Le hub A14 — désigné Fab 25 — comprendra à terme quatre usines distinctes de 1,4 nm sur le site de Taichung . La construction est déjà accélérée.
| Étape | Date |
|---|---|
| Demande de bail foncier soumise | 17 octobre 2025 |
| Trois permis de construire obtenus | 30 octobre 2025 |
| Début des pieux de fondation | 5 novembre 2025 |
| Achèvement du premier bâtiment de l'usine (prévu) | Avant avril 2027 (en avance) |
| Production de risque / pilote (prévue) | Fin 2027 |
| Production de masse (prévue) | Second semestre 2028 |
Le directeur de l'administration du CTSP a confirmé le 29 juillet 2026 que la construction est en avance sur le calendrier initial .
Ces chiffres ont été confirmés au Symposium technologique nord-américain 2025 de TSMC et réitérés lors des mises à jour sur les résultats du milieu de l'année 2026 :
Le nœud A14 utilise des transistors nanosheet GAA de deuxième génération, une évolution complète du nœud par rapport au N2. Une version avec distribution d'énergie par l'arrière (backside power delivery) est attendue plus tard dans le cycle de vie du nœud .
TSMC n'a pas publié de liste officielle et confirmée de clients pour l'A14. Des rapports de la chaîne d'approvisionnement et des médias citent systématiquement les noms suivants comme des adoptants précoces probables :
La direction de TSMC a déclaré en juillet 2026 qu'il y a un « fort intérêt de la part des clients IA/HPC et smartphones » et que le développement de l'A14 est « bien en avance sur le N2 au même stade » .
Avertissement : Les clients nommés proviennent de rapports de la chaîne d'approvisionnement et des médias, et non des propres divulgations de TSMC. Apple, NVIDIA, AMD et Qualcomm doivent être considérés comme rapportés mais non confirmés.