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Avec les XRing O3, O100 et D100, Xiaomi veut relier smartphones, IA locale et voitures
Xiaomi élargit XRing : l’O3 vise les appareils mobiles haut de gamme, l’O100 l’inférence d’IA locale et le D100 la conduite intelligente. L’O3 associe un CPU à 10 cœurs, un GPU à 16 cœurs, un NPU de 200 TOPS et la prise en charge de la LPDDR6 ; l’O100 privilégie la bande passante mémoire pour les grands modèles d’IA.
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Points clés à retenir
- Xiaomi élargit XRing : l’O3 vise les appareils mobiles haut de gamme, l’O100 l’inférence d’IA locale et le D100 la conduite intelligente.
- L’O3 associe un CPU à 10 cœurs, un GPU à 16 cœurs, un NPU de 200 TOPS et la prise en charge de la LPDDR6 ; l’O100 privilégie la bande passante mémoire pour les grands modèles d’IA.
- Il s’agit d’une intégration verticale ciblée, non d’une rupture avec Qualcomm et MediaTek : TSMC fabrique les puces avancées et Xiaomi devrait conserver ses fournisseurs tiers.
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Xiaomi ne se limite plus à concevoir un processeur maison pour un unique smartphone premium. Avec XRing, le groupe organise désormais son effort autour de trois puces correspondant à trois besoins distincts : XRing O3 pour les smartphones et tablettes haut de gamme, O100 pour l’inférence d’IA locale exigeante en bande passante, et D100 pour les systèmes de conduite intelligente. L’ensemble s’inscrit dans l’ambition de Xiaomi de mieux maîtriser l’expérience matérielle et logicielle de son écosystème « Human × Car × Home » — humain, voiture et maison. 5
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XRing O3 : la puce qui arrive dans le Xiaomi 18 Fold
Le XRing O3 est le deuxième processeur mobile haut de gamme de Xiaomi après le XRing O1. Il serait fabriqué par TSMC sur un procédé de gravure en 3 nm et doit faire ses débuts dans le Xiaomi 18 Fold ; la tablette Pad 9 Pro Max est également citée parmi les appareils qui l’utiliseront. 36
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Les caractéristiques rapportées pour l’O3 sont les suivantes :
- un CPU Arm de 10 cœurs de série C1, composé de deux cœurs C1-Ultra jusqu’à 4,35 GHz, quatre C1-Premium à 3,68 GHz et quatre C1-Pro à 3,15 GHz ;
- un GPU G2-Ultra NX à 16 cœurs ;
- un NPU de 200 TOPS ;
- la prise en charge de la mémoire LPDDR6.
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L’architecture est particulièrement ambitieuse : Xiaomi a privilégié des cœurs orientés performances, sans palier classique de cœurs dédiés à l’efficacité énergétique. Les scores de benchmarks et comparaisons avec les puces Snapdragon haut de gamme de Qualcomm doivent toutefois être interprétés avec prudence. Les résultats mis en avant et les avantages d’efficacité sont des affirmations du constructeur ou des informations préliminaires : ils ne suffisent pas à établir les performances soutenues, la maîtrise de la chauffe, l’autonomie, le comportement du modem ou les performances en jeu sur des produits commercialisés. 37
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O100 : attaquer le goulot d’étranglement mémoire de l’IA locale
Le XRing O100 ne remplace pas un SoC de smartphone. Il s’agit d’un accélérateur dédié à l’IA en périphérie, conçu pour l’inférence de grands modèles, une tâche pour laquelle les transferts de données entre calcul et mémoire peuvent devenir le principal frein.
La solution décrite pour Xiaomi combine une puce logique en 6 nm et deux couches de DRAM pensées pour l’IA, empilées verticalement grâce aux techniques wafer-on-wafer et de liaison hybride. Xiaomi revendique 1,22 To/s de bande passante de calcul proche mémoire et jusqu’à 330 jetons par seconde lors de l’inférence de son modèle MiMo 3B. 7
Ces chiffres sont significatifs, mais leur portée est précise. Les 1,22 To/s correspondent à une bande passante de calcul near-memory, et non à la bande passante habituelle de la mémoire système. De même, les 330 jetons par seconde concernent un modèle et une charge de travail donnés. Ce résultat ne peut pas être généralisé à tous les modèles, toutes les méthodes de quantification ni à tous les produits finaux. 7
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L’enjeu stratégique est plus clair que le chiffre phare : Xiaomi investit dans une architecture mémoire susceptible de rendre l’IA générative locale plus réactive et plus réaliste, sans envoyer systématiquement les requêtes vers le cloud.
