Plus largement, le président du groupe SK, Chey Tae-won (le supérieur de Kwak), a averti à plusieurs reprises en mars et juin 2026 que la pénurie mondiale de mémoires persistera jusqu'en 2030 et que de fortes hausses de prix pourraient nuire à la croissance à long terme de l'écosystème de l'IA . SK Hynix a annoncé qu'elle va doubler sa capacité de production de wafers en cinq ans et investir 100 000 milliards de wons (64,38 milliards de dollars) dans de nouvelles usines de puces, dont une usine de puces NAND de 80 000 milliards de wons (51,46 milliards de dollars) d'ici 2029 .

Comment les avertissements de Huang et Mehrotra s'accordent

Les trois PDG s'accordent sur le fait que la pénurie de mémoires est structurelle — et non cyclique — et qu'elle durera des années.

Thème commun : Tous les trois disent que la pénurie est structurelle, du côté de l'offre, entraînée par le délai de plusieurs années pour construire de nouvelles usines de fabrication et la demande insatiable de l'IA, et qu'elle ne se résoudra pas rapidement.

Indicateurs de l'offre et de la demande soutenant ces perspectives

• Écart d'offre de wafers : L'offre de wafers est en retard de plus de 20 % sur la demande, et cet écart devrait persister au moins jusqu'en 2030 .
• Hausse des prix de la DRAM : La tarification de la mémoire est décrite comme étant passée à un modèle de « tarification à l'heure » (hourly pricing) en raison de la pénurie . Le président du groupe SK, Chey, a prévenu que de fortes hausses de prix pourraient nuire à l'écosystème de l'IA à long terme .
• Part de la HBM dans la capacité DRAM : La demande de HBM (High-Bandwidth Memory) explose — les clients réservent déjà l'approvisionnement des années à l'avance, et Samsung a rapporté que les taux de satisfaction de la demande sont tombés à des niveaux historiquement bas alors que la HBM consomme une part croissante de la capacité globale des wafers DRAM . Le responsable de la mémoire de Samsung, Kim Jaejune, a mis en garde contre des « pénuries importantes » dans tous les produits mémoire, qui devraient se poursuivre au moins jusqu'en 2027 .
• Tension d'approvisionnement record : Samsung et SK Hynix ont signalé une tension d'approvisionnement record en avril 2026, les clients pré-réservant des capacités mémoire pour 2027 .

Les plans d'investissement accrus de Micron

Le 9 juillet 2026, Micron a annoncé une accélération majeure de son programme d'investissement américain :

• Objectif de 250 milliards de dollars aux États-Unis : Micron a relevé son objectif d'investissement prévu aux États-Unis à plus de 250 milliards de dollars d'ici 2035, par rapport aux objectifs antérieurs, en raison de la demande de mémoire liée à l'IA .
• Installation de Clay, New York : Micron a coulé le premier béton sur le site de sa mégafabrique à Clay, New York, et est passé à la construction verticale avant l'horaire prévu . Le site est prévu pour accueillir jusqu'à quatre usines et devrait devenir le plus grand site de fabrication de semi-conducteurs de l'histoire des États-Unis . La construction a commencé en janvier 2026 et la fabrication devrait débuter en 2030 .
• Investissement de 3 milliards de dollars dans la chaîne d'approvisionnement : Dans une annonce distincte, Micron a déclaré qu'il augmenterait les investissements dans la chaîne d'approvisionnement américaine des semi-conducteurs, notamment par une nouvelle série de dépenses visant à renforcer l'infrastructure nationale de fabrication de puces .

Facteurs contribuant à la pénurie structurelle (prévue pour persister au-delà de 2030)

De multiples facteurs interdépendants ont créé une pénurie que la plupart des dirigeants voient durer au-delà de 2030 :

• Des années de pression sur les prix de la part des clients : Le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, a directement déclaré que les négociations agressives sur les prix menées par les clients pendant de nombreuses années ont fait baisser « considérablement » les prix, laissant l'industrie chroniquement sous-investie avant que la demande d'IA n'explose . Il a déclaré : « Certains clients ont considérablement fait baisser les prix dans notre industrie » .
• Délais de mise en place des capacités greenfield : Les nouvelles salles blanches prennent des années, de la première pierre à la première production — Mehrotra a spécifiquement déclaré à Jim Cramer que « l'industrie a besoin de capacités greenfield » et que ces projets prennent beaucoup de temps .
• Demande insatiable d'IA : La demande d'IA pour la HBM et les autres puces mémoire a augmenté bien plus vite que la capacité de l'industrie à ajouter des lignes de production .
• Contraintes endémiques de production de semi-conducteurs : Le président de SK, Chey, a cité les « contraintes endémiques de la production de semi-conducteurs » comme raison pour laquelle la pénurie persistera encore quatre à cinq ans .
• Taux de satisfaction record bas : Les taux de satisfaction de la demande sont tombés à des niveaux historiquement bas, les clients pré-réservant des capacités pour 2027 .
• Goulots d'étranglement pluriannuels de la chaîne d'approvisionnement : Huang a noté que tout, des wafers à l'emballage en passant par la photonique silicium, est simultanément contraint .

