Intel 18A : des progrès techniques réels, mais la route vers TSMC reste longue

La capacité de production a également atteint un niveau notable. Le rapport de BlueFin indique qu'Intel produit jusqu'à 15 000 wafers par mois sur ses deux sites ^D. Un rapport distinct de Sina Finance affirme que la production mensuelle a atteint environ 30 000 wafers, répondant à la demande pour les produits internes comme Panther Lake ^F. Aucun de ces chiffres n'a été confirmé directement par Intel.

18A-P : la production à risque est en cours

Lors du symposium VLSI 2026, le 16 juin, Intel a annoncé que sa variante améliorée 18A-P était entrée en production à risque ^NC. La production à risque est une étape de fabrication à faible volume utilisée pour valider la stabilité du procédé, les taux de défauts et les performances avant le déploiement commercial complet ^T.

Le nœud vise un gain de performance de 9 % à puissance égale, ou une réduction de 18 % de la puissance à performance égale, par rapport au 18A de base ^NEF. Intel indique qu'il reste entièrement compatible avec les règles de conception du 18A, de sorte que les clients peuvent réutiliser la propriété intellectuelle existante ^EF. La société prévoit de fabriquer ses prochains processeurs Xeon Diamond Rapids sur le nœud 18A-P ^T.

L'accord Apple : une étape historique... vue de loin

La nouvelle la plus spectaculaire pour Intel est venue de l'extérieur de l'entreprise. Le 18 juin 2026, le président américain Donald Trump a annoncé via Truth Social qu'Apple avait accepté de travailler avec Intel pour concevoir et fabriquer des puces sur le sol américain ^THF. L'action Intel a bondi d'environ 10 à 12 % à la suite de cette annonce ^FT.

Cependant, ni Apple ni Intel n'ont officiellement confirmé l'arrangement ^FT. Des rapports ont qualifié l'accord d'Apple de préliminaire ^IT et ont noté un délai d'au moins deux à trois ans avant que des puces puissent être fabriquées ^R. Malcolm Penn, PDG de la société de recherche sur les puces Future Horizons, a déclaré que le chemin le plus rapide réaliste serait de deux ans pour concevoir un système sur puce (SoC) plus quatre mois pour la montée en cadence de la production ^R.

Apple exigerait également qu'Intel prouve la fiabilité et les rendements du procédé avant de lui confier des puces critiques ^T. Des indications précoces, comme un rapport de l'analyste Ming-Chi Kuo selon lequel Apple évaluait le PDK 18A d'Intel, suggèrent que les discussions en sont à un stade précoce ^FF.

Position concurrentielle face à TSMC : toujours en rattrapage

Les preuves disponibles soutiennent un verdict prudent : Intel a réalisé de véritables progrès techniques sur le 18A, résolvant des problèmes de rendement clés et faisant passer le 18A-P en production à risque. L'annonce Apple — même non confirmée — marque une percée stratégique potentielle. Mais les volumes de production restent une fraction de ce qui serait nécessaire pour rivaliser avec TSMC à grande échelle, les rendements n'atteindront pas les niveaux standards de l'industrie avant 2027, et les puces de clients externes significatives restent à des années. L'avantage le plus fort d'Intel semble être géopolitique et lié à la chaîne d'approvisionnement nationale, pas à une parité technique — du moins pour l'instant.