Comment Apple compte réduire sa dépendance à Nvidia pour l'IA

Extension du partenariat Broadcom à plus de 30 milliards de dollars – Le 7 juillet 2026, Apple a annoncé un nouvel accord pluriannuel avec Broadcom, qui devrait dépasser les 30 milliards de dollars, couvrant des composants sur mesure et des technologies de connectivité sans fil pour une large gamme de produits. L'accord court jusqu'en 2031 et produira plus d'un milliard de puces fabriquées aux États-Unis.

Ajout d'Intel comme partenaire de fabrication américain – En juin 2026, Apple s'est associé à Intel pour produire des puces sur mesure, une mesure liée aux objectifs américains de production de semi-conducteurs. Les analystes notent que les puces avancées issues de cet accord sont encore à 2 ou 3 ans d'une production en volume, si elles voient le jour.

Utilisation transitoire des GPU Nvidia via Google Cloud – Dans un revirement notable, Craig Federighi, le chef du logiciel d'Apple, a confirmé (juin 2026) que le modèle d'IA avancé d'Apple, « FM Cloud Pro », fonctionne sur des GPU Nvidia dans Google Cloud — reconnaissant ainsi que l'infrastructure privée d'Apple n'est pas encore suffisante pour ses charges de travail les plus exigeantes.

Dans le contexte de la course à l'armement IA

• L'approche d'Apple est délibérément différente de celle de ses rivaux. Plutôt que de construire ses propres clusters de GPU géants, Apple a historiquement minimisé ses dépenses d'investissement dans l'infrastructure IA, achetant de la puissance de calcul à des partenaires cloud. Cette posture d'économie évolue désormais vers un modèle d'intégration verticale plus poussée.
• L'industrie dans son ensemble évolue dans la même direction : TrendForce prévoit que les expéditions d'ASIC sur mesure des fournisseurs cloud augmenteront de 44,6 % en 2026, contre 16,1 % pour les GPU, les géants du cloud investissant dans leur propre silicium.
• L'avantage du silicium maison d'Apple (séries M, séries A) lui confère une base unique : il exécute déjà l'inférence IA pour Apple Intelligence sur les appareils avec ses propres puces. La puce serveur Baltra étend cette philosophie au centre de données.

La direction de John Ternus et sa stratégie IA

• John Ternus, le chef de l'ingénierie matérielle de longue date d'Apple, a été nommé PDG à compter du 1er septembre 2026, Tim Cook devenant président exécutif du conseil d'administration. Apple a également promu Johny Srouji, le responsable du silicium, au poste nouvellement créé de « chef de l'ingénierie matérielle », faisant ainsi de lui le successeur de Ternus pour le matériel.
• Ternus a articulé une philosophie IA « produit d'abord ». Dans une interview récente, il a déclaré : « Nous ne pensons jamais à expédier une technologie » — Apple se demande plutôt comment les outils IA peuvent servir les utilisateurs. Cela contraste avec Microsoft et Google, qui ont investi des dizaines de milliards dans l'infrastructure et les modèles IA.
• Le défi : Apple est perçu comme étant à la traîne en matière d'IA, et Ternus doit articuler une stratégie IA plus complète. Son expertise matérielle est considérée comme un atout pour la poussée IA basée sur le silicium d'Apple. La puce Baltra, l'accord avec Broadcom et les acquisitions potentielles de puces sont probablement les piliers de la feuille de route IA remaniée qu'il supervisera.