Skeleton Technologies fournit des systèmes de stockage d'énergie à réponse rapide basés sur des ultracapacités. Ceux-ci gèrent l'écrêtement des pointes de puissance et l'alimentation de secours. Ils sont spécifiquement conçus pour lisser les impulsions de courant à l'échelle de la milliseconde générées par les clusters de GPU, évitant ainsi les perturbations du réseau et permettant un dimensionnement plus précis de l'alimentation .
Ensemble, Skeleton intègre son stockage sur la plateforme SST de DG Matrix, créant une solution combinée de distribution et de stockage d'énergie qui répond aux variations de charge bien plus rapidement que les systèmes UPS à batterie traditionnels .
Le moteur principal est la physique pure : les pertes résistives (P = I²R) et les contraintes liées au cuivre face à des puissances par rack toujours plus élevées. Les chiffres parlent d'eux-mêmes :
| Mesure | À 48 V | À 800 V |
|---|---|---|
| Courant pour un rack de 600 kW | ~12 500 A | ~750 A |
| Poids des barres de cuivre par rack | ~200 kg | ~50 % de réduction |
| Chaleur dissipée au niveau d'un connecteur à 0,1 mΩ | ~625 W par point de connexion (risque d'incendie) | Négligeable |
Un rack H100 de 40 kW consomme environ 830 A sous 48 V ; un rack GB200 NVL72 de 132 kW en consomme environ 2 800 A ; un rack de la classe Kyber/Vera Rubin Ultra d'environ 600 kW, prévu sur la feuille de route 2027, consommerait plus de 12 000 A s'il restait en 48 V . Un courant aussi élevé est physiquement irréalisable — il nécessite d'énormes barres de cuivre, génère une dissipation thermique considérable et rend la fiabilité des connecteurs dangereuse.
Comme la perte de puissance est égale à I²R, doubler le courant quadruple les pertes résistives. En augmentant la tension d'un facteur 16,7 (de 48 V à 800 V), le courant chute dans la même proportion pour une puissance identique, réduisant les pertes de distribution d'environ 97 % .
Le 800 V CC permet d'alimenter directement les étages d'alimentation des GPU en haute tension, éliminant ainsi de multiples étapes de conversion CA/CC et CC/CC. SemiAnalysis estime que cela réduit la consommation électrique au niveau du bâtiment d'environ 5 % — pour une charge informatique de 1 GW, cela représente plus de 50 MW d'économies continues .
Avec environ 2 500 A sur un bus en 48 V, une simple augmentation de 0,1 mΩ de la résistance de contact d'un connecteur dissipe environ 625 W de chaleur localisée — un risque d'incendie et de fiabilité caché dans chaque boulon . Alimenter un rack de classe Kyber en 54 V consommerait jusqu'à 64 unités de rack (U) de baies d'alimentation, ne laissant quasiment plus de place pour le calcul. À 800 V, cela se réduit à quelques unités .
Le choix du 800 V n'est pas arbitraire : il est suffisamment élevé pour maîtriser le courant tout en restant dans les limites de tension de contact sûres et en exploitant les composants existants en carbure de silicium (SiC) et IGBT de qualité industrielle et automobile .
Les prévisions varient selon qu'elles mesurent la nouvelle capacité ou la base installée totale :
Cet écart n'est pas contradictoire. La majeure partie des nouvelles constructions étant des capacités IA hyperscale, le 800 V pourrait dominer les nouveaux bâtiments tandis que la base installée héritée restera à des tensions plus faibles.
Les analystes de SemiAnalysis prévoient un déploiement en quatre phases : Phase 1 (fin 2026/début 2027) avec des rénovations précoces utilisant des baies d'alimentation externes (« sidecar ») ; Phase 2 avec la distribution en 800 V CC au niveau du rack ; Phase 3 avec le 800 V CC à l'échelle de tout le bâtiment ; et Phase 4 avec un 800 V CC natif du réseau à la puce .
La course au 800 V CC dans les data centers est désormais très fréquentée, NVIDIA agissant comme l'orchestrateur central. En mai 2025, NVIDIA a lancé l'Alliance de fournisseurs 800 V HVDC au COMPUTEX avec 29 membres — dont DG Matrix comme membre fondateur .
Siemens + Fluence + nVent (juin 2026) : Siemens et Fluence ont finalisé une conception de référence pour les data centers IA basée sur le blueprint d'usine IA de NVIDIA. Les actions de Fluence ont bondi de plus de 40 % suite à l'annonce. Cette conception intègre le stockage sur batterie de Fluence, les skids de puissance Siemens et le refroidissement liquide nVent . Cette équipe aborde le même problème (intégration puissance + stockage) mais en utilisant des skids de puissance conventionnels plutôt que des transformateurs à semi-conducteurs.
LG Uplus + LS Electric (22 juillet 2026 — la même semaine que l'annonce DG Matrix–Skeleton) : Signature d'un protocole d'accord pour développer conjointement une infrastructure électrique 800 V CC pour les data centers IA ciblant la plateforme Vera Rubin de NVIDIA. LG Uplus apportera son expertise en télécommunications et exploitation, LS Electric fournira les équipements électriques .
LG Energy Solution + LG Uplus (stratégie « One LG ») : LG Uplus vise des commandes cumulées de data centers IA de 5 000 milliards de wons coréens (environ 3,8 milliards de dollars) d'ici 2030, en s'appuyant sur les capacités du groupe LG, y compris les systèmes de batteries de LG Energy Solution .
DG Matrix est actuellement la seule entreprise à proposer un transformateur à semi-conducteurs multi-ports disponible commercialement, conçu spécifiquement pour les directives MGX et 800 V de NVIDIA . Skeleton Technologies complète cette offre avec un stockage à ultracapacités ultra-rapide, se différenciant de l'approche de Fluence (BESS lithium-ion conventionnel) et des équipements plus traditionnels de LS Electric. Ce partenariat a été annoncé la même semaine que celui de LG Uplus–LS Electric, signalant une course intense pour verrouiller les conceptions de référence avant la sortie de la génération Vera Rubin.