Supermicro présente ses DCBBS pour NVIDIA Vera Rubin NVL72 et HGX Rubin NVL8 au Computex 2026

• 1 152 GPU NVIDIA Rubin
• 331 To de mémoire HBM4 agrégée

Chaque GPU Rubin embarque 288 Go de mémoire HBM4 avec une bande passante de 22 To/s . Pour donner un ordre de grandeur, le rack complet Vera Rubin NVL72 (qui contient 72 GPU) met à disposition 75 To de mémoire rapide et une bande passante HBM4 totale de 1,6 Po/s .

En termes de puissance brute, un seul rack NVL72 délivre 3,6 Exaflops en inférence NVFP4 et 2,5 Exaflops pour l'entraînement (toujours en NVFP4) .

Un bond générationnel face à Blackwell

Le principal saut technologique réside dans le passage de la mémoire HBM3e (utilisée par l'architecture Blackwell) à la HBM4 sur Rubin. Ce changement permet aux GPU de bénéficier d'une bande passante mémoire d'environ 22 To/s, soit un gain de 5 à 6 fois par rapport au précédent modèle phare B200, qui culminait à environ 4 To/s .

Au niveau du rack, NVIDIA annonce des performances d'inférence multipliées par 5 et un coût par jeton (token) divisé par 10 par rapport à Blackwell . Supermicro aligne ses objectifs, visant un débit par watt jusqu'à dix fois supérieur et un coût par jeton réduit d'un facteur 10 .

Deux configurations matérielles distinctes

Supermicro propose deux déclinaisons adaptées à différents besoins :

• NVIDIA Vera Rubin NVL72 : une solution « rack-scale » intégrée verticalement. Ce rack unique, entièrement refroidi par liquide, embarque 72 GPU Rubin et 36 CPU Vera, le tout unifié par les technologies NVLink 6, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU et Ethernet Spectrum-X.
• NVIDIA HGX Rubin NVL8 : un système 2U plus flexible, capable d'accueillir 8 GPU Rubin. Il prend en charge aussi bien les CPU NVIDIA Vera que la prochaine génération de processeurs x86. En assemblant neuf de ces nœuds dans un même rack, on atteint également la densité de 72 GPU Rubin. Pour les datacenters ne disposant pas encore d'infrastructure de refroidissement liquide, une option DCBBS Liquid-to-Air (L2A) Sidecar CDU permet une transition en douceur.

Refroidissement DLC-2 : un système thermique intégré

Avec de telles densités de calcul, la gestion thermique devient un enjeu critique. Les plans DCBBS intègrent une pile de refroidissement liquide direct, baptisée DLC-2, conçue pour une capture de chaleur quasi totale, un meilleur rendement énergétique et une réduction du bruit. Les composants incluent :

• Des plaques froides fixées directement sur les GPU et CPU.
• Des unités de distribution de refroidissement (CDU) en configuration in-rack et in-row.
• Des collecteurs de distribution (CDM).
• Des échangeurs thermiques en porte arrière.
• Des tours de refroidissement.
• Un liquide caloporteur à très haute impédance électrique, le SMC PG25-A, limitant les risques en cas de fuite.
• L'option Sidecar L2A, pour connecter un système refroidi par liquide à l'infrastructure de climatisation existante.

Alimentation et résilience électrique

Ces monolithes de calcul exigent une alimentation à la hauteur. Supermicro a prévu :

• Des étagères d'alimentation de 33 kW intégrées directement dans les racks.
• Des batteries de secours (BBU) capables de fournir 90 secondes d'autonomie en 48 V continu en cas de coupure, laissant suffisamment de temps au système pour effectuer une sauvegarde de l'état des applications (checkpointing) avant l'arrêt.

L'infrastructure électrique a été pensée pour s'adapter aussi bien aux déploiements mono-tenant que multi-tenant, dans une large enveloppe de puissance .

Une approche « clé en main » du déploiement

Au-delà du matériel, les plans DCBBS incarnent une véritable philosophie d'accompagnement. Supermicro propose un modèle de service complet qui couvre l'intégralité du cycle de vie d'un datacenter IA :

• Suite logicielle SuperCloud : pour le contrôle unifié de l'infrastructure, l'automatisation des déploiements, les outils développeurs et la gestion de clouds GPU multi-tenants.
• Équipe d'experts dédiée : des équipes Supermicro prennent en charge l'étude du site, la conception du projet, l'intégration, le déploiement et le support continu.
• Solutions in-Rack, in-Row et site : une couverture de chaque couche de déploiement, depuis l'intégration en rack jusqu'aux configurations SuperCluster.

Cette approche modulaire et pré-validée élimine le besoin de construire des infrastructures sur mesure pour chaque projet, ce qui réduit considérablement le temps de mise en service et les risques d'intégration . Les premiers engagements clients sont ouverts dès à présent, pour des déploiements prévus au second semestre 2026, en phase avec la disponibilité générale de la plateforme NVIDIA Vera Rubin .