Semi-conducteurs : les vulnérabilités structurelles de l'UE et la riposte de Bruxelles (Chips Act 2.0, Pax Silica)

Réponses politiques de la Commission européenne

1. Chips Act 2.0 (proposé en juin 2026)

La Commission a proposé le Chapters Act 2.0 le 27 mai 2026 dans le cadre d'un « paquet souveraineté technologique » plus large, abrogeant et remplaçant le Chips Act original de 2023 . Ses principales mesures :

• Fabrication pour les nœuds avancés et courants. La loi répond directement au manque de capacité de fabrication de semi-conducteurs avancés de l'UE (nœuds inférieurs à 5 nm) et vise à soutenir à la fois la production de pointe et celle de « courants » dans lesquels l'UE détient des avantages concurrentiels .
• Projets souverains et stratégiques. Elle établit des véhicules de type « Projets importants d'intérêt européen commun » (PIIEC) pour la fabrication souveraine et avancée, la conception de puces avancées et la résilience de la chaîne d'approvisionnement, priorisés grâce à un mix coordonné d'investissements publics et privés .
• Stimulation de la demande et surveillance du marché. Pour la première fois, l'UE travaillera activement à stimuler la demande de puces fabriquées en Europe et à améliorer la surveillance des marchés des semi-conducteurs afin de détecter plus tôt les pénuries .
• Cadre réglementaire simplifié. La loi vise à rationaliser les règles relatives aux aides d'État, à accélérer les procédures d'autorisation et à réduire les obstacles bureaucratiques qui ont ralenti les investissements .
• Lignes pilotes et passage à l'échelle de la R&D. L'« Initiative Chips pour l'Europe 2.0 » soutient des lignes pilotes pour la production, les tests et la validation afin de combler le fossé entre le laboratoire et l'usine, couvrant des technologies avancées telles que les puces neuromorphiques, la photonique intégrée, le graphène et les matériaux 2D .
• Dispositions relatives à la main-d'œuvre et à l'énergie. Des mesures d'accompagnement comprennent des programmes de formation de la main-d'œuvre et des efforts pour améliorer l'accès à une énergie abordable pour les usines de semi-conducteurs .

2. Déclaration Pax Silica (signée le 25 juin 2026)

La Commission européenne a signé la Déclaration Pax Silica au nom de l'UE le 25 juin 2026, rejoignant une initiative stratégique menée par les États-Unis visant à sécuriser les chaînes d'approvisionnement en IA et en semi-conducteurs .

• Un réseau de confiance multilatéral. Pax Silica est un cadre initialement lancé par le Département d'État américain en décembre 2025. Les signataires — désormais les États-Unis, le Japon, la Corée du Sud, Singapour, les Pays-Bas, l'Allemagne, la Grèce et l'UE — coordonnent les chaînes d'approvisionnement de confiance pour les semi-conducteurs, les infrastructures d'IA, les minéraux critiques et les centres de données .
• Contrer le levier chinois. L'initiative vise explicitement à réduire la dépendance collective vis-à-vis de la Chine pour les terres rares, les minéraux critiques et les principales étapes de traitement, et à coordonner les contrôles à l'exportation sur les technologies de puces avancées .
• Filet de sécurité géopolitique contre une perturbation du détroit de Taïwan. En diversifiant les chaînes d'approvisionnement au sein d'un bloc d'alliés de confiance, Pax Silica réduit le risque catastrophique de point de défaillance unique posé par la domination de Taïwan dans la fabrication de logique avancée .
• Autonomie réglementaire contre cohésion de l'alliance. Il y a eu des semaines de débat interne au sein de l'UE avant l'adhésion, certains États membres et députés européens craignant que Pax Silica ne contraigne l'autonomie réglementaire de l'UE (par exemple, en matière d'élaboration de règles sur l'IA et de règles de transfert de technologie). La Commission a finalement estimé que les avantages en matière de sécurité l'emportaient sur ces préoccupations .

3. Autres mesures complémentaires

• Simulation de crise et surveillance. La Commission a mené un exercice de simulation à grande échelle sur les perturbations de la chaîne d'approvisionnement en semi-conducteurs en novembre 2025 pour tester la réponse de crise coordonnée dans le cadre du Chips Act .
• Alliance sur les processeurs et les technologies des semi-conducteurs. Les organisations industrielles et de recherche continuent d'être intégrées via cette alliance, qui fonctionne comme la communauté opérationnelle pour la mise en œuvre des objectifs du Chips Act .
• Dialogue de mise en œuvre. Un processus de dialogue dédié avec les parties prenantes a été lancé au début de 2026 pour intégrer les commentaires de l'industrie dans la révision du Chips Act 2.0 .

Évaluation sommaire

Les rapports de diagnostic de l'UE dressent le tableau d'une dépendance structurelle profonde vis-à-vis d'un petit nombre d'acteurs non européens — le risque de concentration dans le détroit de Taïwan étant la vulnérabilité la plus grave. La réponse politique est une stratégie à deux volets : le renforcement des capacités internes via le Chips Act 2.0 (subventions, règles simplifiées, lignes pilotes, main-d'œuvre) et la construction d'alliances externes via Pax Silica (réseau de confiance multilatéral pour la chaîne d'approvisionnement, contrôles à l'exportation coordonnés, diversification des minéraux critiques). Cependant, le rapport spécial 12/2025 de la CCE prévient que même les efforts combinés pourraient ne pas suffire à atteindre l'ambition de l'UE pour 2030 sans des corrections urgentes de « vérification de la réalité » et une augmentation significative des investissements .