Plus largement, le président du groupe SK, Chey Tae-won (le supérieur de Kwak), a averti à plusieurs reprises en mars et juin 2026 que la pénurie mondiale de mémoires persistera jusqu'en 2030 et que de fortes hausses de prix pourraient nuire à la croissance à long terme de l'écosystème de l'IA . SK Hynix a annoncé qu'elle va doubler sa capacité de production de wafers en cinq ans et investir 100 000 milliards de wons (64,38 milliards de dollars) dans de nouvelles usines de puces, dont une usine de puces NAND de 80 000 milliards de wons (51,46 milliards de dollars) d'ici 2029 .

Comment les avertissements de Huang et Mehrotra s'accordent

Les trois PDG s'accordent sur le fait que la pénurie de mémoires est structurelle — et non cyclique — et qu'elle durera des années.

Thème commun : Tous les trois disent que la pénurie est structurelle, du côté de l'offre, entraînée par le délai de plusieurs années pour construire de nouvelles usines de fabrication et la demande insatiable de l'IA, et qu'elle ne se résoudra pas rapidement.

Indicateurs de l'offre et de la demande soutenant ces perspectives

• Écart d'offre de wafers : L'offre de wafers est en retard de plus de 20 % sur la demande, et cet écart devrait persister au moins jusqu'en 2030 .
• Hausse des prix de la DRAM : La tarification de la mémoire est décrite comme étant passée à un modèle de « tarification à l'heure » (hourly pricing) en raison de la pénurie . Le président du groupe SK, Chey, a prévenu que de fortes hausses de prix pourraient nuire à l'écosystème de l'IA à long terme .
• Part de la HBM dans la capacité DRAM : La demande de HBM (High-Bandwidth Memory) explose — les clients réservent déjà l'approvisionnement des années à l'avance, et Samsung a rapporté que les taux de satisfaction de la demande sont tombés à des niveaux historiquement bas alors que la HBM consomme une part croissante de la capacité globale des wafers DRAM . Le responsable de la mémoire de Samsung, Kim Jaejune, a mis en garde contre des « pénuries importantes » dans tous les produits mémoire, qui devraient se poursuivre au moins jusqu'en 2027 .
• Tension d'approvisionnement record : Samsung et SK Hynix ont signalé une tension d'approvisionnement record en avril 2026, les clients pré-réservant des capacités mémoire pour 2027 .

Les plans d'investissement accrus de Micron

Le 9 juillet 2026, Micron a annoncé une accélération majeure de son programme d'investissement américain :

• Objectif de 250 milliards de dollars aux États-Unis : Micron a relevé son objectif d'investissement prévu aux États-Unis à plus de 250 milliards de dollars d'ici 2035, par rapport aux objectifs antérieurs, en raison de la demande de mémoire liée à l'IA .
• Installation de Clay, New York : Micron a coulé le premier béton sur le site de sa mégafabrique à Clay, New York, et est passé à la construction verticale avant l'horaire prévu . Le site est prévu pour accueillir jusqu'à quatre usines et devrait devenir le plus grand site de fabrication de semi-conducteurs de l'histoire des États-Unis . La construction a commencé en janvier 2026 et la fabrication devrait débuter en 2030 .
• Investissement de 3 milliards de dollars dans la chaîne d'approvisionnement : Dans une annonce distincte, Micron a déclaré qu'il augmenterait les investissements dans la chaîne d'approvisionnement américaine des semi-conducteurs, notamment par une nouvelle série de dépenses visant à renforcer l'infrastructure nationale de fabrication de puces .

Facteurs contribuant à la pénurie structurelle (prévue pour persister au-delà de 2030)

De multiples facteurs interdépendants ont créé une pénurie que la plupart des dirigeants voient durer au-delà de 2030 :

• Des années de pression sur les prix de la part des clients : Le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, a directement déclaré que les négociations agressives sur les prix menées par les clients pendant de nombreuses années ont fait baisser « considérablement » les prix, laissant l'industrie chroniquement sous-investie avant que la demande d'IA n'explose . Il a déclaré : « Certains clients ont considérablement fait baisser les prix dans notre industrie » .
• Délais de mise en place des capacités greenfield : Les nouvelles salles blanches prennent des années, de la première pierre à la première production — Mehrotra a spécifiquement déclaré à Jim Cramer que « l'industrie a besoin de capacités greenfield » et que ces projets prennent beaucoup de temps .
• Demande insatiable d'IA : La demande d'IA pour la HBM et les autres puces mémoire a augmenté bien plus vite que la capacité de l'industrie à ajouter des lignes de production .
• Contraintes endémiques de production de semi-conducteurs : Le président de SK, Chey, a cité les « contraintes endémiques de la production de semi-conducteurs » comme raison pour laquelle la pénurie persistera encore quatre à cinq ans .
• Taux de satisfaction record bas : Les taux de satisfaction de la demande sont tombés à des niveaux historiquement bas, les clients pré-réservant des capacités pour 2027 .
• Goulots d'étranglement pluriannuels de la chaîne d'approvisionnement : Huang a noté que tout, des wafers à l'emballage en passant par la photonique silicium, est simultanément contraint .