Partenariat France–Royaume-Uni : le protocole d’accord Rapidus–UKSC ouvre l’accès aux puces 2 nm

Le 14 juin 2026, en marge d’une rencontre au 10 Downing Street entre la Première ministre japonaise Sanae Takaichi et le Premier ministre britannique Keir Starmer, la société japonaise Rapidus Corporation a signé un protocole d’accord (MoU) avec le UK Semiconductor Centre (UKSC). Cet accord, centré sur la technologie de gravure en 2 nanomètres, ne se limite pas à une poignée de main diplomatique. Il constitue un rouage essentiel de la stratégie britannique visant à combler l’absence de capacité de production de semi-conducteurs de pointe sur son sol, tout en s’inscrivant dans un vaste rapprochement économique nippo-britannique.

Un accord taillé pour la course au 2 nm

Le UKSC, agence gouvernementale britannique créée en 2025 pour structurer l’écosystème national des semi-conducteurs, cherchait depuis sa fondation un partenaire capable de donner aux jeunes pousses et aux concepteurs de puces du Royaume-Uni un accès à une fonderie de très fine gravure. Rapidus, soutenu par l’État japonais, fait figure de quatrième acteur mondial derrière TSMC, Samsung et Intel. Le texte signé prévoit un partage d’informations, des échanges de vues et l’exploration de collaborations futures sur les procédés de fabrication avancés, avec une priorité affichée pour le nœud 2 nm .

Concrètement, cela signifie que des entreprises britanniques développant leurs propres puces d’intelligence artificielle pourront, à terme, faire fabriquer leurs designs sur la ligne de production de Rapidus à Chitose, sur l’île d’Hokkaido. Le UKSC, par la voix de son directeur général McLean, a présenté cet accord comme le moyen de « combler le fossé entre la conception et la fabrication » qui pénalisait jusqu’ici le dynamisme britannique dans le design de semi-conducteurs .

Une pièce d’un puzzle économique à 18 milliards de livres

L’accord Rapidus–UKSC ne tombe pas du ciel : il s’inscrit dans un partenariat économique et technologique de grande ampleur, officialisé le même jour par les deux gouvernements. Ce paquet, évalué à plus de 18 milliards de livres sterling (environ 24 milliards de dollars), couvre des domaines aussi variés que l’intelligence artificielle, les technologies nucléaires, la défense, les énergies renouvelables et les services financiers .

Parallèlement, les deux exécutifs ont signé une déclaration conjointe sur la coopération en matière de sécurité économique, visant notamment à sécuriser les approvisionnements en énergie et en minéraux critiques, dans un contexte de tensions sur les chaînes d’approvisionnement mondiales . Le MoU Rapidus–UKSC constitue le volet « semi-conducteurs avancés » de cette architecture bilatérale, reliant directement l’écosystème britannique au programme public-privé japonais de relance de la production de puces.

Le chaînon manquant du plan britannique pour l’IA

Le 8 juin 2026, six jours seulement avant la signature de l’accord, le gouvernement Starmer dévoilait son très attendu AI Hardware Plan, doté d’une enveloppe de 1,1 milliard de livres sterling de fonds publics et privés . Ce plan vise quatre objectifs :

• Faire émerger au Royaume-Uni des entreprises compétitives dans le matériel d’IA ;
• Attirer et ancrer les investissements internationaux ;
• Maximiser l’adoption de semi-conducteurs conçus et fabriqués localement ;
• Établir le pays comme l’un des leaders mondiaux de la prochaine génération de matériel d’IA .

Le plan prévoit notamment 750 millions de livres pour un nouveau supercalculateur national dédié à l’IA, 120 millions pour un programme d’innovation en matériel d’IA, 45 millions pour la formation et jusqu’à 150 millions de livres de la British Business Bank pour abonder un fonds d’investissement en capital-risque .

Le protocole avec Rapidus répond directement à la brique « partenariats internationaux » de cette stratégie. En offrant une voie d’accès à la capacité de production 2 nm de Rapidus, le Royaume-Uni donne à ses startups et PME spécialisées dans la conception de puces IA une solution concrète pour industrialiser leurs prototypes, sans dépendre exclusivement des géants taïwanais ou sud-coréens .

