Technologie mémoire

• Versal HBM (abandonné) : Utilisait de la mémoire HBM2e DRAM intégrée via un interposeur en silicium (technologie 3D IC/SSI). Disponible en capacités de 8 Go, 16 Go ou 32 Go .
• Versal Premium Gen 2 MoP : Utilise de la mémoire LPDDR5X intégrée directement sur le boîtier via un substrat organique avec un pas d'interconnexion de 0,4 mm . Disponible jusqu'à 32 Go de capacité .

Bande passante

• Versal HBM : Offrait jusqu'à 819 Go/s de bande passante mémoire avec la HBM2e .
• Versal Premium Gen 2 MoP : Délivre jusqu'à 288 Go/s de bande passante (via LPDDR5X à 9 000 MT/s, contre 8 533 MT/s pour la version non-MoP) . Cela représente environ 35 % de la bande passante brute du HBM, mais AMD propose un compromis différent : une durée de vie plus longue, un coût réduit et une conception plus simple.

Économie de surface de carte

• Le MoP réduit la surface de PCB jusqu'à 60 % par rapport aux configurations mémoire discrètes traditionnelles, en éliminant le routage mémoire externe et l'espace associé sur la carte . La version MoP offre également un gain de bande passante d'environ 5,5 % par rapport au Gen 2 standard en atteignant 9 000 MT/s .

Marchés cibles

• Versal HBM : Ciblait les charges de travail intensives en mémoire et en calcul : accélération de l'apprentissage automatique, accélération de bases de données, pare-feu nouvelle génération et testeurs réseau avancés .
• Versal Premium Gen 2 MoP : Vise les environnements embarqués, industriels, de communication, aérospatiaux/défense et d'IA d'entreprise. Il prend en charge une plage de température industrielle de -40 °C à +100 °C et est conçu pour les environnements physiques exigeants .

Calendrier de disponibilité

• Versal HBM : Abandonné via l'avis de discontinuation XCN24007 (daté du 29 septembre 2025) en raison de problèmes de durabilité de la chaîne d'approvisionnement .
• Versal Premium Gen 2 (non-MoP) : Déjà en cours d'expédition .
• Versal Premium Gen 2 MoP : Échantillons fin 2026, production en volume au second semestre 2027 .

Engagements de support à long terme

• Versal HBM : Cycle de vie standard AMD ; abandonné sans engagement de 15 ans.
• Versal Premium Gen 2 MoP : Offre un support de cycle de vie de 15 ans et plus et est conçu pour des déploiements industriels à longue durée de vie . C'est le différenciateur clé — AMD a explicitement conçu le MoP pour servir les clients qui ont besoin d'une disponibilité sur plus d'une décennie, ce que les contraintes d'approvisionnement du HBM ne pouvaient pas garantir .

Point clé à retenir

Le Versal Premium Gen 2 MoP échange l'extrême bande passante HBM2e d'environ 819 Go/s contre une bande passante LPDDR5X d'environ 288 Go/s, mais gagne une réduction de surface de PCB jusqu'à 60 %, une plage de température industrielle, un support de cycle de vie de 15 ans et plus et une conception de carte plus simple et à moindre risque en éliminant le routage mémoire externe à haute vitesse . C'est une réponse directe aux problèmes de durabilité de la chaîne d'approvisionnement du HBM et cible les marchés embarqués, aérospatiaux et industriels à longue durée de vie plutôt que les charges de travail HPC à débit de pointe.

Technologie mémoire

• Versal HBM (abandonné) : Utilisait de la mémoire HBM2e DRAM intégrée via un interposeur en silicium (technologie 3D IC/SSI). Disponible en capacités de 8 Go, 16 Go ou 32 Go .
• Versal Premium Gen 2 MoP : Utilise de la mémoire LPDDR5X intégrée directement sur le boîtier via un substrat organique avec un pas d'interconnexion de 0,4 mm . Disponible jusqu'à 32 Go de capacité .

Bande passante

• Versal HBM : Offrait jusqu'à 819 Go/s de bande passante mémoire avec la HBM2e .
• Versal Premium Gen 2 MoP : Délivre jusqu'à 288 Go/s de bande passante (via LPDDR5X à 9 000 MT/s, contre 8 533 MT/s pour la version non-MoP) . Cela représente environ 35 % de la bande passante brute du HBM, mais AMD propose un compromis différent : une durée de vie plus longue, un coût réduit et une conception plus simple.

Économie de surface de carte

• Le MoP réduit la surface de PCB jusqu'à 60 % par rapport aux configurations mémoire discrètes traditionnelles, en éliminant le routage mémoire externe et l'espace associé sur la carte . La version MoP offre également un gain de bande passante d'environ 5,5 % par rapport au Gen 2 standard en atteignant 9 000 MT/s .

Marchés cibles

• Versal HBM : Ciblait les charges de travail intensives en mémoire et en calcul : accélération de l'apprentissage automatique, accélération de bases de données, pare-feu nouvelle génération et testeurs réseau avancés .
• Versal Premium Gen 2 MoP : Vise les environnements embarqués, industriels, de communication, aérospatiaux/défense et d'IA d'entreprise. Il prend en charge une plage de température industrielle de -40 °C à +100 °C et est conçu pour les environnements physiques exigeants .

Calendrier de disponibilité

• Versal HBM : Abandonné via l'avis de discontinuation XCN24007 (daté du 29 septembre 2025) en raison de problèmes de durabilité de la chaîne d'approvisionnement .
• Versal Premium Gen 2 (non-MoP) : Déjà en cours d'expédition .
• Versal Premium Gen 2 MoP : Échantillons fin 2026, production en volume au second semestre 2027 .

Engagements de support à long terme

• Versal HBM : Cycle de vie standard AMD ; abandonné sans engagement de 15 ans.
• Versal Premium Gen 2 MoP : Offre un support de cycle de vie de 15 ans et plus et est conçu pour des déploiements industriels à longue durée de vie . C'est le différenciateur clé — AMD a explicitement conçu le MoP pour servir les clients qui ont besoin d'une disponibilité sur plus d'une décennie, ce que les contraintes d'approvisionnement du HBM ne pouvaient pas garantir .

Point clé à retenir

Le Versal Premium Gen 2 MoP échange l'extrême bande passante HBM2e d'environ 819 Go/s contre une bande passante LPDDR5X d'environ 288 Go/s, mais gagne une réduction de surface de PCB jusqu'à 60 %, une plage de température industrielle, un support de cycle de vie de 15 ans et plus et une conception de carte plus simple et à moindre risque en éliminant le routage mémoire externe à haute vitesse . C'est une réponse directe aux problèmes de durabilité de la chaîne d'approvisionnement du HBM et cible les marchés embarqués, aérospatiaux et industriels à longue durée de vie plutôt que les charges de travail HPC à débit de pointe.