TSMC A14 : les progrès du 1,4 nm à l’épreuve de 2028

En septembre 2026, l’A14 de TSMC — son procédé de la classe 1,4 nm appelé à succéder au N2 — progresse sur deux fronts : la mise au point technique et la construction de son site de Taichung, à Taïwan. Le calendrier annoncé par l’entreprise reste toutefois inchangé : préproduction en 2027, production en volume en 2028. Entre réussir des essais et livrer durablement des puces de clients, il reste une étape décisive.84750

Des projets de clients, pas encore des livraisons

TSMC fait état d’un fort intérêt de clients travaillant sur les smartphones et le calcul haute performance, notamment pour l’IA. Selon les comptes rendus de sa conférence de résultats, les tape-outs de clients avancent plus vite que prévu : à ce stade, les conceptions de puces sont soumises en vue de leur fabrication. C’est un signe d’engagement, pas un volume de commandes publié ni la preuve de livraisons commerciales.202223

Ce que montrent les essais de l’A14

L’A14 emploie la deuxième génération de transistors à nanosheets de TSMC. Face au N2, l’entreprise vise 10 à 15 % de vitesse en plus à consommation égale, ou 25 à 30 % de consommation en moins à vitesse égale, ainsi qu’un gain de densité des puces proche de 20 %. Les résultats d’une puce donnée dépendront aussi de sa conception et de sa mise en œuvre.47

Les mesures disponibles concernent surtout le développement interne. TSMC a indiqué se rapprocher de 90 % de son objectif de performance des composants et d’un rendement de 90 % sur une structure de test de mémoire SRAM de 256 mégabits. En avril, les chiffres communiqués dépassaient respectivement 85 % et 80 %.2324 Cette progression compte, mais le rendement d’une structure SRAM ne prédit pas celui d’une grande puce pour smartphone ou pour l’IA.24

À Taichung, un chantier en avance ne suffit pas

Le projet Fab 25 de Taichung prévoit quatre usines destinées à l’A14. D’après les informations rapportées sur le parc scientifique du centre de Taïwan, le premier bâtiment pourrait être achevé vers avril 2027 ; le deuxième est également en construction.58 Certains articles envisagent un démarrage de la production sur le site en 2027, voire une production de masse plus tard cette année-là. TSMC continue pourtant d’annoncer 2028 pour la production en volume de l’A14.4550

Une fois le bâtiment terminé, il faut encore installer les équipements, qualifier les lignes et augmenter progressivement la cadence. Le projet de quatre usines ne permet donc pas, à lui seul, de chiffrer la capacité de production de tranches A14 qualifiées en 2028, ni leur coût.58

Après l’A14 : A13 et A12

TSMC prévoit deux variantes de cette famille pour 2029. L’A13 doit réduire d’environ 6 % la surface de la puce tout en conservant des règles de conception compatibles avec celles de l’A14. L’A12 doit ajouter à la plateforme A14 le système d’alimentation électrique Super Power Rail.2829 Leurs échéances et leurs avantages restent à confirmer dans des produits fabriqués pour des clients.2829

Face à Intel et Samsung, la feuille de route ne tranche pas

Samsung vise désormais 2029 pour la production de masse de son SF1.4, contre 2027 dans son ambition initiale.32 Pour l’Intel 14A, les informations publiées en juillet divergent : un premier article évoquait une production à risque en 2028 suivie d’une production en volume en 2029 ; un autre, paru plus tard, faisait état d’un objectif de production à risque fin 2027 et de fabrication en grand volume en 2028.3138 Rien ne permet donc d’affirmer que TSMC disposera nécessairement d’un an d’avance sur Intel.

La comparaison décisive portera sur les puces effectivement fabriquées : rendement exploitable, coût par puce fonctionnelle, performances et consommation obtenues, capacité disponible et intégration avec les techniques avancées d’assemblage et de mise en boîtier. Le rendement mesuré sur la SRAM interne de l’A14 marque un progrès, pas encore une victoire commerciale.2224