Samsung prévoit que la HBM mobilisera près de 30 % des capacités mondiales de production de plaquettes DRAM en 2027, contre environ 20 % actuellement. La HBM empile verticalement des puces mémoire pour permettre aux processeurs d’accéder rapidement aux données, un atout pour l’intelligence artificielle.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of the DRAM industry’s total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared w. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use nearly 30% of the DRAM industry’s total wafer capacity in 2027, up from about 20% in 2026. [1] - **Why standard DRAM could tighten:** HBM and conventional DRAM compete for wafer cap. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
La mémoire à bande passante élevée, ou HBM, pourrait mobiliser près de 30 % des capacités de production de plaquettes DRAM en 2027, contre environ 20 % aujourd’hui. C’est la prévision avancée par Samsung Electronics. Elle illustre un arbitrage qui se dessine dans le secteur des semi-conducteurs : consacrer davantage de ressources à la mémoire destinée aux systèmes d’intelligence artificielle pourrait en laisser moins pour la DRAM classique. 17
La prévision porte sur la part des capacités de production de plaquettes affectée à la HBM. Elle ne signifie pas que cette mémoire représentera 30 % de toutes les puces DRAM produites. Le vice-président exécutif de Samsung, Kim Taewoo, a évoqué une hausse d’environ un cinquième actuellement à près de trois dixièmes en 2027. 17
Il s’agit d’une estimation, et non d’une certitude. Elle donne toutefois une indication de l’importance que les fabricants pourraient accorder à la HBM à mesure que progresse la demande liée à l’IA.
La HBM et la DRAM standard s’appuient sur les mêmes capacités de production de plaquettes, selon Samsung. Si les fabricants en réservent une part plus importante à la HBM, il pourrait en rester moins pour la mémoire classique, ce qui risquerait de limiter son approvisionnement. 17
Cela ne permet pas de prévoir une baisse précise de la production de DRAM standard : la prévision concerne une répartition des capacités et son effet potentiel, pas le niveau exact d’une éventuelle pénurie. 17
La HBM est constituée de puces mémoire empilées verticalement. Cette architecture permet aux processeurs d’accéder aux données à grande vitesse, ce qui en fait un composant important pour les systèmes d’intelligence artificielle. 4
Parmi les principaux producteurs cités figurent les sud-coréens SK hynix et Samsung Electronics, ainsi que l’américain Micron Technology. 10
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Samsung prévoit que la HBM mobilisera près de 30 % des capacités mondiales de production de plaquettes DRAM en 2027, contre environ 20 % actuellement.
Samsung prévoit que la HBM mobilisera près de 30 % des capacités mondiales de production de plaquettes DRAM en 2027, contre environ 20 % actuellement. La HBM empile verticalement des puces mémoire pour permettre aux processeurs d’accéder rapidement aux données, un atout pour l’intelligence artificielle.
Samsung, SK hynix et Micron Technology figurent parmi les principaux producteurs de HBM.