Où en est Rapidus de sa feuille de route 2 nm ?

Pour mesurer la portée de l’accord, il faut comprendre où en est exactement le projet Rapidus, lancé en 2022 avec le soutien de huit grands groupes japonais (Toyota, Sony, NTT, NEC, SoftBank, MUFG, etc.) :

• Avril 2025 : la ligne pilote (IIM-1, à Chitose) entre en fonctionnement, avec plus de 200 équipements de fabrication principaux et une trentaine de familles d’outils installées .
• Juillet 2025 : Rapidus dévoile ses premières plaques de test intégrant des transistors GAA (Gate-All-Around) en 2 nm, confirmant les caractéristiques électriques attendues .
• Août 2025 : finalisation du tape-out des puces de test 2 nm GAA .
• Premier trimestre 2026 : diffusion des premiers Process Design Kits (PDK) 2 nm auprès de clients en accès anticipé .
• Second semestre 2027 : objectif de production de masse, avec une capacité initiale de 6 000 plaques par mois, montant progressivement à 25 000 .
• 2029 : une deuxième usine est déjà en projet à Hokkaido pour viser le nœud 1,4 nm, voire le 1 nm .

La signature avec le UKSC intervient donc à un moment où Rapidus cherche à élargir son portefeuille de clients au-delà de ses premiers partenaires américains (IBM et Tenstorrent) .

Une stratégie client résolument internationale

Le protocole britannique s’inscrit dans une campagne d’acquisition de clients menée par Rapidus sur plusieurs continents :

• IBM : partenaire stratégique depuis décembre 2022, IBM fournit l’expertise de fabrication en 2 nm et prévoit d’ouvrir un bureau à Chitose pour accompagner la montée en puissance de la fonderie .
• Tenstorrent (Canada/États-Unis) : candidat client prioritaire et partenaire de conception .
• Cadence (États-Unis) : collaboration sur des flux de conception optimisés par IA pour le procédé 2 nm GAA .
• Filiale californienne : Rapidus a ouvert une antenne dans la Silicon Valley pour démarcher les entreprises fabless américaines .
• Partenariats européens : la tournée européenne de Sanae Takaichi a également donné lieu à l’annonce d’une coopération en R&D avec des institutions italiennes .

La cible prioritaire reste les entreprises fabless américaines, IBM et Tenstorrent figurant en tête de liste des prospects, mais l’accord britannique élargit sensiblement le vivier potentiel en direction des concepteurs de puces IA du Vieux Continent .

Un pont entre le design et la fabrication pour le Royaume-Uni

Le Royaume-Uni dispose d’une filière de conception de puces reconnue, avec des pôles autour de Cambridge, Bristol et Londres. Mais aucune usine britannique n’est capable de produire des puces en dessous du nœud 7 nm. Le UKSC qualifie cette lacune de « chaînon manquant critique ». L’accord avec Rapidus constitue donc le principal mécanisme trouvé par le gouvernement britannique pour « faire le pont » entre l’écosystème de conception national et une capacité réelle de fabrication en 2 nm .

Cette logique fait écho à la philosophie même du AI Hardware Plan, qui prévoit par exemple une enveloppe de 150 millions de livres sterling pour l’achat anticipé de puces de nouvelle génération auprès de startups britanniques innovantes, l’État jouant le rôle de premier client de référence . Avec un chemin d’accès sécurisé vers la production Rapidus, ces mêmes startups peuvent désormais envisager une industrialisation de leurs designs sans dépendre d’une seule source d’approvisionnement asiatique.

En définitive, le MoU Rapidus–UKSC, bien que modeste dans sa forme (il ne s’agit « que » d’un engagement à explorer des collaborations futures), symbolise une étape clé dans la réarticulation des chaînes de valeur mondiales des semi-conducteurs. Pour le Royaume-Uni, il offre une carte à jouer dans la compétition pour la souveraineté technologique. Pour Rapidus, il représente une porte d’entrée supplémentaire sur un marché européen en quête d’alternatives crédibles face aux géants historiques du secteur.