exclusive à TSMC pour la fabrication de ses puces .

Cependant, un contrat d'approvisionnement en volume contraignant n'a pas encore été signé. Au 24 juillet 2026, la PDG d'AMD, Lisa Su, a déclaré que la société était "proche de signer un contrat formel" avec Samsung pour une fourniture à grande échelle de HBM4, confirmant que l'accord en est toujours à ses dernières étapes de finalisation . Des rapports indiquent également que l'accord final pourrait inclure une condition liant la fourniture de HBM4 à un transfert partiel de la production de puces IA d'AMD vers la fonderie de Samsung .

Liens avec la plateforme IA Helios d'AMD

Malgré l'absence de contrat formel, le partenariat est déjà opérationnel. La mémoire HBM4 de Samsung alimente le système de rack serveur IA Helios d'AMD, qui est entré en production à la mi-2026 . Au cœur de Helios se trouve le GPU AMD Instinct MI455X, équipé de stacks HBM4 à 12 couches offrant 432 Go de capacité et 23,3 To/s de bande passante par puce — soit environ 50 % de mémoire en plus par GPU que la génération précédente .

L'ingénieur principal de Samsung a confirmé lors de l'événement Advancing AI 2026 d'AMD que la HBM4 de Samsung est désormais intégrée dans les GPU MI455X et les racks Helios . Les expéditions de Helios doivent commencer à la fin du troisième trimestre 2026, avec une montée en puissance jusqu'au début de 2027 . Un rack Helios combinant jusqu'à 72 unités MI455X offre une capacité totale de 31 To de HBM4 et une bande passante mémoire de 1,7 Po/s .

Les accords clients d'AMD créent une demande aval énorme

AMD a décroché des clients majeurs pour ses puces IA, ce qui génère une demande considérable qui se répercute directement sur la HBM4 de Samsung :

• OpenAI : Accord pluriannuel annoncé en octobre 2025, valorisé à des dizaines de milliards de dollars de revenus annuels. OpenAI reçoit une option d'acquérir jusqu'à ~10 % d'AMD, et l'accord comprend le déploiement de 6 GW de GPU Instinct .
• Meta : Accord de 5 ans annoncé en février 2026, évalué jusqu'à 60 milliards de dollars de puces IA. Meta obtient également une option pour jusqu'à 10 % d'AMD .
• Anthropic : Partenariat stratégique assorti d'un investissement de 5 milliards de dollars, annoncé en juillet 2026. Anthropic déploiera 2 GW de GPU AMD Instinct MI450 dans des racks Helios, représentant des dizaines de milliards de dollars de valeur totale de serveurs .
• Microsoft : Conquis comme client Helios ; Microsoft déploie des racks AMD Helios pour son infrastructure IA .
• Oracle : Précédemment annoncé comme le premier supercluster IA accessible au public propulsé par des GPU MI450 .

Une source note qu'Anthropic était listé comme le client prioritaire d'AMD dans un code interne, au même titre que Meta .

Le retour en force de Samsung sur la HBM4

Samsung a réalisé un rétablissement notable sur le marché de la HBM après avoir souffert de retards de qualification de sa HBM3E en 2024-2025 :

• Évolution des parts de marché : Au troisième trimestre 2025, SK Hynix détenait 53 % du marché de la HBM, Samsung 35 %, et Micron 11 % . Fin 2025/début 2026, Samsung a commencé à combler agressivement l'écart. À la mi-2026, les projections de marché de TrendForce et Bernstein prévoient que la part de Samsung passe de 27 % en 2025 à 37 % en 2026, tandis que celle de SK Hynix devrait chuter de 56 % à 43 % .
• Avantage du premier arrivant sur la HBM4 : Samsung a expédié la première HBM4 commerciale en février 2026 et a commencé la production de masse avant le calendrier prévu . Elle a vendu toute sa capacité de production de HBM4 pour 2026, signalant une demande extraordinaire .
• Expansion des capacités : Samsung prévoit d'augmenter sa production totale de HBM à environ 250 000 wafers/mois d'ici fin 2026 — une augmentation d'environ 50 % par rapport à sa capacité antérieure d'environ 170 000 wafers . L'entreprise vise également à ce que la HBM4 représente plus de la moitié de sa production totale de HBM en 2026 .
• Fourniture à Nvidia : Samsung a commencé la production de HBM4 pour Nvidia au début de 2026, parallèlement à sa fourniture à AMD .
• Reprise des bénéfices : Samsung Electronics a triplé son bénéfice au quatrième trimestre 2025, les revenus de la HBM ayant bondi, Counterpoint Research notant que "Samsung est clairement de retour" .
• Dynamique concurrentielle : Certains analystes voient Samsung prendre un avantage précoce sur la HBM4 en acceptant les risques de rendement plus agressivement que SK Hynix, bien que SK Hynix mène toujours la HBM globale avec environ 60 % de parts de marché à l'entrée de 2026 .

Résumé

AMD et Samsung ont un MoU signé et des expéditions de HBM4 actives qui alimentent la plateforme Helios, mais le contrat d'approvisionnement en volume définitif est toujours en cours de finalisation fin juillet 2026. Le lien HBM4 est stratégiquement crucial : les énormes accords clients d'AMD avec OpenAI, Meta, Anthropic, Microsoft et Oracle se traduisent directement en demande pour la HBM4 de Samsung. Samsung, quant à lui, a réalisé un puissant retour après les problèmes de qualité de la HBM3E — il a été le premier à commercialiser la HBM4, a vendu toute sa capacité 2026 et gagne des parts de marché face à SK Hynix dans la course à la mémoire de nouvelle génération.