Pour l'ordonnancement des tâches et la logistique interne, TSMC utilise désormais des GPU NVIDIA H200 Tensor Core. Le logiciel s'appuie sur les bibliothèques CUDA-X afin d’exécuter des algorithmes d’optimisation discrète. Résultat : des délais de planification réduits et une productivité globale de l'usine (la « fab ») en nette hausse .
| Domaine d'application | Technologie NVIDIA | Bénéfice principal |
|---|---|---|
| Lithographie computationnelle | cuLitho | 20–50 % d'amélioration du temps de cycle ou des coûts |
| Simulation de matériaux/transistors | cuEST | Simulations 50x plus rapides |
| Contrôle des variations de procédés | cuML | Analyse rapide de centaines de milliers de paramètres |
| Planification et logistique de l'usine | GPU H200 + CUDA-X | Accélération des algorithmes d'optimisation |
| Inspection des défauts | Metropolis + TAO Toolkit | Détection améliorée des défauts nanométriques |
| Jumeau numérique / simulation d'usine | Omniverse (FabTwin) | Planification et optimisation virtuelles de l'usine |