Pourquoi MediaTek et Samsung dépassent TSMC dans le rallye asiatique des puces IA

Le boom boursier de l’intelligence artificielle en Asie a profondément évolué en 2026. Pendant la première phase de l’engouement pour l’IA, les investisseurs avaient tendance à privilégier un seul gagnant évident : Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la plus grande fonderie de semi‑conducteurs avancés au monde.

Aujourd’hui, ce pari s’élargit. Les marchés considèrent de plus en plus l’IA comme un écosystème matériel complet, et les capitaux se dirigent vers l’ensemble de la chaîne de valeur : concepteurs de puces, fabricants de mémoire, assembleurs de serveurs et fournisseurs d’infrastructures pour centres de données à travers Taïwan et la Corée du Sud.

Résultat : MediaTek et Samsung Electronics ont largement surpassé TSMC en Bourse, même si ce dernier reste un pilier de la production mondiale de puces pour l’IA.

Du pari « acheter TSMC » à celui de « toute la pile matérielle de l’IA »

TSMC demeure au cœur de la fabrication des processeurs d’IA. La demande pour ses nœuds de gravure avancés et ses technologies d’emballage de puces continue de croître rapidement, notamment parce que des entreprises comme Nvidia ou Apple s’appuient sur ses usines pour produire leurs processeurs haute performance.

Mais le récit des marchés s’est élargi. Les investisseurs s’intéressent désormais à d’autres points critiques de la chaîne d’approvisionnement, en particulier là où apparaissent des pénuries.

Cela se reflète clairement dans les performances boursières. En 2026 :

• L’action TSMC a progressé d’environ 40 à 46 %.
• MediaTek et Samsung ont chacun gagné environ 140 à 150 %.

Il s’agit de la plus forte sous‑performance relative de TSMC par rapport à MediaTek depuis 2009.

Ce décalage ne traduit pas une faiblesse de TSMC. Il indique plutôt où les investisseurs voient aujourd’hui le plus de potentiel de croissance dans l’écosystème IA.

MediaTek : la montée en puissance de la conception de puces IA

L’un des moteurs de cette rotation boursière est l’importance croissante de la conception de processeurs spécialisés pour l’IA.

MediaTek, historiquement connu pour ses processeurs pour smartphones, bénéficie d’un intérêt croissant pour les ASICs (Application‑Specific Integrated Circuits) — des puces conçues pour des tâches précises d’intelligence artificielle.

De grandes entreprises technologiques, comme Alphabet, explorent des collaborations avec des concepteurs de puces afin de créer des processeurs optimisés pour leurs propres charges de travail d’IA.

À mesure que les géants du cloud développent leurs propres stratégies de silicium personnalisé, les concepteurs « fabless » comme MediaTek gagnent une exposition directe aux cycles de produits et aux contrats clients — souvent plus visible que celle d’une fonderie dont les capacités sont déjà largement réservées.

En clair : TSMC fabrique les puces, mais des entreprises comme MediaTek influencent de plus en plus ce que ces puces font réellement.

Samsung : la mémoire devient le nouveau goulot d’étranglement

La transformation la plus structurelle du marché du matériel IA concerne sans doute la mémoire.

Les systèmes d’IA modernes nécessitent d’énormes quantités de mémoire à très haut débit — notamment la HBM (High‑Bandwidth Memory) — ainsi que de la DRAM pour serveurs afin d’alimenter les GPU et accélérateurs d’IA en données à très grande vitesse.

Avec la construction massive de centres de données IA, la demande a explosé bien plus vite que l’offre.

Conséquences sur les prix :

• Les prix de la DRAM pour serveurs ont bondi jusqu’à environ 60 à 70 % début 2026.
• Certains contrats DRAM ont presque doublé d’un trimestre à l’autre sous l’effet de la demande liée à l’IA.

Dans le même temps, les fabricants réorientent leur production vers la HBM à forte marge utilisée dans les systèmes d’IA, ce qui réduit l’offre pour la DRAM traditionnelle et accentue encore la tension sur les prix.

Cette dynamique donne aux géants de la mémoire comme Samsung et SK hynix un fort pouvoir de fixation des prix — un facteur souvent récompensé par les marchés pendant les cycles des semi‑conducteurs.

Samsung a même averti que les pénuries de mémoire liées à l’IA pourraient durer au moins jusqu’en 2027, les clients réservant déjà leur production plusieurs années à l’avance.

Les nouveaux points de tension de l’infrastructure IA

La grande prise de conscience des marchés en 2026 est que l’infrastructure de l’IA comporte plusieurs goulots d’étranglement, et pas seulement la fabrication des GPU.

Les points critiques incluent désormais :

• la mémoire à haut débit (HBM)
• la DRAM pour serveurs
• le packaging avancé des puces
• les serveurs d’IA et leur intégration
• les technologies de refroidissement liquide
• l’alimentation électrique et l’infrastructure des centres de données

Les serveurs d’IA devenant beaucoup plus énergivores, la gestion thermique et l’approvisionnement en électricité deviennent également des contraintes majeures. La capacité énergétique des serveurs IA pourrait augmenter d’environ 74 % sur un an, accélérant la demande pour des solutions de refroidissement liquide et d’autres technologies d’infrastructure.

Les investisseurs orientent donc de plus en plus leurs capitaux vers les entreprises positionnées sur ces goulots d’étranglement, plutôt que vers la seule fonderie dominante.

Taïwan et Corée du Sud : deux modèles de puissance dans l’IA

Le boom de l’IA en Asie se structure aussi autour de deux écosystèmes industriels distincts.

Taïwan dispose d’une chaîne d’approvisionnement très complète pour les semi‑conducteurs et les serveurs. La demande en IA profite non seulement à TSMC, mais aussi aux fabricants de serveurs et aux fournisseurs de composants qui équipent les centres de données hyperscale.

La Corée du Sud, de son côté, domine la mémoire. Samsung et SK hynix contrôlent une grande partie de la production mondiale de HBM, essentielle pour entraîner et exécuter les modèles d’IA.

Les deux économies profitent de la hausse massive des investissements dans les centres de données. Les fournisseurs mondiaux de cloud devraient consacrer environ 750 milliards de dollars aux centres de données d’ici 2026, dont une grande partie pour du matériel IA majoritairement fabriqué en Asie.

TSMC reste le pilier du boom de l’IA

Malgré cette diversification des investissements, TSMC reste une pièce centrale de l’industrie.

L’entreprise continue d’afficher une croissance record tirée par la demande en IA, les processeurs haute performance — dont ceux destinés à l’intelligence artificielle — représentant désormais la majorité de son activité.

La différence en 2026 est simplement que les investisseurs voient désormais plus d’opportunités autour de l’écosystème complet de l’IA.

Le rallye n’est plus celui d’une seule action dominante. Il est devenu un pari sur toute l’infrastructure matérielle de l’intelligence artificielle, de la conception de puces à la mémoire, en passant par les serveurs et les technologies nécessaires pour alimenter les centres de données qui font tourner l’IA mondiale.