D100 : l’effort XRing s’étend à l’automobile
Avec le XRing D100, le programme entre dans l’informatique automobile. Cette puce de conduite intelligente en 3 nm est décrite avec un CPU à 20 cœurs, un NPU à 16 cœurs et la prise en charge de jusqu’à 160 Go de mémoire unifiée. Selon les informations disponibles, elle pourrait conserver en mémoire des modèles allant jusqu’à 200 milliards de paramètres. 12
Cela ne signifie pas qu’une voiture confiera toutes ses tâches de conduite à un seul modèle géant. Le D100 illustre plutôt l’intérêt de Xiaomi pour une puissance de calcul locale élevée destinée à la perception, à la planification et aux fonctions d’IA embarquées. Pour une entreprise qui vend désormais aussi des véhicules électriques, le silicium automobile peut renforcer la maîtrise d’une catégorie de produits où la latence, l’intégration et la durée du support logiciel comptent particulièrement.
O100 et D100 : un déploiement commercial prévu en 2027
Xiaomi indique que le développement de l’O100 et du D100 est achevé et prévoit un déploiement commercial en 2027. 5
Cette échéance ne constitue pas encore une feuille de route complète. Les informations publiques n’établissent ni les produits exacts, ni les modèles de voitures concernés, ni les volumes de production, ni les marchés ou les dates de lancement des deux puces. Le cap de 2027 reste à ce stade le jalon le plus clairement rapporté. 5
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Une conception interne, mais une fabrication chez TSMC
Les puces Xiaomi sont conçues en interne, mais le groupe n’exploite pas d’usines capables de produire des semi-conducteurs de pointe. TSMC doit fabriquer l’O3 avec sa technologie 3 nm, dans la continuité de la relation de fonderie établie pour le précédent XRing O1. 49
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Cet accord donne à Xiaomi accès aux procédés de fabrication avancés, mais l’entreprise reste dépendante d’un fondeur externe pour les capacités de production et l’exécution industrielle. XRing augmente donc le contrôle de Xiaomi sur la conception des puces et leur intégration aux produits ; il ne rend pas l’entreprise indépendante de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs.
Qualcomm et MediaTek restent indispensables
L’arrivée de l’O3 ne signifie pas que Xiaomi va remplacer rapidement les puces de fournisseurs tiers sur toute sa gamme. Qualcomm restait le principal fournisseur de puces de Xiaomi après le lancement de l’O1, et son directeur général a déclaré que Qualcomm continuerait de fournir le groupe chinois. 49
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Le cabinet Omdia estime également que Xiaomi conservera à long terme ses relations avec les fournisseurs tiers. Son analyse des approvisionnements de smartphones Xiaomi en 2024 montre que MediaTek équipait 63 % des appareils et Qualcomm 35 %, ce qui illustre l’ampleur de la base de fournisseurs existante. 52
XRing doit donc être compris comme un levier de différenciation sélectif pour les produits stratégiques, et non comme un abandon immédiat de Qualcomm ou de MediaTek. Les plateformes tierces restent utiles pour couvrir les différents niveaux de prix et les volumes, tandis que Xiaomi acquiert de l’expérience dans la conception de puces premium étroitement intégrées.
Des investissements au service de l’écosystème
Xiaomi a déclaré 33,1 milliards de yuans de dépenses de recherche et développement en 2025, soit une hausse de 37,8 % sur un an, et comptait 25 457 personnes en R&D à la fin de l’exercice. L’entreprise prévoit en outre que ses dépenses cumulées de R&D entre 2026 et 2030 dépasseront 200 milliards de yuans. 19
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Ces budgets couvrent bien davantage que les puces : systèmes d’exploitation, modèles d’IA, objets connectés et technologies automobiles en font aussi partie. C’est précisément ce qui donne de l’importance à l’effort sur les semi-conducteurs. La stratégie « Human × Car × Home » de Xiaomi repose sur la coordination de ses téléphones, de HyperOS et de ses couches d’IA, de ses produits pour la maison connectée et de ses véhicules électriques. 17
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L’O3 apporte la puissance de calcul aux appareils personnels haut de gamme ; l’O100 cible une IA locale plus rapide ; le D100 étend cette puissance à la voiture. Si Xiaomi parvient à traduire ces composants en expériences fiables pour les utilisateurs, son avantage ne reposera pas tant sur un résultat de benchmark isolé que sur une maîtrise accrue de la pile technologique reliant ses appareils.
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Quelle est la réponse courte à « Avec les XRing O3, O100 et D100, Xiaomi veut relier smartphones, IA locale et voitures » ?
Xiaomi élargit XRing : l’O3 vise les appareils mobiles haut de gamme, l’O100 l’inférence d’IA locale et le D100 la conduite intelligente.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Xiaomi élargit XRing : l’O3 vise les appareils mobiles haut de gamme, l’O100 l’inférence d’IA locale et le D100 la conduite intelligente. L’O3 associe un CPU à 10 cœurs, un GPU à 16 cœurs, un NPU de 200 TOPS et la prise en charge de la LPDDR6 ; l’O100 privilégie la bande passante mémoire pour les grands modèles d’IA.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Il s’agit d’une intégration verticale ciblée, non d’une rupture avec Qualcomm et MediaTek : TSMC fabrique les puces avancées et Xiaomi devrait conserver ses fournisseurs tiers.
Sources
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