Morgan Stanley : le goulot d'étranglement de l'IA passe du « compute wall » au « memory wall »

La « chipflation » : flambée des prix de la mémoire

• Morgan Stanley a inventé le terme « chipflation » pour décrire la hausse forte et durable des prix des puces mémoire, la demande dépassant structurellement l'offre .
• Les prix des puces mémoire ont été multipliés par six au cours de la dernière année . Le résumé du rapport du 2 juin 2026 confirme une « croissance du prix de la DRAM : facteur 6 (année écoulée) » .
• La banque note que les prix de la DRAM sont revenus à leurs plus hauts niveaux depuis près de 30 ans .
• Les prix de la DRAM ont augmenté de 125 % en 2026 . La mémoire représente désormais 73 % de la facture des composants (BOM) d'un serveur CPU .
• Les géants du cloud (hyperscalers) ont sécurisé leurs approvisionnements via des contrats à long terme (LTA), créant un marché à deux vitesses : les acheteurs IA ont la priorité, tandis que les autres font face à des risques d'allocation et à des prix encore plus élevés .

Une refonte des investissements dans l'infrastructure IA d'ici 2030

• Les dépenses de stockage dans le cloud devraient atteindre 418 milliards de dollars d'ici 2030 .
• La part de la mémoire dans les dépenses d'investissement (capex) des fournisseurs de cloud passera de 12 % à 40 % d'ici 2027 .
• Les cinq plus grands fournisseurs de cloud pourraient dépenser jusqu'à 1 400 milliards de dollars en capex cumulés d'ici 2028 . Morgan Stanley estime à près de 2 900 milliards de dollars le seul coût de construction des data centers dans le monde d'ici 2028 .
• La banque identifie un marché de 276 milliards de dollars pour les technologies de mémoire innovantes, nécessaires pour surmonter les contraintes de capacité, de bande passante et de coût .

Six domaines d'innovation identifiés

Morgan Stanley décrit six axes critiques pour franchir le mur de la mémoire :

1. Nœuds de gravure avancés — rétrécir la géométrie des cellules mémoire
2. Refonte de l'architecture mémoire — changements fondamentaux dans la conception des cellules et des matrices
3. Packaging avancé — empilement 3D et intégration hétérogène (ex. : HBM pour High Bandwidth Memory)
4. CXL (Compute Express Link) — permettant la mutualisation et la désagrégation de la mémoire
5. Calcul dans la mémoire (PIM) — déplacer le calcul au sein de la matrice mémoire
6. Nouveaux matériaux — diélectriques, conducteurs et matériaux de commutation novateurs

Répercussions sur l'électronique grand public

Morgan Stanley prévient que la demande de mémoire pour l'IA évince l'offre destinée au matériel grand public, créant un marché à deux vitesses :

• PC : Un déficit de mémoire de 15 % en 2027, soit l'équivalent de 58 millions de PC concernés .
• Smartphones : Un déficit de mémoire de 12 % en 2027, soit l'équivalent de 134 millions d'appareils concernés .

Projections de taille de marché et de revenus

• Morgan Stanley voit le marché de la mémoire passer d'environ 220 milliards de dollars en 2025 à environ 890 milliards de dollars .
• Les bénéfices de l'industrie de la mémoire devraient croître de 35 % à 40 % d'ici 2027 .

Les valeurs favorites de Morgan Stanley

Pour profiter de ce goulot d'étranglement, la banque recommande :

• Micron — fabricant de mémoire, exposition à la DRAM et à la NAND
• Samsung Electronics — producteur dominant avec une position de leader sur la HBM
• SK Hynix — fournisseur majeur de HBM, cité comme bénéficiaire du super-cycle de l'IA
• SanDisk (ex-Western Digital) — exposition à la mémoire flash NAND
• ASML — équipementier en lithographie EUV, identifié comme le prochain goulot d'étranglement après la mémoire

L'analyste Shawn Kim a résumé la situation : « la mémoire est le nouveau goulot d'étranglement de l'IA » et l'opportunité d'investissement s'étend désormais bien au-delà des GPU, vers les CPU et la mémoire, à mesure que les charges de travail d'IA autonome (« agentic ») montent en puissance .