Samsung estime que la HBM représentera près de 30 % des capacités sur plaquettes des fabricants de DRAM en 2027, contre environ 20 % actuellement. La HBM et la DRAM classique utilisant les mêmes capacités de production, développer l’une peut restreindre la place disponible pour l’autre.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How much of DRAM chipmakers’ total wafer capacity does Samsung Electronics expect high-bandwidth memory (HBM) to use next year compared with. Article summary: Samsung Electronics expects HBM to use **nearly 30% of DRAM makers’ total wafer capacity in 2027**, up from **about 20% in 2026**. [1] - **Why standard DRAM could be squeezed:** HBM and conventional DRAM compete for the . Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
La mémoire HBM, très demandée pour les applications d’intelligence artificielle, pourrait prendre une place croissante dans la production mondiale de puces mémoire. Samsung Electronics prévoit qu’elle mobilisera près de 30 % des capacités sur plaquettes des fabricants de DRAM en 2027, contre environ 20 % en 2026. 1
La HBM et la DRAM standard s’appuient sur les mêmes capacités de production sur plaquettes, a expliqué Kim Taewoo, vice-président exécutif de Samsung Electronics. Si les fabricants en consacrent davantage à la HBM, il peut en rester moins pour produire de la DRAM classique. Cette prévision signale un risque de contrainte sur l’offre, sans chiffrer à elle seule une éventuelle baisse de production. 1
La HBM — mémoire à bande passante élevée — est constituée de puces mémoire empilées verticalement. Cette conception permet aux processeurs d’accéder aux données à grande vitesse, ce qui en fait un composant important pour les systèmes d’IA. 18
Le marché de la HBM est dominé par le sud-coréen SK Hynix, Samsung Electronics et l’américain Micron Technology, selon les sources citées. 3
Le chiffre à suivre est donc la part des capacités sur plaquettes allouée à la HBM : près de 30 % attendus en 2027, contre environ 20 % aujourd’hui. Les effets sur l’approvisionnement en DRAM classique dépendront de la manière dont les fabricants répartiront ces capacités communes. 1
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Samsung estime que la HBM représentera près de 30 % des capacités sur plaquettes des fabricants de DRAM en 2027, contre environ 20 % actuellement.
Samsung estime que la HBM représentera près de 30 % des capacités sur plaquettes des fabricants de DRAM en 2027, contre environ 20 % actuellement. La HBM et la DRAM classique utilisant les mêmes capacités de production, développer l’une peut restreindre la place disponible pour l’autre.
La HBM est importante pour l’IA grâce à ses puces empilées, qui permettent aux processeurs d’accéder rapidement aux données.